реклама на сайте
подробности

 
 
4 страниц V  < 1 2 3 4 >  
Reply to this topicStart new topic
> Насколько хуже отводит тепло полигон, закрытый маской?
ViKo
сообщение Jul 17 2018, 09:40
Сообщение #31


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 523
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(AlexandrY @ Jul 17 2018, 12:01) *
Я тут провел эксперимент. У меня как раз микросхема с таким открытым от маски падом

Что-то невелика разница. У вас корпус без вентиляции? Конвекции нет?

Цитата(rx3apf @ Jul 17 2018, 12:05) *
16 Ватт - это весьма ощутимо, особенно если горизонтально и без вентиляции, надо подумать от теплоотводе.

Наклеить радиаторы на микросхемы? 16 Вт - это общее потребление, распределенное по многим микросхемам.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tanya
сообщение Jul 17 2018, 09:44
Сообщение #32


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 726
Регистрация: 6-01-06
Пользователь №: 12 883



Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 12:40) *
Что-то невелика разница. У вас корпус без вентиляции? Конвекции нет?

Вот и Вы попробуйте поставить в пустой корпус нагреватель...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Jul 17 2018, 09:54
Сообщение #33


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 523
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(Tanya @ Jul 17 2018, 11:59) *
И первое и второе неверно.

Где почитать про первое? По второму - поскольку корпус мал, воздух прогреется в нем быстро до температуры устойчивого состояния, когда мощность, выделяемая электронными компонентами уравняется с мощностью, рассеиваемой поверхностью корпуса. На том конвекция и закончится, практически.

Цитата(Tanya @ Jul 17 2018, 12:44) *
Вот и Вы попробуйте поставить в пустой корпус нагреватель...

У меня его нет. rolleyes.gif Будет много позже.

Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 12:48) *
Где почитать про первое?

Здесь нашел. Ок, делаем турбулентность.
Здесь
Go to the top of the page
 
+Quote Post
@Ark
сообщение Jul 17 2018, 10:00
Сообщение #34


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 659
Регистрация: 13-05-16
Пользователь №: 91 710



Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 12:48) *
... поскольку корпус мал, воздух прогреется в нем быстро до температуры устойчивого состояния, когда мощность, выделяемая электронными компонентами уравняется с мощностью, рассеиваемой поверхностью корпуса. На том конвекция и закончится, практически.

Не закончится. Тепловыделяющие элементы будут всегда существенно горячее чем, корпус. Если нет прямого теплового контакта между ними. Чем хуже теплоотвод - тем больше будет разность температур. Температура тепловыделяющих элементов в "устойчивом состоянии" может Вас не устроить. wink.gif

Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Jul 17 2018, 10:08
Сообщение #35


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 523
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(@Ark @ Jul 17 2018, 13:00) *
Не закончится. Тепловыделяющие элементы будут всегда существенно горячее чем, корпус. Если нет прямого теплового контакта между ними. Чем хуже теплоотвод - тем больше будет разность температур. Температура тепловыделяющих элементов в "устойчивом состоянии" может Вас не устроить. wink.gif

А как же излучение? Разве не оно будет основным переносчиком тепла? Да, температура элементов будет выше, чем у корпуса.
Можно и перфорацию сделать, создать путь для потока воздуха.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rx3apf
сообщение Jul 17 2018, 10:11
Сообщение #36


Гуру
******

Группа: Участник
Сообщений: 3 801
Регистрация: 14-06-06
Из: Moscow, Russia
Пользователь №: 18 047



Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 12:40) *
Наклеить радиаторы на микросхемы? 16 Вт - это общее потребление, распределенное по многим микросхемам.

Я так и думал, что это совокупное потребление достаточно крупной платы. Но на мощные микросхемы радиатор точно не повредит, хоть бы и при полном отсутствии конвективного отвода. Для мелочевки практикуют даже керамические радиаторы (небольшая керамическая пластинка на компаунде). Вариант - штампованная медная пластинка с впаиваемыми ушками-стойками (но это наверняка дороже, и практиковалось на "ушастых" же микросхемах (корпус типа HSOP).


Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 13:08) *
Можно и перфорацию сделать, создать путь для потока воздуха.

Перфорация тоже не повредит, но эффект будет различаться в зависимости от положения корпуса (вертикально расположенный, если отверстия будут в направлении потока, будет явно в лучших условиях).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
@Ark
сообщение Jul 17 2018, 10:14
Сообщение #37


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 659
Регистрация: 13-05-16
Пользователь №: 91 710



Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 13:08) *
А как же излучение? Разве не оно будет основным переносчиком тепла? Да, температура элементов будет выше, чем у корпуса.
Можно и перфорацию сделать, создать путь для потока воздуха.

Ну, мы сейчас по второму кругу пойдем...
Перфорацию в корпусе сделать? Если есть возможность - сделать обязательно!
Если нет - то весь корпус вашего устройства должен стать радиатором...

Go to the top of the page
 
+Quote Post
blackfin
сообщение Jul 17 2018, 10:21
Сообщение #38


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 042
Регистрация: 18-04-05
Пользователь №: 4 261



Цитата(ViKo @ Jul 16 2018, 12:56) *
Еще тепло по внутреннему слою пойдет и разнесется по всей плате.

Ставьте толстую фольгу (105 мкм) на внутренних слоях и теплоотвод по краям платы на корпус.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tanya
сообщение Jul 17 2018, 10:28
Сообщение #39


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 726
Регистрация: 6-01-06
Пользователь №: 12 883



Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 12:54) *
У меня его нет. rolleyes.gif Будет много позже.
Ок, делаем турбулентность.

И паяльника нет? А турбулентность трудно сделать в таком корпусе.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Jul 17 2018, 10:46
Сообщение #40


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 523
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(Tanya @ Jul 17 2018, 13:28) *
И паяльника нет? А турбулентность трудно сделать в таком корпусе.

Ничего нет, корпуса нет, платы нет, радиаторов нет, перфорации нет, тепловизора нет, тепловых симуляторов тоже нет. Паяльник есть.

Цитата(blackfin @ Jul 17 2018, 13:21) *
Ставьте толстую фольгу (105 мкм) на внутренних слоях и теплоотвод по краям платы на корпус.

70 мкм могу на внутренних слоях, 35 мкм на внешних. Думал, все по 35 мкм делать. Платка маленькая, далеко тепло отводить некуда.
По ссылке 105 мкм - по запросу, как и 70 мкм в большинстве. Нехай будет 35 мкм.
Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Andreas1
сообщение Jul 17 2018, 11:02
Сообщение #41


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 442
Регистрация: 12-03-06
Из: Москва
Пользователь №: 15 142



Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 13:46) *
Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов...

А не проще залить теплопроводным компаундом? Хотя бы частично.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Jul 17 2018, 11:04
Сообщение #42


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 523
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(Andreas1 @ Jul 17 2018, 14:02) *
А не проще залить теплопроводным компаундом? Хотя бы частично.

Корпус разборный. Как компаунд будет контактировать с корпусом?

Одно уже понял - насчет маски на полигоне на нижнем слое платы мне размышлять совсем не надо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
blackfin
сообщение Jul 17 2018, 11:11
Сообщение #43


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 042
Регистрация: 18-04-05
Пользователь №: 4 261



Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 13:46) *
Платка маленькая, далеко тепло отводить некуда.
По ссылке 105 мкм - по запросу, как и 70 мкм в большинстве. Нехай будет 35 мкм.
Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов...

Тогда так: Графитовая подушка (Graphite PAD) Panasonic
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Карлсон
сообщение Jul 17 2018, 16:04
Сообщение #44


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 281
Регистрация: 29-09-06
Из: Москва
Пользователь №: 20 800



А сколько стоит это графитовое чудо?

Сам пользовался такими, когда надо было тепло от проца (Bay Trail) отвести: http://www.coolera.ru/tovar.php?tovar=13156

Китай, конечно, но с задачей вполне справлялась.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Jul 17 2018, 19:06
Сообщение #45


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 225
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(ViKo @ Jul 17 2018, 13:46) *
70 мкм могу на внутренних слоях, 35 мкм на внешних. Думал, все по 35 мкм делать. Платка маленькая, далеко тепло отводить некуда.
По ссылке 105 мкм - по запросу, как и 70 мкм в большинстве. Нехай будет 35 мкм.
Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов...


Тепло отводится только от внешних поверхностей платы.
Утолщение внутренних слоёв лишь уменьшит термосопротивление, если затем из них тепло вывести наружу переходными и металлизацией краёв платы.

Вместо 1 слоя 70 всегда можно сделать 2 по 35...

Так что:

маску на термоотводы не ставим на наружных слоях
окружаем переходными микросхему вокруг и вдоль по пути отвода тепла
прислоняем корпус через пасту на наружный слой поближе к микросхеме


ПС на моих термоснимках - участки покрытые маской были холоднее... даже переходные ярче горели...

Go to the top of the page
 
+Quote Post

4 страниц V  < 1 2 3 4 >
Reply to this topicStart new topic
3 чел. читают эту тему (гостей: 3, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th August 2018 - 09:48
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01111 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016