Перейти к содержанию
    

Окисление паянного соединения под напряжением

вот, для наглядности, сопротивление изоляции со временем для отмывки спиртом и спец.отмывками

Странная картинка, вызывающая вопросы:

- при какой влажность измерено?

- почему у изопропанола прямая линия, а у спецотмывки кривая, она что высыхает так долго?

- что за спецотмывка?

- странное время 100ч. А что будет через через 500 часов? а 1000 часов?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Странная картинка, вызывающая вопросы:

- при какой влажность измерено?

- почему у изопропанола прямая линия, а у спецотмывки кривая, она что высыхает так долго?

- что за спецотмывка?

- странное время 100ч. А что будет через через 500 часов? а 1000 часов?

 

на картинке линии по IPC и пропанол перепутаны: по IPC - прямая, спирт - оранжевая.

Давление и температура - комнатная.

Спецотмывка - вигон

Время - горизонт испытаний задан в 100 часов.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

rom67, про обязательный химический контроль качества отмывки для военной и медицинской техники не подскажите где прочитать можно? В свое время мне зарубили данную идею с согалсия АРМАКа и военпреда. Сам я так же даже настойчивый рекомендаций в директивной документации не нашел. Или вы руководствуетесь собственным опытом и внутренними распоряжениями?

 

У меня есть прямые требования в ТЗ, что печатные узлы требуется отмывать (естественно не спиртом) и контролировать остаток канифольного флюса по классу 3 электронной аппаратуры (IPC J-STD-001; IPC-TM-650, 2.3.27) в количестве не более 40 мкг/см^2. В обычной технике (не военной и не медицинской) мы контролируем по классу 2 (не более 100 мкг/см^2).

Реально же, конечно, никто не проводит контроль каждого изделия: настраивается техпроцесс и только выборочно.

Часто в ТЗ просто написано, что остаток флюса не должен превышать каких-то параметров, а уж как вы будете это обеспечивать - на вашей совести.

По ГОСТам: посмотрите ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (п.13) и МЭК 61193-1-2015), но все эти ГОСТы на сегодня передранные IPC

 

 

Посмотрите в журнале "Компоненты и технологии" №8 2004г. (стр.190-193) есть статья по поводу отмывки и печатных узлов (вообще это был цикл статей №6-7-8).

 

 

Untitled_1.jpg

Изменено пользователем rom67

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня есть прямые требования в ТЗ, что печатные узлы требуется отмывать (естественно не спиртом) и контролировать остаток канифольного флюса по классу 3 электронной аппаратуры (IPC J-STD-001; IPC-TM-650, 2.3.27) в количестве не более 40 мкг/см^2. В обычной технике (не военной и не медицинской) мы контролируем по классу 2 (не более 100 мкг/см^2).

Реально же, конечно, никто не проводит контроль каждого изделия: настраивается техпроцесс и только выборочно.

Часто в ТЗ просто написано, что остаток флюса не должен превышать каких-то параметров, а уж как вы будете это обеспечивать - на вашей совести.

По ГОСТам: посмотрите ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (п.13) и МЭК 61193-1-2015), но все эти ГОСТы на сегодня передранные IPC

 

 

Посмотрите в журнале "Компоненты и технологии" №8 2004г. (стр.190-193) есть статья по поводу отмывки и печатных узлов (вообще это был цикл статей №6-7-8).

 

 

Untitled_1.jpg

Спасибо, направление в котором копать понял.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо, направление в котором копать понял.

А у Вас, случаем, не бессвинец ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А у Вас, случаем, не бессвинец ?

Вообще работаем и по бессвинцовой технологии, но в этом случае обычный пос61 с серебром, ответственное изделие, так что без экзотики и тем печальнее получать проблемы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вообще работаем и по бессвинцовой технологии, но в этом случае обычный пос61 с серебром, ответственное изделие, так что без экзотики и тем печальнее получать проблемы.

Когда несколько лет назад столкнулся с периодическими замыканиями в бессвинце, то думал, что эт только мне так "везёт".

Потом уже инфа начала про олово появляться - мерзопакастный металл в чистом виде.

Даж на "яплакал" статейка появилась :-)

нитевидные кристаллы олова

 

Конечно, мой коммент запоздалый, но у вас явно проблема со сменой химии при изготовлении плат была.

Изменено пользователем georg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

УЗ ванна не помогает, или кварцы на плате нежные?

УЗ ванну можно попробовать, но спиртовой раствор нужно использовать, чтобы окисления не происходило.

Фпктически проще всего ставить батарейку после отмывки и домывать локально вручную спиртом, что и делаем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Фпктически проще всего ставить батарейку после отмывки и домывать локально вручную спиртом, что и делаем.

не факт, хорошо подобранный режим мойки выдирает грязь напр. из под BGA и даже визуально чистое после мойки показывает утечки в 2-3 раза ниже, хотя вероятнее всего накосячил производитель ПП, напр. недомыт активатор поверхности для металлизации и закатан паяльной маской, поинтересуйтесь у него, возможно это серебро (азотнокислое или подобное соединение) - соответственно с никелем покрытия батареи дружить не будет.

бывает брак и на других этапах, да и технологии у всех разные

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...