Перейти к содержанию
    

Circuit_Breaker

Свой
  • Постов

    65
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Circuit_Breaker

  • Звание
    Участник
    Участник
  • День рождения 02.02.1975

Контакты

  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Посетители профиля

1 320 просмотров профиля
  1. За 1 час не только припой в пену превратится а и вся плата. :) Думаю, что ограничение времени мойки до 10 мин, при использовании адекватного моющего средства и достаточной темературы спасут ситуацию. Если хотите конкретные ответы- задавайте конкретные вопросы: - Какая УЗ мойка использовалась - каое МС испльховалось - макро фотки "пены из остатков припоя" - в студию!
  2. В интернете! А если серьёзно - то определитесь сначала какм таким "химическим методом". Если это травление из бронзы - то процесс такой же как и травление ПП. На обе стороны бронзового листа наносят фоторезист, экспонруют, проявляют, травят. Если это метод гальванопластики - то поройте просторы интернета по ключевым словам "Electroformed Stencl".
  3. Ув. ENIAC - смеяться вовсе не обязательно. Нужно просто внимательно читать пост и понимать о чём идёт разговор. Стандарт IPC-A-610D "Acceptability of Electronic Assemblies" хоть и является, в большинстве случаев, основным руководящим документом при контроле качества электронных сборок, но это всего лишь один маленький элемент цепи формирующей это самое качество . Поверьте мне, помимо него существует ещё много аналогичных стандартов, на которые "ориентируются все адекватные люди на планете", работающие в индустрии производства электроники. ISO 9001 - это стандарт, регламентирующий систему менеджмента качества, т.е. подход, принципы работы предприятия в целом. В системе менеджмента качества тот самый IPC-A-610D является всего лишь операционной инструкцией (извините за сравнение)... Я очень понимаю Ваш скептицизм в отношении ISO 9001 - сертификация в Украине, как и всё остальное, к сожалению, делается через ж... Но именно поэтому я и сказал "выполнение требований стандартов" а не "наличие сертификата ISO 9001" Поехать и посмотреть, какой орган выдавал сертификат - одно дело это УкрСЕПРО а другое - какой ни будь всемирно признанный, например TUV..., пройтись по процессу - посмотреть как предприятие выполняет требования ISO (если выполняет вообще) Пункт 1 в таком случае повторять не имеет смысла - если у вас есть несколько предложений от разных производителей, то выберете самое оптимальное для Вас. Если не устраивает цена лакировки - делайте там где устраивает и где устраивает всё остальное.
  4. Уж поверьте, что стоимостью доставки комплектующих или готовых изделий внутри Украины можно пренебречь, беря в учёт отношение стоимости самих комплектующих к стоимости доставки, и наличие собственного склада может являться конкурентным козырем только в том случае, когда дистрибютеры комплектующих, имеющие этот склад будут специально продавать их Экрану по завышенным ценам. Я бы сказал ни "нечто почти" а полностью единое. Альянс закрывает все этапы - разработка-поставка комплектующих-монтаж. Каждый участник альянса является профессионалом и имеет огромный опыт именно в своей области. В целом, я думаю, комплексная задача "разработка-поставка-монтаж" будет решаться альянсом более профессионально чем контрактником работающим по исторически сложившейся формуле "основное- это поставка комплектующих а разработка и монтаж - это побочный бизнес". Но преимущество альянса ещё и в том, что его участники не привязаны жёстко только друг к другу. Да, для заказчика альянс - это единое целое, внутри альянса свои льготные отношения, налаженная логистика и схемы работы. Но ничто, к примеру, не мешает Экрану или ИКТ поставлять комплектующие по своим каналам, Гранду и ИКТ размещать производство изделий не на Экране, Гранду и Экрану проводить разработку и поставку ПП не через ИКТ. Схема работы может подбираться оптимально под каждый проект в зависимости от требований и пожеланий заказчика (технических и финансовых). И вообще наше обсуждение в этом топике слегка напоминает помесь двух бородатых приколов - "Чем армяне лучше чем грузины" и "Вчера были по 5 но большие а сегодня по 3 но маленькие" Уж если серьёзно подходить к поиску контрактной разработки-производства то нужно: 1. Разослать проект потенциальным контрактникам и дать им время подготовить предложение 2. Ноги в руки и поехать посмотреть своими глазами кто есть кто ( оценить состояние и культуру ведения производства и логистики, выполнение требований стандартов - прежде всего ISO9000 и т.п.) 3. Проанализировать полученное коммерческое предложение и сопоставить его с увиденным на предприятиях, расставить приоритеты и принять решение. Такие дела...
  5. С разработкой и качеством ПП здесь всё ок: www.ua-ekran.com
  6. Директива RoHS не ограничивает применение никеля. В данном случае ув. zverek наверно имел в виду какое-то специфицеское отраслевое ограничение. Ждём оглашения первоисточника...
  7. Игорь, жжош! ;) Влеплю ещё свои 5 копеек Если не тудно, дайте, пожалуйчта ссылку на нормативный документ, ограничивающий применение никеля в мед. технике. в частности, при изготовлении брекет систем и зубных протезов, применяются сплавы никель-хром, никель-титан, белое золото (золото-никель-цинк). Из-за существующих аллергических реакций (число зарегестрированых случаев ничтожно мало) в стоматологии только сейчас появляется тенденция ухода от сплавов неблагородных металлов (таких как никель и хром) в пользу сплавов на основе золота, платины и палладия. Если речь идёт о PCI устройстве, то никеля, там, куда оно будет всавляться, архипредостаточно. К тому же PCI устройство даже близко не будет контактировать с объёктом пыток (ака пациент).
  8. Тааксс.... 1. Групповая (конвекционная, инфракрасная, паровой фазой) пайка печатных узлов с двусторонним размещением SMD проводится в два этапа: - наносим пасту, уснанавливаем компоненты пропускаем через духовку - для нижней стороны - потом переворачиваем плату и повторяем все манипуляции для верхней стороны платы. Сразу оговорюсь - понятие верхней и нижней стороны тут сугубо субъективное - сторона на которой расположены ответственные/дорогие/тяжелые компоненты - как правило есть верхней. В идеале - на нижней только мелкий пассив. Таким образом ответ на вопрос ответ утвердительный. 2. Да. Свинец имеет единственный недостаток - токсичность, но он не отосится к пайке плат. С точки зрения монтажа свинец есть благо :). Вернее не свинец а его евтектический сплав с оловом Sn63/Pb37 (ну иль вариации вроде (Sn62/Pb36/Ag2) . Технология пайки на 2 разные пасты заключается в том, что температура плавдления свинцовой пасты -183 градуса С, а бессвинцовых - порядка 217-220. Имея разницу между температурами плавления почти в 40 градусов можно подобрать термопрофили пайки так, что при пайке верхней стороны платы на свинцовую пасту, нижняя сторона запаянная предварительно на бессвинцовую пасту оплавлятся не будет. Этот вариант работает в том случае ели не стоят требования полностью бессвинцового монтажа. В противном случае - только клей под брюхо :) А вообще наилучший вариант - на этапе разработки печатного узла думать о том как его потом паять. Может проще всю тяжесть перевести на верхнюю сторону чтоб потом не парится при монтаже.
  9. Для реализации формулы рчное нанесение пасты+ручная установка комопнентов+оплавление в печи можно применить следующий алгоритм: ЕСЛИ на нижней стороне платы нет тяжелых компонентов, паяем сначала низ, потом на ту же пасту верх ИНАЧЕ ЛИБО паяем низ на бессвинцовую пасту, верх на свинец ЛИБО паяем и низ и верх на одну пасту а под брюхи тяжелых компонентов перед усановкой наностим SMD клей для дозаторов ЛИБО паяем всё на одну пасту кроме тяжелых компонентов а их допаиваем потом вручную Такие пироги :laughing:
  10. Возможно Вы имели в виду корпус QFP? Если всё таки QFN, то интересно было бы посмотреть на чудеса эквилибристики в области пайки радиаторной площадки, да, и, пожалуй, самих выводов (на некоторых видах корпусов) QFN при помощи миниволны или обычного паяльника... В этом вопросе полностью поддерживаю Монтажника - QFN и LGA более каверзные при ручной пайке по сравнению с BGA.
  11. Советую сравнить условия пайки с рекомендациями производителя http://www.murata.com/products/catalog/pdf/c31e.pdf страницы 157-158 (особенно п.3 - Reworking with Solder Iron). Возможно Вы перегреваете компоненты.
  12. Именно! Те кто при серийном монтаже дерёт 3 шкуры с заказчика за монтаж BGA - просто пытаются "нагреть на нём руки" Ещё раз хочу повторить - на линии автоматизированного монтажа временные затраты на установку BGA такие же как и на установку QFP. Может кто то закладывает в цену возможные риски на ремонт или повреждение компонента... Ну тогда это случай клинический...
  13. Всё очень просто. Фраза "BGA-корпус проще устанавливать и паять на плату" - это относится к серийному производству - автомату-установщику всё равно что ставить BGA или QFP. Но, согласитесь, никто не будет запускать всю производственную линию, чтобы поставить Вам один корпус на плату. Паяют вручную на какой нибудь ремонтной станции, с жестким контролем температуры. Вот и имеем формулу успеха: амморизация оборудования + оплата квалифицированному монтажнику + "на пиво"= неприятная соимость монтажа :)
  14. Оценивать стоимость монтажа по точкам пайки и стоимость платы по площади - всё равно что на рынке спрашивать: "Народ! По чём туфли 42-го размера!?..." Для точной оценки стоимости необходима точная и полная информация о дизайне и техтребованиям по изделию . Для приблизительной оценки будет достаточно следующего: По плате: ПП 6 слоёв со стандартным стеком, материал FR4 Hight Tg, толщина ХХ мм, маска, без маркировки, финишное покрытие ENIG, размер платы ХХмм на ХХ мм в панели размерами ХХ мм на ХХ мм (ХХ плат в панели) со сквозной фрезеровкой контура (/скрайбированием v-cut), электроконтроль, объём партии - ХХ шт. По монтажу: Монтаж 2 BGA + 2 QFP + 4 SOIC + 120 пассива на верхней стороне и 5 SOIC + 30 пассива на нижней стороне, размер платы ХХмм на ХХ мм, в панели размерами ХХ мм на ХХ мм (ХХ плат в панели) со сквозной фрезеровкой контура, после монтажа установили в корпус, предварительно вырезав в нем Y прямоугольных отверстий, в которые вставили разъемы/выключатели/... и припаяли их Z проводами к плате. Затем запрограммировали устройство, установили его в испытательный стенд, нажали кнопку, увидев зеленый светодиод положили в коробку, увидев красный - выкинули в мусорку. Объем партии ХХ шт. Имея эту информацию любой контрактник сможет оперативно выдать приблизительную стоимость изделия, согласно своей технологической схеме сборки и своей стоимостью нормочаса.
  15. Делайте всё по стандарту IPC IPC-7351 - это позволит монтажить Ваше изделие где угодно (вне зависимости от того, какие автоматы стоят на вооружении у того или иного производителя) Обязательно закладывайте в топологию глобальные реперные знаки - в большинстве случаев этого достаточно для точной установки Fine Pitch и BGA корпусов. Но по паре локальных для каждого ответственного компонента в любом случае не помешает. 1. Плата механически фиксируется в автомате 2. Камера для считывания реперных знаков (её размещение различно для различных типов установщиков) - считывает глобальные реперные знаки. На основании запрограммированых координат реперных знаков и их реальных координат, считанных камерой, вычисляется поправка к координатам установки каждого компонента. 3. Подъъём компонента и его оптический контроль, определение геометрического центра компонента. Выполняется второй камерой. 4. Установка компонента на плату на основании запрограммированных координат и поправок, вычисленных на основании контроля реперных знаков и оптического контроля самого компонента П. 1. выполняется как правило 1 раз перед началом установки компонентов. П. 3,4 выполняется, естественно, для каждого компонента. Если в программу заложен контроль локальных реперных знаков ()для более точной установки одного компонента или группы) , то перед его(их) установкой камера для считывания реперных знаков считывает локальные реперные знаки, вносятся дополнительные поправки для этого компонента (или группы компонентов) и происходит установка. Хочу заметить, что, действительно, современные атоматы обеспечивают точность установки, не требующую внесения дополнительных коррекций на основании локальных реперов. Однако есть такой фактор как нелинейные искажения топологии самой печатной платы - и тут уже доминирующую роль играет не "ветхость" автомата а правильность выбора производителя ПП :). Ошибки, вызванные нелинейностью топологии могут быть скомпенсированы считыванием дополнительных реперов, находящихся в непосредственной близости от "проблемного" компонента. Использование КП в качестве реперного знака - это не степень "современности" установщика, а нештатная ситуация, компромис, так сказать, на который идут, как правило, при отсутствии реперных знаков на плате. Реперный знак - это, прежде всего, оптический элемент, эталон, коим КП являтся не может в силу ряда причин. Отсутствие реперных знаков на плате - грубейшее нарушение принципов автоматизированного монтажа. В образовательных целях рекомендую почитать статейку о реперных знаках
×
×
  • Создать...