Перейти к содержанию
    

Alex Shirokov

Участник
  • Постов

    18
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Alex Shirokov

  • Звание
    Участник
    Участник
  1. То есть все GPIO могут быть прерываниями?
  2. Interrupts GPIO Raspberry Pi 3

    Подскажите пожалуйста какие GPIO разъема являются прерываниями?
  3. Ряда 4 в сумме да, но у вас разводка в общем 2 по 2 на слой,и опять же несопоставимо большое расстояние от проца до планки- а в плане выравнивания это ключевой момент влияющий на сложность. Что касается приведенного скриншота- а можете разводку показать? Разводка там к сожалению не в 3 слоя, ибо в 2011 году делалась и тогда опыта еще было мало. В любом случае разводка по площади сильно выйдет за габариты чипа.
  4. Да, линии 0.075 из за процессора. Вообще DDR занимает 4 ряда процессора, да и чипов 2. Думаю при наличии всего одного чипа разводка сильно упрощается. Вообще был опыт разводки DDR2 на очень близком расстоянии от процессора. Это возможно. Тут 2 чипа MT47H256M8, в сумме как у ТСа получается.
  5. Но тут над понимать что вы используете микровиа и судя по всему погребенные отверстия в staggered конфигурации, а у ТС переходные обычные.. И места у вас гораздо больше чем у него. И пинаут удобнее. Насчет отверстий согласен, есть и глухие и скрытые, но от них частично или полностью можно избавится если делать отверстия в пинах. Насчет места и пинаута не соглашусь, так как разводка от процессора с шагом 0.5мм. У ПЛИС гибкости больше в данном случае. На картинках длинна шин данных 30 мм, адресных 50 мм.
  6. Здравствуйте. Мне удалось развести 16-битный чип в 3-х слоях + 4-й слой под терминирование. Разводка деревом. Собственно вот: Если интересно, могу пояснить, что куда. Терминирование считаю обязательным, но тогда в 3-х слоях 16-ти битный чип развести сложно.
  7. Можно в первом ряду сделать площадки овальными. У тех плат что я делал были следующие характеристики по первому ряду: 1) Площадка 0.3*0.275, маска 0.075, протаскивается проводник 0.075 мм, переходные микроотверстия 0.1*0.3 с маской 0.075 (плата 2011-го года) 2) Площадка 0.25*0.25, маска 0.06, протаскивается проводник 0.075 мм, переходные микроотверстия 0.1*0.275 с маской 0.075 (более поздние платы) Изготавливались на китайской фабрике, в России вроде нет такого производства. На самом деле так себе совет. На месте выброшенных контактных площадок будет маска, которая выше площадок. Шарики микросхемы упрутся в маску, что приведет к непропаю. Тогда уж шарики с BGA-шки тоже убирать нужно.
  8. Здравствуйте! Если в правилах случайно установить Plane Clearance = 0, то будет КЗ со всеми отверстиями по всему Plane и при Short-Circuit Constraint (Allowed=No) это КЗ при DRC анализе не отслеживается. КЗ в Plane можно как то отследить?
  9. С LGA и BGA корпусами так не получится, если ключей на корпусе нет. А у мобильных процессоров я такого не встречал. Да и проблема может быть в самом процессоре (брак).
  10. Извиняюсь, похоже со второй картинкой я всех запутал. На ней просто хотел показать отсутствие ободка в Plane. Попробую обрисовать ситуацию еще раз: На данной картинке мы видим слой Plane (в 3D режиме) подключенный к VDD, и 3 отверстия. То что справа, подключено к VDD с правилом Direct Connect. Отверстия слева и сверху подключены к GND. Левое не имеет ободка - это проблема которую я хочу решить. Верхнее обведено кольцом в слое Plane, то есть физически вырезан кружок меди с отверстием по центру. Этот кружок подключен к цепи GND, и как видно на картинке образует площадку - то, что нужно. Но этот способ очень кривой. Есть ли нормальный способ это реализовать? P.S. Вопрос касается конкретно реализации металлического ободка в слое Plane у отверстия не имеющего электрического соединения с этим слоем. Если такой возможности нет, то так и напишите :).
  11. В моем случае материнскую плату разрабатываю я, и схему защиты реализую непосредственно на плате. А в вашем случае изменение сопротивления IO покажет КЗ по Ядру процессора?
  12. Если кратко, то как реализовать картинку 1 настройками Алтиума, а не колечком нарисованным вручную?
  13. Для наглядности пара картинок: Это площадка сделанная на костыле в виде колечка. Внурти кольца площадка подключена к линии. А так получается по умолчанию. P.S. Еще не освоился с инструментарием форума, так что могут быть ляпы
×
×
  • Создать...