Перейти к содержанию
    

Vik

Участник
  • Постов

    22
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Vik

  • Звание
    Участник
    Участник

Контакты

  • ICQ
    Array
  1. 1. Здается мне, большей проблемой двуслойных плат являются волновые сопротивления трасс. Crosstalk'и считать для них НЕНУЖНО. 2. "Диффуры" - здесь и далее - дифференциальные уравнения. Без них нельзя, как-бы, говорить о том что сильно, а что не сильно влияет на величину crosstalk. Поэтому я и поинтересовался - они у Вас есть? Если да - опубликуйте, плз, - хочу написать свой noise-калькулятор.
  2. Можно почитать материалы в ветке Cadence SPB15.2.
  3. Pdf'ы обычно лежат в /doc/sk*. Наверняка есть и в нете...
  4. 1) А в чем, собственно, ирония? Можете заглянуть в простейшую брошюрку от Cadence http://www.specctra.com/Downloads/webinars...n/Crosstalk.pdf. 2) По поводу более/менее важно: если у Вас есть конечные фиффуры поделитесь, пожалуйста, - есть заветная мечта написать СВОЙ калькулятор. 3) Так все ж на борту. Или я не понял Вашего упрека?.. 4) Спасибо. Просвятили относительно WG.
  5. 1) Дополнительные слои вводить не надо, достаточно изменить толщину диэлектрика (высоту над своим плейном). 2) У Specctra, например, приоритет ошибки типа xtalk ниже, нежели cross и clear. 3) Если позволяет место, учитывать наихудший случай никогда не помешает. ЗЫ. Поставил WG2004 - ICX с ходу не нашел! Просвятите, плз, куда смотреть...
  6. Коэффициент взаимонаводки, не учитывающий signal direction, reflections, reverse crosstalk, saturation length и т.д., будет БОЛЬШЕ, нежели коэффициент, их учитывающий.
  7. Подтверждаю... Единственный неприятный момент, мне на skill'е не удалось узнать параметры пада на внутреннем слое, хотя при создании с помощью make_axlPadStackPad был параметр ?layer "DEFAULT INTERNAL". Решил с помощью extract.
  8. 1) Действительно, для простоты понимания, я не вводил понятия forward and reverse crosstalk и т.д. 2) Не вижу в чем основа теории, описанная выше, отличается от брошюрки MG. У Вас другое мнение на этот счет?.. :) 3) Действительно, коэффициент crosstalk'а, расчитанный предложенным методом, будет ВЫШЕ (IMHO речь идет о десятках процентов), нежели моделированный. 4) Число слоев изменять не нужно, см. от чего зависит crosstalk выше. 5) Повторюсь. Меня, собственно, смутила надпись: "Crosstalk and parallelism rules are not obeyed by the router", а также то, что не учитываются, как минимум, слои, для которых эти коэффициенты записываются. 6) Не надо грубости... :cheers:
  9. Господин fill, давайте обратимся к теории, ну насколько я ее себе представляю. Скачек тока/напряжения с rise time в x ns вызовет паразитную наводку в соседнем (соседних) проводниках на длине y дюймов. Величина паразитной наводки будет зависеть от топологии каждого конкретного слоя и его соседей, материала диэлектрика, rise time. Задав правила crosstalk'ов до этапа разводки, в последствии, проводя более детальный анализ, мы получаем полностью корректную плату. Повторюсь: учитывается ли это в таком объеме в MG на этапе разводки? В 2002 я видел надпись под закладкой crosstalk, которая свидельствует об обратном. ЗЫ. На досуге обязуюсь скачать и посмотреть видео…
  10. manufacture->nc->drill parameters, потом manufacture->nc->drill tape...
  11. а) При сборке/склейке обычно коробление и поворот. При этом возникает неточность в позиционировании элементов, уменьшается применением global fiducials. Для компонентов с мелким шагом выводов даже эта погрешность может быть критичной - меньший выход годных. Вывод: local fiducials. б) Необходимо избегать разнородных объектов под fiducials (трассы, сплиты) - оптоглазу будет приятней.
  12. Да неплохо было бы изначально смотреть даташит (вдруг ЭРЭ предполагает установку heatsink'а, thermal pad'a и т.д.), а потом сверяться с IPC и JEDEC... Ну и вести библиотеку, ессно...
  13. Ну, как бы, посадочные места можно найти в IPC и JEDEC с достаточно высокой степенью доверия...
  14. а) Можете сказать set drawing_4mils. б) Да и, вообще, символы можно (и нужно) строить в целых единицах на даташите, что избавляет от первоочередного загрубления точности. в) Погрешность до 1 mil не является существенной. Станок более точнее элемент не спозиционирует...
  15. 2 fill Спасибо за ссылку. Я, может, слегка консервативен, но мой принцип - ни одной лишней программы. Устал я чиниться... Если у Вас все-же возникли сомнения, то последовательность действий: расставил via (люблю делать руками в сетке), add connect, в закладке find - галка напротив pins и vias, правая кнопка - temp group, выделяем пины, правая кнопка - complete, коннектим к via. После всего - custom smooth с corner type - arc. По поводу п.6. Приведите, пожалуйста, конкретные ситуации из жизни (кроме finger connector'ов), когда эта фича может понадобиться. Другими словами, обоснуйте, что она не даром ест время при создании padstack'ов. Возник еще один вопрос. При crosstalk audit в Expedition PCB я могу задать правила crosstalk или parallelism в виде таблицы коэффициентов. Но, прошу прощения, для каких слоев эти коэффициенты? Могу ли я использовать правило crosstalk'ов во время роутинга, чтобы не фиксить их позже. PS. Обсуждение затевалось мной, чтобы понять мотивации и квалификацию людей, кричащих: "Cadence - отстой". 2 Yuri Potapoff Мотивируйте, плз... И взгляните на платку несколькими постами выше.
×
×
  • Создать...