реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Разъем под запрессовку
Bear_ku
сообщение Aug 28 2017, 12:36
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 150
Регистрация: 9-09-11
Пользователь №: 67 076



Рисую посадочное место для SFP кожуха под запрессовку, а точнее MOLEX 74754-0020. С данной технологией сталкиваюсь впервые.
Возник вопрос, есть ли необходимость отверстия VIA диаметром 0.95мм делать с металлизацией? Или особой необходимости в этом нет?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Aug 28 2017, 13:25
Сообщение #2


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 891
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ммм... VIA в принципе не могут быть НЕметаллизированными, иначе какие они VIA. Ну а пады там прямо рекомендуется металлизировать и подключать к земле, они же паятся не будут, так что только контакт с металлизацией в отверстиях им и остается.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gorder
сообщение Aug 28 2017, 13:51
Сообщение #3





Группа: Участник
Сообщений: 11
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879



Работал с разъемами SFP, QSFP...отверстия под корпус необходимо использовать металлизированные и подключить к земле, так и написано в документации.Библиотеку под такие разъемы я разбивал на корпус и на сам разъем который припаивается, это отдельные покупные позиции.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Bear_ku
сообщение Aug 29 2017, 03:50
Сообщение #4


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 150
Регистрация: 9-09-11
Пользователь №: 67 076



Gorder, спасибо, с SFP ранее работал, подход именно такой. Впервые столкнулся именно с запрессовкой. 100% подключения всех выводов к земле не требуется, проверено практикой и испытаниями на ЭМС.
Uree, если все надо соединять с землей, все отверстия металлизированные, в чем отличие тогда PAD и VIA? В аналогичных разъемах под пайку все кристально ясно - одни отверстия металлизированные, другие нет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gorder
сообщение Aug 29 2017, 06:49
Сообщение #5





Группа: Участник
Сообщений: 11
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879



Продолжая тему, разница между Pad и Via в назначении (не все ситуации Pad так же как и Via продублирует).. В вашем случае можно использовать и Via если есть такая необходимость...Но в другой ситуации отталкиваясь от разводки высокоскоростных разъемов выполняемых запрессовкой http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/01_01/stat-80.htm к отверстиям предъявляются определенные требования. Имел опыт разводки платы с разъемами Tyco MultiGig RT2 под стандарт VPX.. При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..

Go to the top of the page
 
+Quote Post
ArseGun
сообщение Aug 29 2017, 06:59
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 188
Регистрация: 10-03-07
Из: г. Тольятти
Пользователь №: 26 026



Цитата(Gorder @ Aug 29 2017, 10:49) *
При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..

В таком случае какие изменения в технологию изготовления платы вносит производитель?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gorder
сообщение Aug 29 2017, 07:59
Сообщение #7





Группа: Участник
Сообщений: 11
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879



В статье, которую я приложил, описано чем отличаются данные отверстия. Разработчику главное сообщить производителю какой диаметр отверстий выполняется под запрессовку. Он указывается в datasheet разъема. Для примера на рисунке это Finished hole.

Go to the top of the page
 
+Quote Post
ArseGun
сообщение Aug 29 2017, 08:43
Сообщение #8


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 188
Регистрация: 10-03-07
Из: г. Тольятти
Пользователь №: 26 026



То есть по факту отверстия под запрессовку отличаются от отверстий под пайку несколько более толстым слоем нарощенной (гальванической) меди - 25-50мкм против 15-25мкм. Для плат с предельными требованиями к ширине проводника/зазора на внешних слоях это в некоторых случаях может стать проблемой для производителя, а через него и для разработчика.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gorder
сообщение Aug 29 2017, 10:22
Сообщение #9





Группа: Участник
Сообщений: 11
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879



Проблем возникнуть не должно я думаю, если производитель имеет отработанную технологию.На рисунке дифф пары ширина дорожки 0.08 мм зазор 0.16 мм.Проблем с ними не было, просто необходимо было сообщить диаметр отверстий под запрессовку
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Bear_ku
сообщение Aug 29 2017, 10:33
Сообщение #10


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 150
Регистрация: 9-09-11
Пользователь №: 67 076



Gorder, еще раз спасибо.
В итоге сделал все отверстия металлизированными. И так и не понял почему в данном случае под одни и те же выводы заложены отверстия разного диаметра.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gorder
сообщение Aug 29 2017, 11:18
Сообщение #11





Группа: Участник
Сообщений: 11
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879



Если вы про подобные отверстия этого футпринта то они конструктивно отличаются




Go to the top of the page
 
+Quote Post
Bear_ku
сообщение Aug 29 2017, 12:19
Сообщение #12


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 150
Регистрация: 9-09-11
Пользователь №: 67 076



Не, я про другие выводы. В том месте различие понятно.

Сообщение отредактировал Bear_ku - Aug 29 2017, 12:21
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Gorder
сообщение Aug 29 2017, 13:33
Сообщение #13





Группа: Участник
Сообщений: 11
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879



Могу предположить, что из -за специфического монтажа.. Корпус тоненький и если бы все отверстия туго вставлялись могла возникнуть сложность установки его на плату. При таком расположении конструкция отвечает заложенной прочности.. Взгляните на подобный корпус на 4 SFP... Тут отверстия поменьше располагаются иначе.. следуя моей логики, для корпуса на 4 разъема, такое их расположение оптимально для корректного press fit.. Однако это мое предположение, так как конкретного ответа на этот вопрос я не нашел.. извиняйте)

Go to the top of the page
 
+Quote Post
Vlad-od
сообщение Sep 3 2017, 13:58
Сообщение #14


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 360
Регистрация: 27-07-07
Из: Voronezh
Пользователь №: 29 411



Для отверстий под запрессовку более жесткие требования к отклонению от заданного диаметра(±0.05 мм для отверстий 0.6-0.8 мм). Диаметр этих отверстий необходимо указать при заказе платы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
quarter
сообщение Sep 4 2017, 07:12
Сообщение #15


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 64
Регистрация: 17-12-15
Пользователь №: 89 731



в случае отверстий под запрессовку производитель ПП как правило не только наращивает медь потолще, но дополнительно сверлит эти отверстия после металлизации.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 25th September 2017 - 04:24
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01559 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016