[BlackPrapor 0]

На сайте разработчика микросхем-"пустышек" http://www.toplinedummy.com можно найти чертежи и посадочные места некоторых корпусов дискретных компонентов и микросхем.

нажимать на Free Clip Art

требуется регистрация (бесплатно)

посадочное место landpattern footprint

[Vik 0]

На сайте разработчика микросхем-"пустышек" http://www.toplinedummy.com можно найти чертежи и посадочные места некоторых корпусов дискретных компонентов и микросхем.

нажимать на Free Clip Art

требуется регистрация (бесплатно)

посадочное место landpattern footprint

<{POST_SNAPBACK}>

 

Ну, как бы, посадочные места можно найти в IPC и JEDEC с достаточно высокой степенью доверия...

[sasha2005 0]

Но при разработке советую сверяться со стандартом IPC-SM-782A. Так надежнее будет, а если еще посмотреть в datasheet (может возникнуть коррекция), то будет вообще замечательно.

[Vik 0]

Да неплохо было бы изначально смотреть даташит (вдруг ЭРЭ предполагает установку heatsink'а, thermal pad'a и т.д.), а потом сверяться с IPC и JEDEC...

Ну и вести библиотеку, ессно...

[Ltybc 0]

И ещё неплохо бы проконсультироваться непосредственно у тех кто будет их паять. Для печи и пайки волной разные требования. Чем и как их будут "садить" на плату (грубо говоря на каком минимальном расстоянии можно располагать компоненты) и чем паять, к тому же есть ограничения и у изготовителей ПП.

 

Недавно столкнулся с проблемой: Посадочное место сделал под QFP64 по требованиям конторы которая нам их будет паять (они рекомендуют маску оставлять между площадками, т.е площадка 0,27х1,4, окно в маске сделал 0,35х1,5, вроде и по нормам производителей ПП всё проходило, ан нет, они мне полностью окошко вскрыли под весь ряд (фирма Российская по производству ПП сменила производителя на Тайване, а у них немного другие требования по зелёнке). В результате повысилось количество брака при пайке, появились "смычки" из припоя между ножками.