реклама на сайте
подробности

 
 
32 страниц V  < 1 2 3 4 5 > »   
Reply to this topicStart new topic
> А как в CAM350 сделать следующее..., вопрос - ответ
Mef
сообщение Nov 18 2008, 14:17
Сообщение #31


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 171
Регистрация: 31-05-06
Пользователь №: 17 648



Сначала слой, который содержит площадки мы немного преобразуем командой Utilities > Over/Under Size, т.е. содержимое слоя увеличим на определенную величину (зазор, который мы хотим получить между площадкой и рисунком логотипа). Т.е. в этой команде выбираем Amount и Enlarge By и ставим например 0,2мм. Будет создан новый слой и весь рисунок увеличиться на 0,2мм. Для простоты буду называть его Слой1, а слой в котором находится логотип – Слой2. Затем создаем композицию из слоев (выбираем команду Tables > Composites). Кнопкой Add добавляем композицию. Щелкаем по 1 и выбираем Слой2, щелкаем по 2 и выбираем Слой1. Выставляем для Bkg – Clear, напротив Слоя2 – Dark и напротив Слоя1 – Clear. Композиция готова. Просмотреть результат можно командой View > Composite. Если все сделать правильно, то получится Ваш логотип с дырками. Но надо учесть, что если кроме площадок на логотип попадали и проводники, то и они оставят след на логотипе. Поэтому прежде чем составлять композицию нужно удалить лишнее. Далее полученную композицию нужно преобразовать в слой. Для этого выбираем команду Utilities > Composite To Layer. В итоге получаем нужный слой с дырявым логотипом.
Для того чтобы процесс конвертации композиции в слой происходил быстрее, логотип лучше преобразовать в растровый полигон.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Visero
сообщение Nov 21 2008, 06:25
Сообщение #32


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 79
Регистрация: 19-02-07
Пользователь №: 25 484



Mef , большое спасибо! Метода сработала. Плюсики в карму тут не ставятся, жалко...

Цитата
...Но надо учесть, что если кроме площадок на логотип попадали и проводники, то и они оставят след на логотипе. Поэтому прежде чем составлять композицию нужно удалить лишнее.
я не стал этого делать, взял слой паяльной маски, где присутствуют только пады. После всех манипуляций получил отступ шелка от пада в 0,15мм, что как понимаю допустимо у производителей.

Еще раз спасибо, очень помогли smile.gif

Сообщение отредактировал Visero - Nov 21 2008, 06:26
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mef
сообщение Nov 21 2008, 19:40
Сообщение #33


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 171
Регистрация: 31-05-06
Пользователь №: 17 648



Пожалуйста. Обращайтесь еще.
Если развивать эту тему дальше, то имеет смысл автоматизировать этот процесс (при условии, что в этом возникает постоянная необходимость). Написать макрос, который по нажатии одной кнопки будет все это проделывать сам без участия пользователя. Вообще все часто повторяющиеся операции необходимо автоматизировать. Пусть уж лучше это делает машина, чем сам пользователь ручками. Например, на основе композиции слоев я написал макрос, который автоматом обрезает полигон, расположенный слишком близко к контуру платы. Удобно и практично.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
atlantic
сообщение Dec 1 2008, 17:17
Сообщение #34


участник
****

Группа: Свой
Сообщений: 573
Регистрация: 16-02-06
Пользователь №: 14 402



Аналогичный вопрос уже поднимался в ветке
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=55609
но ответа про CAM350 не было поэтому и повторяю для всех видном месте.

Интересует как делать проверку PadToPad Same Net distance в CAM350 ?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mef
сообщение Dec 1 2008, 18:52
Сообщение #35


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 171
Регистрация: 31-05-06
Пользователь №: 17 648



А в чем сложность?
Прогоняем через DRC и все. Только перед этим НЕ нужно выполнять команду Utilities > Netlist Extract.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
atlantic
сообщение Dec 2 2008, 07:00
Сообщение #36


участник
****

Группа: Свой
Сообщений: 573
Регистрация: 16-02-06
Пользователь №: 14 402



Цитата(Mef @ Dec 1 2008, 22:52) *
А в чем сложность?
Прогоняем через DRC и все. Только перед этим НЕ нужно выполнять команду Utilities > Netlist Extract.

Ну чтоб было боле наглядно/понятно о чем речь:

Прикрепленное изображение

Слева между Pad'ами правильные зазоры а справа нет.

DRC не проверяет зазоры/расстояние(Distance) на одной и той-же цепи между Pad'ами.
(наличие извлеченных цепей не влияет)

Вопрос: Как сделать такую проверку (или где включается такая опция проверки)?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mef
сообщение Dec 2 2008, 14:32
Сообщение #37


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 171
Регистрация: 31-05-06
Пользователь №: 17 648



В данном случае можно посоветовать только одно, перегнать только КП на отдельный слой и там уже проверить командой DRC.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
GKI
сообщение Dec 5 2008, 10:57
Сообщение #38


Новичок
****

Группа: Модераторы
Сообщений: 927
Регистрация: 5-09-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 607



Цитата(atlantic @ Dec 2 2008, 13:00) *
Ну чтоб было боле наглядно/понятно о чем речь:

Прикрепленное изображение

Слева между Pad'ами правильные зазоры а справа нет.

DRC не проверяет зазоры/расстояние(Distance) на одной и той-же цепи между Pad'ами.
(наличие извлеченных цепей не влияет)

Вопрос: Как сделать такую проверку (или где включается такая опция проверки)?


Цепи наоборот должны быть "убиты" (отсутствовать): Edit - Change - Explode - Net.

И попутный вопрос - а зачем, собственно, это нужно делать именно в САМ-350, а не в САПР?


--------------------
"Hе бойся сказать больше, чем нужно, но не путай ненужное с недопустимым." (с) Вантала
Производство печатных плат
Go to the top of the page
 
+Quote Post
GKI
сообщение Dec 5 2008, 11:02
Сообщение #39


Новичок
****

Группа: Модераторы
Сообщений: 927
Регистрация: 5-09-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 607



Цитата(Mef @ Nov 18 2008, 20:17) *
Сначала слой, который содержит площадки мы немного преобразуем командой Utilities > Over/Under Size, т.е. содержимое слоя увеличим на определенную величину (зазор, который мы хотим получить между площадкой и рисунком логотипа).
...


Зачем? В команде Utils - Clear Silkscreen есть специальный параметр, отвечающий за этот зазор - Clearance.


--------------------
"Hе бойся сказать больше, чем нужно, но не путай ненужное с недопустимым." (с) Вантала
Производство печатных плат
Go to the top of the page
 
+Quote Post
atlantic
сообщение Dec 5 2008, 11:07
Сообщение #40


участник
****

Группа: Свой
Сообщений: 573
Регистрация: 16-02-06
Пользователь №: 14 402



Цитата
И попутный вопрос - а зачем, собственно, это нужно делать именно в САМ-350, а не в САПР?

Например в PCAD такого сделать нельзя.

CAM350 в принципе считаю "главным технологом".
Go to the top of the page
 
+Quote Post
GKI
сообщение Dec 5 2008, 11:25
Сообщение #41


Новичок
****

Группа: Модераторы
Сообщений: 927
Регистрация: 5-09-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 607



А чем оно мешает - близкое расположение площадок - с точки зрения именно технологии изготовления печатных плат?


--------------------
"Hе бойся сказать больше, чем нужно, но не путай ненужное с недопустимым." (с) Вантала
Производство печатных плат
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Barklay
сообщение Dec 5 2008, 11:33
Сообщение #42


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 4-12-07
Из: ירושלים
Пользователь №: 32 944



Наверное, паять мешает...


--------------------
סוף מעשה במחשבה תחילה
Go to the top of the page
 
+Quote Post
atlantic
сообщение Dec 5 2008, 11:40
Сообщение #43


участник
****

Группа: Свой
Сообщений: 573
Регистрация: 16-02-06
Пользователь №: 14 402



Цитата(GKI @ Dec 5 2008, 15:25) *
А чем оно мешает - близкое расположение площадок - с точки зрения именно технологии изготовления печатных плат?

Если платы рассмативать только как голые, без деталей то наверно ничем, а если надо учитывать процесс пайки, то дополнительное расстояние между КП и отверстием служит термобарьером, и дополнительно предотвращает утекание припоя в КП(например при слабой маске или ее отсутвии на via)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Barklay
сообщение Dec 5 2008, 11:47
Сообщение #44


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 4-12-07
Из: ירושלים
Пользователь №: 32 944



Но этим анализом должна заниматься не технологическая программа подготовки производства ПП, а именно САПР - взаимное расположение компоненторв, расстояние между ними, между переходными и площадками.

У нас, например, изготовитель не занимается таким анализом - он делает как есть. Или отправляет на доработку заказчику.


--------------------
סוף מעשה במחשבה תחילה
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mef
сообщение Dec 5 2008, 14:48
Сообщение #45


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 171
Регистрация: 31-05-06
Пользователь №: 17 648



Цитата(GKI @ Dec 5 2008, 14:02) *
Зачем? В команде Utils - Clear Silkscreen есть специальный параметр, отвечающий за этот зазор - Clearance.


Если бы Вы внимательно прочитали все, то заметили, что второй способ получить желаемый результат никак не связан с командой Utils - Clear Silkscreen.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

32 страниц V  < 1 2 3 4 5 > » 
Reply to this topicStart new topic
4 чел. читают эту тему (гостей: 4, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th November 2017 - 00:28
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01351 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016