insector

Подниму старую тему, но приходится работать в EE7.9.2. Прошу помочь подсказать как в Expedition включить просмотр платы в 3D ? 3D_viewer_2.1_for_EE7.9 - установил, но никаких пунктов не появилось. Или этот просмотрщик только для PADS ? Я помню, как еще в 2007.6 Exp был 3D-просмотр. А сейчас потерялся.

не горюйте так уж шибко то. Я тоже поначалу обрадовался. Потом почитал список докладчиков и поостыл. Больше половина - это политеховские работники (Ланцов, аспиранты и прочие преподы теоретики с ВТ). Еще четверть из наших местных разработческих контор, т.е. пользователи-практики. И только 3 человека их мск, причем все из Мегратека. А на нем есть форум, где многие вопросы обсуждаются. Из Оркады только не знаю кто такой. Боюсь, мероприятие стоит рассматривать как подтягивание начинающих до уровня уверенных пользователей. Но, спасибо, все равно сходим, благо недалеко. Лучше бы в мск и, соответственно, с более представительным составом из практикующих специалистов. Было бы неплохо.

Да, на 4pda, например, (такой-же движок) вставка имени работает. Не понимаю о какой пимпочке речь. Если вообще все новые сообщения форума - то мне это не надо, их слишком много. А мне нужна лишь одна-две темы. Закладки не помогут тут. Что значит "следить за медленным RSS" ??? У меня слева в панели оперы появляется красный индикатор-точка. Я его вижу - открываю панель. Там у меня несколько подписанных тем, где я вижу жирным отмечены обновившиеся темы. Щелкаю и читаю новые сообщения. Причем они не старее 5 минут. А тут пока мне мыло придет с форума, пока мой почтовик этот ящик проверит, пока я приму это сообщение, пока перейду по ссылке (загрузится вся тяжелая и длинная тема с картинками). И кто тут медленный ? :) Тоже не агитирую. Жаль, если администрация не реагирует. Наверное, есть причины. Форум то замечательный :)

Хм. Я, видимо, неправильно выразился, т.к. не понял Ваш ответ. Я в опере стандартными средствами подписываюсь на тему и с задержкой в 5 минут мах. получаю свежие сообщения, даже без перехода в тему. Можно и принудительно обновить ВСЕ подписки сразу. О! есть мысль. Возможно, эту функцию отключили админы форума, чтобы люди были вынуждены заходить на форум и попутно видеть рекламу. (не осуждаю). Не понял про пимпочку поиска.

В выпадающем меню "опции темы" нет пункта "подписаться по RSS". Я так понимаю, такой возможности нет. Или не включена ? Очень удобно следить за темами. На 4pda.ru это есть. Я пользуюсь. Не надо напрягать Ваш сервер отсылкой email в случае обычной подписки. Как с этим делом ситуация ?

Нажимаю кнопку "Помощь" Выдает: Parse error: syntax error, unexpected ',' in /home/electronix/electronix.ru/forum/cache/lang_cache/russian/lang_help.php on line 19

Точно выше ? У нас пьезокерамический излучатель типа половинки ЗП-1. Пульсирует с частотой около 1 кГц. Чтобы получить большую амплитуду подаем повышенное напряжение. Вот к серединке напыления хочу припаять проводок сплавом Розе, чтобы не отвалился при работе.

Так ведь и серебра слой тонкий ... Сплав Вуда нам нежелателен из-за его низкой температуры плавления. Что по поводу хрупкости паек с помощью Розе ?

Тут такой момент: раствор уксусной кислоты. Соответственно - в воде. При 80-90 градусах вода не кипит и испаряется хоть и интенсивно, но не мгновенно. Опасаемся ситуации, что при пайке под слоем припоя могут образоваться локальные места, где раствор не выкипел или выкипел частично с увеличением концентрации и с образованием заполненных пустот. Не будет под ним разъедать серебро ? Я бы лично предпочел что-то на основе спирта ... Плюс еще погуглил по теме Розе. Есть мнние что он хрупок. А нам бы как раз припаять проводочек надо ...

Дополню. Первый раз пайка отваливалась, потому что только обезжирили, а твердые окислы не сняли. Второй эксперимент поставили с зачисткой серебряного напыления ластиком и обезжириванием. Температура паяльника - 85-90 градусов. Без флюсов - не паяется. Флюс Multicore MFR301 просто испаряется, с ним пайка не идет. С флюсом Hydro-X/20 все отлично. И с флюсом и намочив им и вытерев насухо - по этому месту паяется отлично. Но он активный, водосмываемый. Если после пайки его смыть водой снаружи , то под слоем припоя остатки активного флюса не начнут свое черное дело над тонким слоем серебра ? Ведь при температуре 80-90 градусов этот флюс не испаряется ... В общем, сейчас вопрос стоит так: паять сплавом Розе, но что использовать в качестве флюса при температуре около 106 градусов ?

Хоть тема и старая, но добавлю. Тоже наблюдаю жуткие тормоза и задумчивость при вызове каких либо подпрограмм. А уж их ментор любит вызывать по поводу и без повода очень много, в т.ч. в фоне. Т.е. запуск Expedition, DC, запуск компиляции или упаковки схемы и т.п. EE7.9, Win x86 ru. Тормоза появились с переходом на ЕЕ7.9. Менеджер задач ничего не показывает. Тормоза исчезают, если выключить KIS. Именно "выключить защиту". Пробовал выключать у него компоненты - не помогает. Видимо ядро KIS тут тормозит. В KIS включены только файловый антивирус и проактивная защита. Версия КИСа - 7.0.1... Вот такие дела. Так что либо жду, либо вырубаю его на время.

Мне кажется это то, что Вам нужно: Цитата из письма: " Мы с вами на выставке общались по поводу DC/DC для питания устройств 12В от бортовой сети. Просили хорошие, надежные. Мое предложение – MurataPS NCS6S1212C 6W 9-36Vin 12Vout 1.5kViso Корпус DIP24 MTBF 436k часов Диапазон температур -40..+85С Розничная цена 14,5 долларов. "

Нет, вариант с металлическим корпусом или металлическими частями на корпусе понятен. Интересует именно изделие полностью в пластмассовом корпусе. На какой высоте оно должно находиться над горизонтальной пластиной связи при разрядах в нее. 0.5 мм как-то смущает. Т.е. если плата стоит в пластмассовом корпусе и он лежит на горизонтальной пластине связи на прокладке 0.5 мм - что-то плата получается слишком близко к гориз. пластине связи. А в сертификационном центре мне сказали про 0.1м и расстояние, которое необходимо для формирования электростатического поля и 3-х лямбда.

Понятно. Одно шаманство вокруг :) Спасибо. Буду проводить исследования.

Ну хорошо. Если прибор настольный, то какое расстояние должно быть от прибора до горизонтальной пластины связи при стрельбе в гориз. пластину связи ? Я этого однозначно из ГОСТ понять не могу, с одной стороны в общей части "0.1м", с другой стороны в описании испытания для настольного - "прокладка 0.5 мм толщиной". И прокладка 0.5 мм это не подставка 0.1м. Путаюсь. У нашего испытателя на столе лежит металл. лист, подключенный к заземлению, на лист он кладет спичечный коробок (плата свисает по всем краям) и острием электростатического пистолета стреляет либо упирается (при контактном разряде) в лист прямо под платой вокруг спичечного коробка. У меня вопрос: при таком способе проведения испытания будет больше или меньше воздействие на испытываемую плату по сравнению с положенным способом по ГОСТ ? Если сделать 10 см от пластины как положено, то понятно, что воздействие уменьшится, а если при этом еще и превратить этот лист в пластину связи и соединить с листом заземления как положено ? тогда как ? Изделие одноплатное. Просто плата вынута из пластмассового корпуса для наглядности.