sgerasch

Подтверждаю ту же проблему в DxD. Шина при создании в reusable block набирается из разных сигналов. При попытке импортировать этот блок в схему - DxD говорит, что не может смержить шины. Что таких шин в схеме не найдено.

Тогда выскажитесь и по создавшейся ситуации. А то 5 копеек не веские. Я думаю тут куча людей делает в резоните платы и горя не знает, до тех пор, пока не столкнулось с отделом контроля качества. Я, если вы не все прочли, не говорил, что они плохие, я говорил, что отношение к клиенту отдела контроля качества - наплевательское. Вы наверняка работали с другим отделом, с инженерами-технологами.

В бланке заказа эта опция есть не зависимо от того в чем предоставляется проект. Более того - там указано, что закрытие от маски делается по умолчанию. Т.е. если указать что от маски отверстия открыть, но дать проект с закрытыми ПО , то логично предположить, что их откроют. Далее, если технолог видит, что гербера не соответствуют бланку заказа в части маски - не ужели он должен запустить такой проект в производство? Я ведь не говорю, что информации достаточно для закрытия маской. Нет. Недостаточно информации для производства - спроси заказчика. А тут получается, что либо технолог не посмотрел в бланк заказа, либо до него вообще не дошел этот бланк заказа и Микролит\Резонит допустили брак. В ответ на обоснованную претензию - ответы на грани хамства. Ничего мы переделывать не будем - вы сами виноваты. Причем как раз к качеству производства и скорости работы - претензий нет. А вот к отношению к заказчику... вот такое наплевательское отношение. Я конечно ничего личного не имею, но тем людям с которыми я работаю и знаком - отсоветую связываться с этой конторой. Отношение у них к клиенту - совковое.

Добрый день всем. Работали с Резонитом\Микролитом до сегодняшнего дня. Заказы не большие, но важно само сотрудничество. На других производствах (Абрис, PSB) не однократно изготавливались 10 и 8 слойные платы повышенной точности, с контролем волновых сопротивлений. В бланках заказов указывалось, что переходные отверстия должны быть закрыты от маски, в герберах закрытие от маски не выполнялось. Количество типов переходных отверстий 2 типа. В последний заказ на микролит - отправил гербера как обычно, но указал дополнительно в заказе - закрыть переходные отверстия маской( у них в бланке пункт - Переходные отверстия по умолчанию закрыты маской) . Получил заказ. Маску не нанесли на переходные отверстия. В рабочем порядке стал разбираться со службой качества. Первая девочка указала, на ссылку на их странице - как выполнять подготовку к производству. На урезонивание что бланк заказа тоже документация для производства - переправила к зам директора по качеству Боровков С.В. Который в итоге убеждал меня что они не понимают и не знают где у меня в проекте переходные отверстия (там всего вообще 4 типа отверстий и 1 тип из них переходные) и что бланк заказа для технолога не является документом и не обязателен к исполнению. И переделывать они ничего не будут. А так же, что они не обязаны выявлять в моем проекте ошибки. И в общем - сожалел, что я не понимаю его. Вот у меня и возник вопрос - это нормально, когда бланк заказа говорит одно, а гербер файлы другое и производитель не запрашивая заказчика пускает их в производство и потом говорит - а вы сами дурак? Поступают так нормальные производства которые позиционируют себя "Печатные платы — то, чем мы занимаемся уже более 10 лет. В этой области мы достигли успеха, но останавливаться не собираемся."

http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/Variants.avi Посмотрите видео. Там вроде все понятно. Единственное, что BOM получается из этого софта - практически не настраивается, по сравнению с обычным Part Lister.

пытаюсь сделать варианты b и с. Или я может не так понял, но не получается. В IOD. Вариант B делаю ноги 0V9_REF0 - 0V9_REF6 (hdl IO). подключаю их в схеме на глобальном символе к 0V9_REF. ругается. упаковать схему не получается. Вариант С точно так же. делаю сигнал 0V9_REF (PCB Vref). Выкидываю при генерации символа эти ноги из PCB символа. Тоже упаковка не проходит. дает эту ошибки ERROR: Symbol pin name: (null) not found in PDB on Symbol: XC5VLX50_21_pcb of Part: XC5VLX50 for Symbol Reference: $1I6 on Sheet: XC5VLX50(1) at Path: 8GB_ROUTER!$1I2507 и предупреждения Warning on block 8GB_ROUTER, pin 0V9_REF on block $1I2507: Pin on parent block is not connected but it's corresponding child port is connected to a net. В IOD включаю функцию - экспортировать Write to Local PDB file. При упаковке схемы - говорит: ERROR: There is no Part Number: XC5VLX50 in the Parts DataBase for symbols with Part Name: (null) and Part Label: (null). [Please add the Part Number to the PDB either directly or by having the project file point to a PDB that contains it.] Что надо сделать, чтобы упаковать через Local PDB ?

fill Да какие уж тут обиды) В менторе работать только учусь. Поэтому и бардак в проекте. 5 пункт. Когда разбирался с IOD методом тыка - получилось сделать через hkp. Так и делаю дальше. Попробую через PDB. 1 пункт. Понял, переделаю. Спасибо большое, что помогли разобратся. К тому же мы с вами из одного города)

а да. сорри. Забыл сказать - 2007.5 но на 2007.3 было тоже самое.

http://prsrv.ru/down/8gb_router.7z архив проекта. 5.9M размером.

архив проекта занимает 100Мб. Что из него можно убрать, чтобы он стал таким маленьким, чтобы его можно было скачать без труда?

Эта цепь подсоединена на разных листах. Источник опорного напряжения на одном. ПЛИС на листе символа от IOD, микросхема памяти, еще на одном листе схемы. С микросхемы памяти до источника опорного - связь есть. А к символу IOD связи нет.

Ответ - использовать свойство символа "Frozen Package=Fix".

Он был внесен туда с самого начала. Т.к. является референсным сигналом.

В том то и дело, что символ, который создает IOD нельзя редактировать. Вернее можно, но на листе этого символа написано, что в ручную редактировать нельзя. Потому что если я захочу еще раз его IODом изменить, все предидущие изменения исчезнут.

Проблема такая. Нарисовал схему. Упаковал ее. Создал кластеры необходимые, присвоил этим кластерам некоторые элементы. Переходим в Expedition расставляем компоненты в соответствии с кластерами. Отлично, но захотелось мне добавить еще 1 элемент, например конденсатор. Добавил в DxD конденсатор. Упаковал и при этом многие RefDes изменились и соответственно на плате, элементы принадлежащие определенным кластерам разпределились по плате совсем не так, как я хотел. Вопрос, как правильно добавлять в схему элементы, чтобы RefDes уже существующих не изменялся ни в коем случае. Кроме того, очень странно упаковка происходит. Не меняя положения микросхем, RefDes у них может самопроизвольно поменятся. А когда создаешь символы в IOD, он когда обратно в себя плату импортирует, начинает изменять цепи. У меня 2 симметричные микросхемы шинами идут к ПЛИС, несколько раз шины менялись местами и приходилось менять местами эти микросхемы.