Перейти к содержанию
    

нужна консультация по отмывке

Есть плата на которую ставится безсвинцовый BGA чип. Наш контрактный сборщик паяет его свинцовой безотмывной пастой. Наш опыт показывает что отмывать даже ее все-таки надо. Необъяснимых отказов меньше (по статистике) и пр. и мы производителя просим это делать. Паста марки Indium NC SMQ 92H. Нормальная температура для нее 220 градусов.Температуру производитель ставит 242±3 градуса чтобы безсвинцовые шары прихватились. Паста полимеризуется сильнее обычного (или что-то с ней еще происходит....) и отмывается крайне плохо - повторять процедуру приходится несколько раз. Моет производитель жидкостью KYZEN AQUANOX A4241. Может кто сталкивался с подобной проблемой или была похожая ситуация.... Может жидкость какая другая для этих целей лучше подходит....

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В данном случае либо корректировать режимы отмывки (Вы кстати их не озвучили, как и технологию), либо менять отмывочную жидкость.

 

Я склоняюсь ко второму, т.к. имел негативный опыт применения AQUANOX A4241.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В данном случае либо корректировать режимы отмывки (Вы кстати их не озвучили, как и технологию), либо менять отмывочную жидкость.

 

Я склоняюсь ко второму, т.к. имел негативный опыт применения AQUANOX A4241.

А Вы какую жидкость используете?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Из за повышения температуры пайки флюс сложнее отмыть, так как оплавление происходит при более высокой температуре, что не предусмотренно производителем пасты.

Как правильно посоветовали выше - самый простой вариант откорректировать процесс отмывки (либо увеличить температуру раствора, либо увеличить время, либо концентрацию раствора, либо сменить раствор на более агрессивный).

Еще один вариант - использовать либо безсвинцовую пасту, чтобы термопрофиль пайки соответствовал заявленному производителем, либо использовать свинцовую пасту с широким технологическим окном, которая специально разработана для смешанной технологии монтажа (мы, например, остановились именно на таком варианте).

Если речь о маленьких партиях - перед основной отмывкой - промывать руками именно БГА компонент (точнее зазор под ним) более агрессивным средством, после чего пропускать плату по стандартному техпроцессу (меньше вероятность смыть маркировку и не нужно тратить деньги на замену жидкости в ванне струйной отмывки или УЗ отмывки).

Изменено пользователем life

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...