DALVIS

Да точно надо будет попробовать сделать.

Кодированного названия эл-та, понятного установщику (в нашем случае TWS). Пытался поискать .ini файл (или другой конфигурационный или шаблон) на основании которого генерится PnP из меню Assembly Outputs, но тоже ничего не вышло. Единственное решение, которое приходит в голову - создавать PnP для отдельных плат, а затем собирать в кучу, с пересчетом координат (в Excel), зная расстояние между базовыми точками отдельных плат. Как то так. Но это кусок дурной работы. :cranky:

Доброго дня всем. Столкнулся с проблемой. Не могу сгенерировать Pick and Place файл (на основе BOM) для групповой заготовки. (ровно как и сам перечень элементов). Платы на групповой заготовке из разных проектов. Пробовал добавлять PCB файлы в проект все равно проблему не решило. Через Assembly Outputs генериться на ура. Но технологам не хватает данных. Может, кто сталкивался с подобным и знает решение проблемы?

Такой вариант знаком и постоянно им пользуюсь. Других более изящных вариантов нет? Не загромождающих схему

Доброго всем дня. В развитие темы хочу задать вопрос,а возможно ли через Assembly Variant провернуть такой вариант. В основном варианте на схеме и на плате устанавливается предохранитель в корпусе 1206, а во-втором на это же место резистор 0 Ом SMD1206. Проблема заключается в различных УГО этих элементов на схеме(номиналы меняются без проблем). Кто нибудь сталкивался с подобным? Какие могут быть решения? Создавать новый проект как то не очень хочется.

Владимир, спасибо за ответ. OutJob и использую в данный момент. Однако меня смутила фотография. В графе тип отчета - стоит Pick and Place (обведено красным). Думал есть вариант проще. Но как не старался так и не получилось ничего. Может это из прошлых версий?

Вот и у меня тоже не получилось. Может что не так делаю? Не могу понять как они Report Outputs выбирают Pick & Place.

Могу, конечно, ошибаться, но возможно плата отображается зеркально. Нажмите последовательно клавиши V, а затем B (Вид(V) -> Развернуть плату ('B') )

Выделить все трассы можно при помощи команды Find Similar (Поиск подобных элементов) Выделяете один отрезок, нажимаете правую кнопку мыши? Поиск подобных объектов, а там думаю разберетесь - все просто. Напротив Track - same напротив 0,2mm - same остальное вроде не важно После того как выбрали трассы, заходите в PCB Inspector и там меняете 0,2 на 0,3 мм + Опередили

Меню Options > Selection Mask Установить галки напротив Board CutOut. По умолчанию они не стоят. P.S.: В этом окошке две вкладки для одиночного выбора Single Selection и для выбора блоком Block Selection. И там и там установите галки

Да, но это как то неправильно, да и не красиво :(

Имеется в виду раздел Silkscreen Over Components Pads. Про него знаю с падами проходит все на ура. А вот с Via не проходит. Почему, не знаю. Пробовал указывать "isVia" не проходит :( Может кто сталкивался с такой проблемой?

Подскажите, пожалуйста, а как в правилах описать такую ситуацию: имеются переходные отверстия, маска над ними вскрыта. Как указать минимальный зазор до вскрытых переходных отверстий на слоях шелкографии? А то получается не хорошо маска вскрыта, а на переходном отверстии пишется текст или рисуется линия. :( Хотелось бы подсветить такие места.

Спасибо большое!!! Получилось! Самое интересное так и делал, только одно но - по высоте были дефолтовые установки 0,254mm. Не понятно каким боком они участвуют в этом правиле?

Хочу развить данную тему. Имеются несколько клемников DG129. Они имеют пазы для соединения друг с другом. При расположении их на плате имеем пересечение компонентов на слое Mechanical1 (STEP-модель), и возникает нарушение правил Clearence Component. Пробовал создавать новое правило с отрицательным зазором не помогает :( . Ставил зазор вплоть до -5mm (пересечение 1mm). Что я делаю не так? Маленькое уточнение - элемент имеет Step модель с пазами, которые и должны входить в зацепление. Приведите, пожалуйста, если не сложно, примеры правил для подобных случаев.