Перейти к содержанию
    

Пайка SMA

Здравствуйте, коллеги! Недавно пришла плата с кучей КМПП, на которые надо запаять SMA разъемы. Также был пробник, с помощью которого нужно было оценить качество переходов. При анализе выяснилось, что характеристики реального перехода сильно уступают модели. Методом научного тыка выяснили причину: диэлектрик в разъеме от нагрева корпуса при пайке ног немного вылез наружу и между разъемом и платой появился зазор, буквально 0,2 мм, который и портит характеристики. В связи с эти вопрос: сталкивался ли кто с такой проблемой? Может кто знает, как правильно запаять разъемы?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

можно попробовать низкотемпературным припоем паять: Bi52Sn48 или Bi52Sn47Ag1 температура плавления ~140C

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Скорее всего угрели разъем при запайке (ну что-то типа новомодными индукционными паялками Меткал, при это жало было на 400 град.)

Температура эксплуатации стандартного амфеноловского sma разъема до +165 град.

Совершенно спокойно вручную паяется свинцом. Если особо толстая плата с медными слоями, то с подогревом до 150 град.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Была такая хрень, когда разъем опаяли по кругу, начал вываливаться фторопластовый диэлектрик с контактом, оказалось заводской брак. Поменяли и все стало хорошо.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...