Kora

Здравствуйте, коллеги! У кого есть опыт работы с платами с покрытием ENIPIG. Необходимо на печатной плате припаять ЭРИ, кроме того производится разварка золотой проволоки. В интернете существует вариант ENIPIG (Ni/Pd/Au), но, в основном про сварку, а какова надежность паяных соединений - вопрос. Тем белее, что пайку нам необходимо производить свинцовым припоем, а покрытие считается бессвинцовым.

В том-то и дело. Проводят испытания резистора. а рекомендации пишут для эксплуатации в аппаратуре - установка с приклейкой корпуса. В чем тогда смысл рекомендации устанавливать резистор на клей?

В ТУ указано, что при испытании резисторов на стойкость к мех. воздействиям их крепят жестко за корпус (приклейка) с закреплением контактных площадок пайкой (ни слова о лаке) ссылка на методы ГОСТ РВ. Приклеили, припаяли и на мех испытания согласно ГОСТ.

Так в стандарте

Условия на вибростенде отличаются от условий в изделии. На вибростенде испытания без лака.

В том-то и дело, что для поверхностного монтажа. Так и планируем применять. Настораживают фразы о применении клея и применении буферных покрытий, возникает вопрос о надежности данных компонентов. Причем на мой запрос о применении клея получили ответ: допускается не клеить при условии выполнения требования пункта ТУ по отсутствию зазора между платой и корпусом резистора. Клей просто так в зазор под корпус не загонишь, для чего допускается применение клея непонятно. Зачем клей? SMD-компонент сначала установить на клей, а затем паять? Даже для варианта с ремонтом слишком замороченный вариант. От чего может спасти клей под корпусом? Так и предполагаем, что все работают по технологии поверхностного монтажа и на указанное требование просто не обращают внимания. А в ТУ собрали все подряд, взаимоисключающие указания. Спасибо, что поделились опытом.

Необходимо покрыть плату лаком УР 231. В ТУ ШКАБ требуется для резисторов Р1-12 исключить попадание лака под корпус резистора и рекомендуется нанесение эластичного буферного покрытия. Подскажите пожалуйста свой опыт работы с такими элементами. Нет опыта работы с отечественной элементной базой.

Уважаемые коллеги! Поделитесь пожалуйста опытом применения лаков Plastik 70, Plastik 70 Super и Plastik 71 в аэрозольном исполнении. Нужно покрыть платы лаком, желательно пластичным и ремонтопригодным. Хотим применить лак Plastik 71 в аэрозольном варианте.

Кто-нибудь размещал заказ по монтажу плат в Резоните? Как качество? Нужно разместить заказ на изготовление и монтаж плат, интересует качество и сроки. Изготовление плат - месяц для нас слишком долго. Поделитесь своим опытом, пожалуйста.

Уважаемые коллеги, подскажите, пожалуйста, Какими параметрами определяется режим предварительного вакуумного отжига перед герметизацией микросхемы? В зависимости от каких критериев необходимо задать степень вакуума, время выдержки и температуру? Имеется ввиду лазерная герметизация в среде инертного газа. Предполагается, что я, как разработчик, должен знать техпроцесс изготовления микросхемы и все задать в ТУ, но именно по данной операции хотелось бы найти какую-то информацию.

Требования к пайке компонентов: подразумевается допустимая скорость нагрева или мах допустимая температура нагрева?

Теплоноситель и беспокоит: срок службы, утилизация... как ведет себя в случае простоя... А как вы оцениваете время пребывания платы в печи? Понятно, что существует профиль оплавления для компонентов, но как оценить с каким количеством зон выбирать печь, если точную теплоемкость платы не знаю?

Кто-нибудь может подсказать какую печь оплавления выбрать для монтажа плат, насыщенных элементной базой, с BGA? Традиционную конвекционную или парофазу?

Подскажите. пожалуйста! Можно ли разваривать золотую проволоку на платы с покрытием иммерсионное золото? SMD-монтажом я занимался, а в микроэлектронике "чайник".

Необходимо произвести монтаж SMD-компонентов и разварить чипы на плате из СВЧ-диэлектрика. Может кто-нибудь подскажет какое выбрать покрытие для платы? Предполагаю иммерсионное золото, но не знаю можно ли разваривать золотую проволоку по такому покрытию