Перейти к содержанию
    

makc

Администратор
  • Постов

    7 947
  • Зарегистрирован

  • Посещение

  • Победитель дней

    79

makc стал победителем дня 22 марта

makc имел наиболее популярный контент!

Репутация

182 Очень хороший

7 Подписчиков

Информация о makc

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Посетители профиля

27 910 просмотров профиля
  1. Ничем, без него лучше не браться. Но можно использовать обычный бытовой утюг. Если есть электрическая стеклокерамическая плита (на кухне) - можно паять на ней. Или, конечно, можно взять галогеновую лампу, но это на любителя - слишком слепит и не у всех есть дома в квартире, в отличие от утюга и электроплиты. Как я уже написал выше, всё зависит от размера платы (количества меди). Если плата не крохотная, то лучше без подогрева этим не заниматься. Легко можно ужарить нежный MEMS.
  2. Нет, точно нет. Т.к. в этом случае есть шанс попадания грязи/флюса внутрь микрофона. Зависит от фена, но если есть сомнения, то в процессе пайки после расплавления припоя можно тихонечко пошатать микрофон пинцетом - он должен ощутимо самоцентрироваться. Если пайка не по профилю с контролем температуры, то придется подбирать режим вручную. Но ещё раз акцентирую ваше внимание на нижнем подогреве. Нагрев платы градусов до 130-150 очень сильно помогает. У меня такого не было ни разу, он очень хорошо самоцентрируется на флюс-геле с припоем. Флюс-гель так не может. Если лить жидкий флюс - возможно всё. В этих случаях микрофон идёт в корзину. У меня пока из пары десятков таких запаянных микрофонов отказов не было.
  3. Мы паяем так: лудим площадки на плате свинцовым припоем, чтобы получились небольшие бугорки припоя, наносим флюс-гель для пайки BGA в минимальном количестве на площадки, ставим микрофон и паяем феном на минимальной температуре (220-230) с нижним подогревом. Если плата совсем крохотная, то в принципе можно обойтись без нижнего подогрева, но лучше все же с ним - меньше придётся жарить микрофон. После пайки ни в коем случае ничем не мыть. Можно и так, но это дольше и для прототипов может быть избыточно.
  4. По ссылке выше описан способ проброса USB-устройств через USBIP. Ещё, как вариант, могу предложить попробовать свежий openocd, там тоже ЕМНИП появилась поддержка GW1N.
  5. Если уже есть рабочая инсталляция Ubuntu, то мне путь с виртуалкой кажется самым простым и прямым.
  6. Судя по https://devblogs.microsoft.com/commandline/connecting-usb-devices-to-wsl/ из-под WSL напрямую поработать с FTDI не получится, нужен проброс. Но с моей точки зрения это тупиковый путь, проще сделать то же самое с помощью виртуалки с Ubuntu. Это не из-под WSL. Но да, можно собрать openFPGALoader, как нативное приложение и пользоваться.
  7. Линуксовому кроссу нужны заголовочные файлы ядра и libc. Как обойтись без них - я себе слабо представляю.
  8. Без SDK и оригинальных библиотек (включая заголовочные файлы) - приблизительно никак. Только собирать свой загрузочный образ, загружать его и разрабатывать под него.
  9. Его в принципе может подсовывать загрузчик. Поэтому лучше искать и дампить в рантайме. https://linux-sunxi.org/Allwinner_SoC_Family
  10. Поищите используемый для конфигурирования железа файл dtb, декомпилируйте его в dts (или выложите сюда) и далее можно будет думать. Или можно получить его другим путём: https://unix.stackexchange.com/questions/265890/is-it-possible-to-get-the-information-for-a-device-tree-using-sys-of-a-running
  11. А у немцев есть VDE и эти буквы есть на обсуждаемом изделии от Bosch. Поэтому я склонен полагать, что очевидных ошибок в схеме нет, а эксплуатация элементов схемы за пределами их допустимых параметров, ПМСМ относится как раз к таким ошибкам. Совсем нет, я признателен за любую попытку помочь. Но я не хочу заниматься заменой элементов вслепую и поэтому хочу понять что обоснованно, а что нет. Например, обсуждаемая выше деградация оптрона обосновывается опытом людей (ссылка на тему) и ссылками на спецификации от производителя (даташит) - поэтому логично было его превентивно заменить. А с резисторами - пока непонятно.
  12. Я не знаю норм, но с моей точки зрения запас в рабочем режиме 30% и более 158% для максимального (перегрузка до пробоя) - вполне достаточно. Тем более, что я их прозванивал и они явно не пробиты. Как (на основе чего) вы оцениваете эти вероятности?
  13. Выводные по виду скорее 0,25 Вт. SMD да, 1206. И те и другие в одиночку тянут 200 В в рабочем режиме (до 400 В) в режиме перегрузки. Поскольку там они стоят последовательно, то получаем 200 + 200 = 400 В в рабочем режиме или 800 в режиме перегрузки. Почему же вы считаете, что они идут "на бровях"?
  14. Первая ссылка в гугле по словам "fxj smc case" Выделено жёлтым:
×
×
  • Создать...