реклама на сайте
подробности

 
 
3 страниц V  < 1 2 3 >  
Reply to this topicStart new topic
> В стотысячный раз про развязывающие конденсаторы...
EvilWrecker
сообщение Feb 13 2017, 20:04
Сообщение #16


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 061
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(bigor @ Feb 13 2017, 22:18) *
Я и говорю - как-то...
Как именно - моделить нужно.

Тоже зависит от ситуации- если совсем рядом стоят особо толстые потребители(на десятки ампер), то лучше замоделить на предмет PI. Если все не так страшно и PDN хороший то можно и так:

Go to the top of the page
 
+Quote Post
dxp
сообщение Feb 14 2017, 07:52
Сообщение #17


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 347
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



QUOTE (bigor @ Feb 13 2017, 18:13) *
Ключевой момент - конденсаторы должны висеть на тех же переходных, что и пины питания микросхемы, т.е. расположены с обратной стороны. Тогда они работают правильно...
Если конденсаторы стоят с той же стороны, что и BGA-микросхема, и расположены по ее периметру, то они работают как-то....

Xilinx пишет, что лучше плейны питания/земли размещать поближе к слою установки - чтобы глубина части переходного от топа до плейнов была поменьше, а конденсаторы ставить по периметру тоже на топе. Де, такая конфигурация выгоднее, чем ставить конденсаторы под микросхемой, т.к. в этом случае индуктивность соединений будет значительно больше из-за переходных, которые будут в полную толщину платы, нежели в случае "короткая часть переходного + плейн".

Сам вопрос плотно пока не изучал, но навскидку действительно, вроде, так и получается. Вот насколько реально, например, сделать плейны питания/земли на 0.1, 0.2 мм (толщина препрега) от топа? Это обычная технология или какая-то специальная?


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Feb 14 2017, 08:12
Сообщение #18


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 10 874
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Типовая толщина печатной платы 1.6 мм.
то есть выигрыш будет (или не будет, философский вопрос) если на TOP длина будет примерно такая же, возможно чуть больше, за счет ширины трасс.
Но Это при условии по конденсатору на каждый Ball питания, или на соседние.
Как на картинке выше- там иная ситуации. Один конденсатор на много. И внутренние Ball питания получаются не только самыми дальними, но еще и складываются с токами от ближних.
То есть смотреть нужно критически именно на них.

Хотя это все то ж боязнь высоты. Если уж так беречься-- то нужно закладывать развязки внутрь печатной платы. Можно трясти потом, какой я крутой, такую технологию заложил.

В принципе, когда все дорастает до сверхвысоких частот - конденсаторы малой емкости включают прямо в микросхему.

В общем более чем достаточно почитать рекомендации на мелкосхему и разумно придерживаться их.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 14 2017, 08:54
Сообщение #19


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 061
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Xilinx пишет, что лучше плейны питания/земли размещать поближе к слою установки - чтобы глубина части переходного от топа до плейнов была поменьше, а конденсаторы ставить по периметру тоже на топе. Де, такая конфигурация выгоднее, чем ставить конденсаторы под микросхемой, т.к. в этом случае индуктивность соединений будет значительно больше из-за переходных, которые будут в полную толщину платы, нежели в случае "короткая часть переходного + плейн".

Как бы да, но это зависит от геометрии переходного- при этом:
Цитата
Как на картинке выше- там иная ситуации. Один конденсатор на много. И внутренние Ball питания получаются не только самыми дальними, но еще и складываются с токами от ближних.Как на картинке выше- там иная ситуации. Один конденсатор на много. И внутренние Ball питания получаются не только самыми дальними, но еще и складываются с токами от ближних.

На картинке выше ELIC, при этом и PDN в порядке- т.е индуктивность вообще минимально достижимая в принципе. Под планкой ддр3 на обратной стороне находится точно такая же планка ддр3 с такой же разводкой.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Feb 14 2017, 09:35
Сообщение #20


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 10 874
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата(EvilWrecker @ Feb 14 2017, 11:54) *
Под планкой ддр3 на обратной стороне находится точно такая же планка ддр3 с такой же разводкой.

Ну, это тогда единственный вариант, так как места с обратной стороны нет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 14 2017, 09:40
Сообщение #21


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 061
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(Владимир @ Feb 14 2017, 12:35) *
Ну, это тогда единственный вариант, так как места с обратной стороны нет.

Именно, поэтому так и сделано. Можно было бы конечно сделать вариант с MCP, но там не все так хорошо с итоговой емкостью для целого ранка.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Feb 14 2017, 11:57
Сообщение #22


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 363
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Цитата(EvilWrecker @ Feb 13 2017, 23:04) *

А можно узнать, почему к пинам подключали толстой трассой, а не полигоном, пускай и рваным?

Цитата(EvilWrecker @ Feb 14 2017, 12:40) *
Можно было бы конечно сделать вариант с MCP

А можно расшифровать что это значит?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 14 2017, 12:05
Сообщение #23


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 061
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
А можно узнать, почему к пинам подключали толстой трассой, а не полигоном, пускай и рваным?

DFA требование со стороны кастомера, очень большая местечковая теплоемкость(из-за ELIC) в том районе- боялись что будут проблемы с монтажом. А так в принципе то на то и выйдет в случае полигона- здесь все равно толстые трассы взяты с запасом.
Цитата
А можно расшифровать что это значит?

Это сокращение от Multi-Chip Package, в данном случае- несколько кристаллов ддр3 помещенных в один корпус.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_Sergey_
сообщение Feb 14 2017, 12:45
Сообщение #24


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 185
Регистрация: 5-02-06
Из: Подмосковье
Пользователь №: 14 012



И какие применения оправдывают ELIC?
Цена, чай, не в 2 раза дороже..


--------------------
Автор благодарит алфавит за любезно предоставленные буквы.(С)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 14 2017, 12:53
Сообщение #25


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 061
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(_Sergey_ @ Feb 14 2017, 16:45) *
И какие применения оправдывают ELIC?
Цена, чай, не в 2 раза дороже..

Если вкратце, когда у вас не лопата а собственно псб с размерами равной или чуть больше сумме площадей всех компонентов на топе и боттоме, с хайспидами и/или бга с шагом 0.5 и менее, просто компонентами стоящие courtyard-to-courtyard, при этом с некислым потреблением- то тут только ELIC. Который кстати активно применяется и в SIP, и вообще НЕобязательно должен быть на кучу слоев- вполне себе делать и 6 и 4 слоя. Грубо объяснил конечно но достаточно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_Sergey_
сообщение Feb 15 2017, 07:10
Сообщение #26


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 185
Регистрация: 5-02-06
Из: Подмосковье
Пользователь №: 14 012



True-ELIC не доводилось использовать, а вот uVia на верхних слоях делал.
Дизайн был 100% на обе стороны, BGA0.5, 12 слоев.
Вот и интересно, какая разница получилась бы в цене..


--------------------
Автор благодарит алфавит за любезно предоставленные буквы.(С)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 15 2017, 11:28
Сообщение #27


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 061
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(_Sergey_ @ Feb 15 2017, 10:10) *
True-ELIC не доводилось использовать, а вот uVia на верхних слоях делал.
Дизайн был 100% на обе стороны, BGA0.5, 12 слоев.
Вот и интересно, какая разница получилась бы в цене..

Вопрос в цене не совсем корректный- обычно люди часто сравнивают дизайны "в лоб", без микровиа и с ними: это в корне неверно потому что с микровиа имеет смысл класть меньшие по размеру компоненты и более плотно чтобы еще больше увеличить выигрыш по итоговой площади платы и уменьшить количество слоев. Т.е использованная правильно, это технология наоборот снижает конечную стоимость- а сделанная в 1в1 как обычная плата с микровиа ясное дело будет гораздо дороже.

Касаемо ELIC, тут все несколько сложнее: главное его преимущество заключается в том что он позволяет сделать дизайн как таковой чисто физически- такую компоновку и разводку не получить больше ни на какой плате, альтернатив ему нет. Т.е или делаешь дизайн на нем либо не делаешь вовсе. И уже потом идут отличные показатели в SI/PI с хорошей надежностью- в силу конструкции переходного.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_Sergey_
сообщение Feb 15 2017, 12:08
Сообщение #28


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 185
Регистрация: 5-02-06
Из: Подмосковье
Пользователь №: 14 012



Цитата(EvilWrecker @ Feb 15 2017, 14:28) *
Т.е или делаешь дизайн на нем либо не делаешь вовсе.


Знаем, плавали..
Только у меня были полностью скрытые обычные переходные (0.5/0.2, 6 слоев) а от них уже росли uVia.
Количество слоев я бы не смог уменьшить.

Поэтому пытаюсь сравнить - дороже бы вышло или дешевле..


--------------------
Автор благодарит алфавит за любезно предоставленные буквы.(С)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Feb 15 2017, 12:45
Сообщение #29


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 823
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Однозначно дороже - количество операция сверления/прессования равно количеству слоев, а основные составляющие цены время и материал. При близких размерах плат - а в разы между TYPE II/III и TYPE V/VI выграть все равно не получится, основная разница будет в кол-ве производственных операций. Оттуда и цена пойдет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 15 2017, 12:52
Сообщение #30


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 061
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(_Sergey_ @ Feb 15 2017, 16:08) *
Знаем, плавали..
Только у меня были полностью скрытые обычные переходные (0.5/0.2, 6 слоев) а от них уже росли uVia.
Количество слоев я бы не смог уменьшить.

Поэтому пытаюсь сравнить - дороже бы вышло или дешевле..

Тогда однозначно дороже, а ELIC- в порядок дороже laughing.gif

Go to the top of the page
 
+Quote Post

3 страниц V  < 1 2 3 >
Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 26th May 2017 - 16:56
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.18641 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016