реклама на сайте
подробности

 
 
5 страниц V  < 1 2 3 4 5 >  
Reply to this topicStart new topic
> BGA корпус с шагом 0,5 мм
ViKo
сообщение Sep 13 2016, 17:59
Сообщение #31


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 368
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Спасибо, vicnic. Вторая картинка понятна. Но у меня засада, что между площадками проводники нужно всунуть.
А на первой какой шаг площадок, толщина проводников?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rom67
сообщение Sep 13 2016, 20:42
Сообщение #32


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 132
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095



Цитата(quarter @ Sep 13 2016, 14:20) *
по технологии
если такую мелочь ещё не паяли, возможно придётся долго тренироваться выдерживать термопрофиль, чтобы обеспечить качественную пайку.
0.5мм трудно качественно отреболлить, если понадобиться. проще новую микросхему с полки взять.


совершенно безосновательное заявление.
Что шаг 1мм, что 0,5мм на станции паять. Разницы нет.
Реболл (надеюсь, что не в ручную шары катаете), также совершенно не вызывает проблем. Более того, на пасту это делать проще.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Sep 13 2016, 21:10
Сообщение #33


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 608
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(ViKo @ Sep 13 2016, 20:59) *
Спасибо, vicnic. Вторая картинка понятна. Но у меня засада, что между площадками проводники нужно всунуть.
А на первой какой шаг площадок, толщина проводников?

Первая картинка - S3C6410, FBGA424, шаг 0.5 мм
Минимальные проводник-зазор 83 мкм, переходные 150 мкм с площадкой 400 мкм, толщина платы 1.0 мм
Вторая картинка - DM3730CPB, CBP515, шаг 0.4 мм
Минимальные проводник-зазор 85 мкм, переходные 150 мкм с площадкой 400 мкм, толщина платы 1.0 мм
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EL_Alex
сообщение Oct 5 2016, 08:50
Сообщение #34


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 18
Регистрация: 17-05-16
Пользователь №: 91 757



Цитата(ViKo @ Sep 13 2016, 18:59) *
Спасибо, vicnic. Вторая картинка понятна. Но у меня засада, что между площадками проводники нужно всунуть.
А на первой какой шаг площадок, толщина проводников?


Можно в первом ряду сделать площадки овальными.
У тех плат что я делал были следующие характеристики по первому ряду:
1) Площадка 0.3*0.275, маска 0.075, протаскивается проводник 0.075 мм, переходные микроотверстия 0.1*0.3 с маской 0.075 (плата 2011-го года)
2) Площадка 0.25*0.25, маска 0.06, протаскивается проводник 0.075 мм, переходные микроотверстия 0.1*0.275 с маской 0.075 (более поздние платы)

Изготавливались на китайской фабрике, в России вроде нет такого производства.

Цитата(_pv @ Sep 13 2016, 12:07) *
если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.
если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.


На самом деле так себе совет. На месте выброшенных контактных площадок будет маска, которая выше площадок. Шарики микросхемы упрутся в маску, что приведет к непропаю. Тогда уж шарики с BGA-шки тоже убирать нужно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Oct 5 2016, 09:09
Сообщение #35


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 368
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Я понял совет так, что включить неиспользуемые выводы как входы, и прямо через них провести нужные цепи с других нужных выводов. Маской площадки не закрываются.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_pv
сообщение Oct 5 2016, 09:35
Сообщение #36


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 021
Регистрация: 8-04-05
Из: Nsk
Пользователь №: 3 954



Цитата(ViKo @ Oct 5 2016, 15:09) *
Я понял совет так, что включить неиспользуемые выводы как входы, и прямо через них провести нужные цепи с других нужных выводов. Маской площадки не закрываются.

так точно
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Aner
сообщение Oct 5 2016, 18:33
Сообщение #37


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 364
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463



А я бы придерживался рекомендаций производителя чипа как в вашем первом посте рис.2 и не мудрил, по причине пару лет назад уже наступали дважды на грабли "сэкономить на слоях, классе и тд". Их 0.5 жестко привязаны к классу (например к 7-у или 8-у), стандартам как при пр-ве чипа, так и при разводки платы, пр-ве платы, сборки платы , тестированию. Так сказать скозная вертикатль в технологии. А у вас желание попрыгать между классами и тп, ломануть прямоту вертикали. Ни к чему хорошему это не приводит. Чем выше класс, тем при разводке все меньше вариантов вправо-влево как пытаетесь сделать вы. Вы только будете приносить в жертву что либо, ту же надёжность, стабильность и тп., увеличив число переходных, длины проводников и тд., и ничего не выиграете в стоимости при пр-ве плат.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Oct 5 2016, 18:52
Сообщение #38


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 368
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Придержал коней, жду Spartan-7 в TQFP.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Aner
сообщение Oct 5 2016, 18:55
Сообщение #39


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 364
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463



QUOTE (ViKo @ Oct 5 2016, 21:52) *
Притормозил коней, жду Spartan-7 в TQFP.

В вашем случае это к лучшему.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_pv
сообщение Oct 5 2016, 19:25
Сообщение #40


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 021
Регистрация: 8-04-05
Из: Nsk
Пользователь №: 3 954



Цитата(ViKo @ Oct 6 2016, 00:52) *
Придержал коней, жду Spartan-7 в TQFP.

а что там такого заявлено, чего нет в шестом?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Oct 5 2016, 22:24
Сообщение #41


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 368
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(_pv @ Oct 5 2016, 22:25) *
а что там такого заявлено, чего нет в шестом?

Я на 6-й не смотрел, ориентировался на Artix-7. Vivado установил. Spartan-7 будет 28 nm.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_pv
сообщение Oct 6 2016, 19:46
Сообщение #42


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 021
Регистрация: 8-04-05
Из: Nsk
Пользователь №: 3 954



Цитата(ViKo @ Oct 6 2016, 04:24) *
Я на 6-й не смотрел, ориентировался на Artix-7. Vivado установил. Spartan-7 будет 28 nm.

я так понял надо только немного lvds побыстрее да в lqfp копрусе
ну так шестой спартан тут не особо от седьмого отличается.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vladec
сообщение Oct 7 2016, 07:17
Сообщение #43


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 944
Регистрация: 3-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 158



Седьмой Спартан планируется в серию только в 2018 году
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Oct 7 2016, 15:34
Сообщение #44


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 368
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Читал, образцы будут доступны в 1Q 2017.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
aaarrr
сообщение Oct 7 2016, 15:48
Сообщение #45


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 10 088
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448



Цитата(ViKo @ Oct 7 2016, 18:34) *
Читал, образцы будут доступны в 1Q 2017.

А есть смысл ждать полгода (в самом наилучшем случае), если можно прямо сейчас взять Spartan-6?


--------------------
Go to the top of the page
 
+Quote Post

5 страниц V  < 1 2 3 4 5 >
Reply to this topicStart new topic
3 чел. читают эту тему (гостей: 3, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 26th May 2017 - 16:56
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01499 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016