реклама на сайте
подробности

 
 
5 страниц V   1 2 3 > »   
Reply to this topicStart new topic
> BGA корпус с шагом 0,5 мм
ViKo
сообщение Sep 13 2016, 09:28
Сообщение #1


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 321
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Остановил свой выбор Xilinx FPGA вот на таком корпусе, CPG236.
Прикрепленное изображение

Решил, что не обязательно разрабатывать плату, как показано на рисунке.
Прикрепленное изображение

А сделать проще. Крайние два ряда вытянуть проводниками, а третий ряд завести на переходные отверстия внутрь футпринта, где нет шариков, и там переходными отверстиями вывести на другие слои. Сигналов у меня много не будет, места должно хватить. Аналогично и с внутренними шариками. В-общем, заполнить пустое место переходными отверстиями. Наверное, это проще, чем возиться с FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм?
Еще вопрос. Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики? Прямо с шарика в отверстие. Читал, что и так можно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Sep 13 2016, 09:35
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 359
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики?
Вполне себе рабочая технология.

Сообщение отредактировал MapPoo - Sep 13 2016, 09:39
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alex11
сообщение Sep 13 2016, 10:28
Сообщение #3


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 975
Регистрация: 23-10-04
Из: С-Петербург
Пользователь №: 965



С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью - это дороже, чем просто отверстие. Вывести внутрь - правильная идея, будет хорошо. Вывод из второго ряда наружу потребует 3 мила провод и 3 мила зазор. Это делают, но немногие и довольно дорого. Если можно выкинуть средний ряд - то будет дешево и сердито.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Sep 13 2016, 10:43
Сообщение #4


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 321
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(Alex11 @ Sep 13 2016, 13:28) *
С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью - это дороже, чем просто отверстие. Вывести внутрь - правильная идея, будет хорошо. Вывод из второго ряда наружу потребует 3 мила провод и 3 мила зазор. Это делают, но немногие и довольно дорого. Если можно выкинуть средний ряд - то будет дешево и сердито.

Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики? По ссылкам, что MapPoo показал, можно эпоксидным компаундом заливать отверстия, а потом медь нарастить. А хоть бы и металл, если отверстия малые. Как проще, выгоднее?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
aaarrr
сообщение Sep 13 2016, 10:49
Сообщение #5


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 10 077
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448



Вообще, проще и выгоднее будет использовать "FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм", если габариты позволяют.


--------------------
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alex11
сообщение Sep 13 2016, 11:06
Сообщение #6


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 975
Регистрация: 23-10-04
Из: С-Петербург
Пользователь №: 965



Цитата
Вообще, проще и выгоднее будет использовать "FTG256

Это будет действительно дешевле. А про 0.5 лучше посоветуйтесь со своим производителем плат. Что он может и во что Вам это встанет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_pv
сообщение Sep 13 2016, 11:07
Сообщение #7


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 008
Регистрация: 8-04-05
Из: Nsk
Пользователь №: 3 954



Цитата(ViKo @ Sep 13 2016, 17:43) *
Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики?

если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.
если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Sep 13 2016, 11:19
Сообщение #8


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 321
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(_pv @ Sep 13 2016, 14:07) *
если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.
если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

Невозможно протащить. Там есть конфиг. шина на всех трех рядах.
Значит, идти на 256 шариков с 1,0 мм (исправил) шагом... Классика. А там отверстия в площадках делать?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
quarter
сообщение Sep 13 2016, 11:20
Сообщение #9


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 57
Регистрация: 17-12-15
Пользователь №: 89 731



по технологии
если такую мелочь ещё не паяли, возможно придётся долго тренироваться выдерживать термопрофиль, чтобы обеспечить качественную пайку.
0.5мм трудно качественно отреболлить, если понадобиться. проще новую микросхему с полки взять.

по разводке - via-in-pad много кто из производителей умеет, смело используйте. только плату слишком толстую не делайте, aspect ratio на минимальный диаметр отверстия/пояска влияет.

Сообщение отредактировал quarter - Sep 13 2016, 11:21
Go to the top of the page
 
+Quote Post
aaarrr
сообщение Sep 13 2016, 11:37
Сообщение #10


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 10 077
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448



Цитата(ViKo @ Sep 13 2016, 14:19) *
Значит, идти на 256 шариков с 0,1 мм шагом... Классика. А там отверстия в площадках делать?

Наверное, все же 1.0мм. Зачем там отверстия в площадках?


--------------------
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Sep 13 2016, 11:42
Сообщение #11


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 321
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(aaarrr @ Sep 13 2016, 14:37) *
Наверное, все же 1.0мм. Зачем там отверстия в площадках?

Конечно. Пожалуй, незачем.
А отверстия глухие делать или сквозные на всю толщину платы? С глухими землю с питанием тянуть хорошо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Sep 13 2016, 11:48
Сообщение #12


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 794
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ну Вам виднее должно быть, что там с питаниями/сигналами.
Но в общем случае каждое усложнение от банальных сквозных ведет к удорожанию. Насколько - будет зависеть от завода, заказа и т.д.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Sep 13 2016, 12:01
Сообщение #13


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 359
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Цитата(ViKo @ Sep 13 2016, 15:42) *
А отверстия глухие делать или сквозные на всю толщину платы?

Да и сквозные неплохо живут. На скрине 0.3/0.5 c антипадом 0.15.


Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Sep 13 2016, 12:31
Сообщение #14


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 321
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Цитата(MapPoo @ Sep 13 2016, 15:01) *
Да и сквозные неплохо живут. На скрине 0.3/0.5 c антипадом 0.15.

А диаметр отверстий какой? Это не отверстия на площадках?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Sep 13 2016, 12:34
Сообщение #15


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 359
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Цитата(ViKo @ Sep 13 2016, 16:31) *
А диаметр отверстий какой? Это не отверстия на площадках?

Нет. Просто рядом. Отверстие диаметром 0.3 пад 0.5. Зазор до металлизации на слоях - 0.15.

Go to the top of the page
 
+Quote Post

5 страниц V   1 2 3 > » 
Reply to this topicStart new topic
6 чел. читают эту тему (гостей: 6, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 26th April 2017 - 02:12
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.18624 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016