Ядерщик

Добрый день, коллеги. Встал вопрос о ведении библиотеки в виде БД. Создал для начала локальный сервер на PostgreSQL. При помощи ODBC драйвера подружил его с Альтиумом. Сделал пробную библиотеку с одним резистором. Ссылки на schlib, pcblib работают, symbol&model search paths указал. Вроде как все связалось, в окне Components отображаются параметры, символ и футпринт. Компонент из либы ставится на схему, но будучи установленным, не имеет параметров и связи с футпринтом. В чем может быть проблема, может кто что знает

Подскажите, кто сталкивался. При создании файла сверловки не создаются отверстия для двух компонентов, использующих один и тот же футпринт. При этом выдается предупреждение Access violation at address 000000019C3A123F in module 'OUT_Drill.dll'. Read of address 00000005D794DD00 at 000000019C3A123F. При этом свойства падов, отверстия которых не хотят переносится в файл сверловки, аналогичны свойствам других падов, которые успешно переносятся. Переустановка Альтиума не помогла. С какого-то раза создало файл сверловки, где были только первые пины тех двух компонентов. Остальные пришлось дописать вручную.

Как сам контроллер от линии питания 5V, так и остальные цепи от контроллера. IC2 это драйвер светодиодных индикаторов, может наводить много шума по линии 5v на МК. Думаю, стоит линию 5v на слое bottom оставить только для питания МК, а для светодиодного драйвера провести трассу питания в слое top. Так и соединение звездой получится, и под МК будет только его питание проходить.

Это МК STM32S105 в корпусе LQFP32. По даташиту у него нет exposed pad. Поэтому земляной полигон в слое top только для экранирования

Всем привет. Вопрос по трассировке 2-слойной платы. Корректно ли располагать трассы питания 5V на слое bottom вместе с GND? В моем случае при таком расположении значительно сокращаются длины линий питания. И второе, если линия питания 5V проходит на слое bottom под микроконтроллером, который расположен на слое top, не будет ли это плохо?

Ясно. Буду продолжать в одном обычном проекте. По поводу расположение слоев, решил придерживаться такого, как в скачанных с Mouser. Все-таки их большинство у меня, и генератор посадочных мест там имеется.

Владимир, AnnSchr, благодарю за советы

По сути это означает, что готовые интегрированные библиотеки придется "экстрактировать" и работать далее с обычными библиотеками проекта. И еще такой вопрос. На данном этапе я не знаю, поместится ли вся схема на одну плату. Как в таком случае начинать проект, сразу Multi-board или обычный? Чтобы в дальнейшем иметь меньше неудобств.

Всем привет. Столкнулся с небольшой дилеммой. Перед созданием проекта в AD17 подготовил библиотеки необходимых компонентов (часть с Mouser, часть с архива CERN, некоторые сам рисовал). Поскольку библиотеки из разных источников, отличается назначение механических слоев, например 3D body может быть в слоях Mechanical1 и Mechanical13. Обязательно ли приводить все используемые библиотеки к одному формату слоев?

Предположительно, до 50 Вт. Хотя, мне кажется, вышеприведенные корпуса вряд ли справятся с таким выделением тепла. По информации, взятой из каталога TaKachi, корпус размером 156х81х275 имеет тепловое сопротивление 1,63 0C/W. При попытке рассеять 50 Вт на таком корпусе, получим перегрев в 82 градуса! Очевидно, с такой мощностью нужно смотреть в сторону других корпусов. Мне вот понравились такого типа корпуса http://ru.aliexpress.com/store/product/B24...2249884519.html Расположение радиаторов наиболее удачное с точки зрения конвекционного охлаждения и хорошо вписывается во внешний вид изделия. Такой можно и у себя заказать, но я не нашел подходящий радиаторный профиль в Украине. (с высотой до 30 мм, толстым основанием, шириной 250 мм был бы в самый раз)

Zig, HardEgor, спасибо за рекомендации. В таком случае лучше наверное отказаться от конденсаторов в синфазном фильтре. А то пользователь, не имеющий розетки с защитным заземлением, будет ощущать легкое пощипывание :rolleyes: На мой взгляд, в целях безопасности транзисторы можно смонтировать сначала на алюминиевую пластину, а эту пластину через еще один изоляционный слой (Nomacon, слюда) прикрутить к корпусу. По крайней мере, это обеспечит еще один барьер защиты для пресловутого пользователя с розеткой без заземления. Вообще, каких международных стандартов (в особенности, по электробезопасности) следует придерживаться при разработке электронных устройств? Как я понял, IEC-стандарты у буржуев все платные, просто так не скачаешь.

Здравствуйте! Меня интересует, как правильно разместить силовые транзисторы в теплоотводящих корпусах из алюминиевого профиля, например, типа таких http://www.takachi-enclosure.com/data/p_10heatsink.html или http://www.rct.ru/catalog/enclosure-case-box/kz-03-140.html ? Допустим, транзисторы можно смонтировать на алюминиевой пластине (весьма тонкой - около 2 мм), которая вставляется в пазы корпуса. На эту же пластину прикрутить плату на стойках. Но в таком случае можно отвести максимум единицы ватт. И то, получается, что передача тепла к стенкам основного корпуса будет осуществляться преимущественно через воздух. Оптимально, на мой взгляд http://www.takachi-enclosure.com/data/c15/c15_139140.pdf , т.е. боковые стенки являются полноценными радиаторами. Но это дорого и далеко. И еще. Какие требования к электрической изоляции корпуса транзистора от радиатора, если радиатор открыт снаружи (является стенкой корпуса, доступен к прикосновению)? Тут еще вариации могут быть: 1)транзистор в цепи, гальванически связанной с сетевым напряжением; 2) транзистор в гальванически развязанной цепи. Развернутый ответ давать не прошу, а вот ежели полезная ссылка на данную тему имеется - киньте.

chirik, спасибо за предложение. Просто я живу на Украине, смысла заморачиваться с продажей платы нет) по мере возможности последнее время изучал Verilog, в том числе и по "Краткому курсу" от iosifk, за что ему отдельная благодарность. но связать теорию и практику пока не особо не получается

То есть, Вы сторонник концепции реализации в FPGA только жесткой логики? А для решения "процессорных" задач используете внешний микроконтроллер?

Конечно, хотелось бы связаться по скайпу, если Вас это не слишком обременит. Понятно. А как насчет встраиваемых софтовых процессоров? Различия, наверное, существенные?