Перейти к содержанию
    

vin

Свой
  • Постов

    293
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о vin

  • Звание
    Местный
    Местный
  • День рождения 05.01.1978

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Посетители профиля

2 951 просмотр профиля
  1. Здравствуйте, Разыскиваем под текущие проекты на постоянной основе линукс эмбеддера, уровня middle и выше под платформы TI DM8168 / iMX6/ iMX8 / NVIDIA Xavier/ Allwinner H5 и др. - патчинг ядра - написание драйверов - портирование существующего кода на ARM платформу - C/C++ Территориально нужен Киев или пригород. Детали прошу в личку. Заранее благодарю. Иван
  2. Здравствуйте Коллеги, а какие видеокарты (производитель + имя/серия) используют тут те, у кого Altium таки работает в VB?
  3. Разыскиваем также эксперта по HART Communication на почасовую ставку за услуги экспертизы и направление разработки в правильное русло.
  4. Детали по HART тут https://www.fieldcommgroup.org/sites/defaul...nGuide_r7.1.pdf
  5. Здравствуйте! На постоянное сотрудничество нужен программист микроконтроллеров под стандарты HART и подобные EPIC, ProfiBUS. Микроконтроллеры семейства TI MSP430. Территориально, Киев. Детали в личку. С уважением, Иван
  6. ТЗ к сожалению (или счастью) не для розглашения. Поэтому прошу контактировать в личку.
  7. Здравствуйте! Ищем профи FPGA программиста под проект обработки видео на Microsemi IGLOO. Контакт в личку. С уважением!
  8. убрать пустые subclass

    Приветствую! При выгрузке символов DRA из платы BRD выгружаются также все пустые слои (subclass) присутствующие в самой BRD. Подскажите, если ли skill команда которая может убить ВСЕ ПУСТЫЕ СЛОИ (SUBCLASS) АВТОМАТОМ? Заранее благодарю!
  9. Здравствуйте! Вопрос по "TRANSPARANT" моде просмотра в 10.7 и 12.1 версиях. На вложении включены паста, силк, маска и топ медь. В 10.7 все "просвечивается" красиво, а в 12.1 просто ужасно. Можно ли 12.1 привести к виду 10.7? Если да, то как? Заранее благодарю.
  10. Здравствуйте, надоело на каждое неметаллизированное отверстие (NPT hole) ложить отдельный кипаут и определять зазор к меди. Вопрос, можно ли задать 1 правило: для всех неметаллизированных отверстий отступ от края отверстия до меди 0.3мм на всех слоях? Если да, то как? Заранее благодарю!
  11. именно, подтверждено TI в их рекомендациях по thermal vias
  12. вообщем обошлись стандартной хитростью - положили землю на третьем слое как референс плейн в топу.
  13. Здравствуйте Коллеги, Возник вопрос по стєкапу: Нужно на внешней стороне платы соблюсти 50 Ом для антены в меди с шириной проводника 0.9мм. При таком условии на ширину проводника (0.9мм) и требуемом импедансе (50 Ом) высота до плейна должна равняеться порядка 0.5мм. Смотрите вложение. Вопросы: 1) Возможно ли склеить такой стэкап из 2-х стандартных коров, чтобы не набирать цену большим количеством слоев препрега? 2) Какой вариант стэкапа наиболее экономически эффективен для такой задачи? Заранее благодарю!
  14. Здравствуйте, Интересуют надежные руки и глаза, чтобы паять прототипы и небольшие количества (десятки штук) одного наименования, в Киеве.
×
×
  • Создать...