Stary

В InternalPlane слое нарушается правило UnroutedNetConstraint. Насколько критично оставлять такие мертвые области? Их можно как-нибудь удалить все сразу?

подскажите, как нарисовать неметаллизированное отверстие прямоугольной формы при создании компонента. я поставил пустой Pad (настройки приведены на рисунке), но думаю есть более правильный вариант к тому же в 3D модели металлизация сохраняется, останется ли она при изготовлении? или нужно просто обозначить контур отверстия в слое, в котором указываю форму платы?

посмотрите технологические возможности изготовителя ПП. например тут минимальный диаметр будет 1,75 мм

Кому интересно, чем все закончилось. Микроконтроллеры проходили какие-то испытания у сторонней организации. И именно там на них изменили фьюзы. Через SPI их изменить так и не удалось. Отправили обратно нам обещали их перезашить обратно.

Подскажиет пожалуйста. Проблема в следующем. Есть 2 идентичные печатные платы с Atmega128L. С одной никаких проблем. На второй при подключении JTAG ICE выдается сообщение (во вложении). Daisy chain не используется, внешний Reset не помог, неправильное подключение JTAG в силу рабочей другой платы тоже отметаю. У меня остается 2 варианта, либо контроллер мертвый, либо фьюз JTAGEN незапрограммирован. Каким образом можно изменить состояние JTAGEN, раз отладчик не коннектится. И как вообще в этом случае определить работоспособность микроконтроллера. Забыл добавить. Первый МК запаяли со склада, второй проходил какую-то проверку на како-то предприятии. Что с ним там делали, я без понятия, поэтому с ним может быть все что угодно (например фьюзы не по умолчанию). Пробовал установить фьюзы с помощью AVRISP через SPI. AVRStudio ругнулся на возможное short circuit сигналов SCK и MOSI (или MISO уже не помню). Но на плате нет разъема для AVRISP и эти ноги используются совсем по другому назначению на плате, может из-за этого он отказался программировать.

спасибо большое видимо это то, что нужно

есть ли возможность изготовить платы, где пара внутренних слоев меди будут достаточно большой толщины, отличной от других слоев. И как это может повлиять на класс точности.

Помогите, пожалуйста. Начальство просило выяснить, в каких местах можно изготовить МПП с теплостоком. Мне эта фраза ни о чем не говорит, но вопрос примерно в следующем. Требуется испытывать ИМС в вакуумной камере при различных температурах. Соответственно, необходимо эту температуру измерять и регулировать, для чего планируется распаивать эти ИМС на специализированных ПП, которые будут нагревать/охлаждать. Как я понял под теплостоком понимается внутренний слой МПП. С удовольствием почитаю ваши варианты решения проблемы. Заранее извиняюсь за то, что вопрос кому-то может показаться глупым. Сам я с этим никогда не сталкивалсся.

спасибо то что надо

Подобный вопрос можно ли для куска разведенной платы поменть местами top и bottom то есть чтобы top зеркально отобразился на bottom, bottom на top, а связи между микросхемами не потерялись :unsure:

когда подведете к нему сигнал справа или слева он повернется в нужную сторону в зависимости от того Input он или Output

нужно сделать плату преобразователь Ethernet из физической среду в оптическую с одной стороны RJ-45 с другой оптоволокно могу ли я соединить напрямую оптоволоконный трансивер Agilent 5103ATZ с выходом разъема RJ-45 со встроенным трансформатором? Если так делать можно, то куда в этом случае подлючать среднии точки трансформаторов приемника и передатчика, ведь PHY не использую?

спасибо печать в PDF помогла как именно PDF делаете? может только PCB и не указали слои, которые следует включить?

при создании PDF русские шрифты отображаются неправильно это касается только строк из готового шаблона (библиотека SCHDOT которая на форуме выложена для ГОСТ) TextString отображаются нормально как от этого избавиться?

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=52062