[C.Dmitry 0]

Добрый день. Отдал архив с гербером в производство в контору kikipcb.

Получил от них письмо:

 

From: [email protected]

To:[email protected]

Subject: RE: pcb new sampel 14528

Date: Mon, 6 Jul 2015 05:38:16 +0000

 

Hi Dmitry,

 

Our engineer double check the file and advise solder layer missing.

please check and provide, thanks.

 

Best regards,

John

 

Подскажите, чего не хватает, или что они хотят. Заранее спасибо!

mb_prj.zip

[Lmx2315 2]

..нет слоёв c паяльными масками.

SOLDERMASK_TOP и SOLDERMASK_BOTTOM

[Vasily_ 41]

..нет слоёв c паяльными масками.

SOLDERMASK_TOP и SOLDERMASK_BOTTOM

И не только, плату похоже на части лобзиком надо пилить.

Нет смысла самому делать мультипликацию платы, это должен делать производитель.

[C.Dmitry 0]

Спасибо за ответы. Вопросы с платами и с их заказом решал другой человек. Ща приходится делать это самому, поэтому есно не без граблей. Про мультипликацию учту, просто есть чем красиво распилить. Добавил слои и перезалил им архив, жду помидоров:)

Изменено 10 июля, 2015 пользователем C.Dmitry

[Mef 0]

И не только, плату похоже на части лобзиком надо пилить.

Нет смысла самому делать мультипликацию платы, это должен делать производитель.

 

Почему не надо самому делать мультяшку? Ничего в этом страшного нет, особенно если нужна поставка именно в блоке (собирать удобней). Единственное правильно было бы заложить туда скрайбер. В слое border добавить контур самих плат.

[EvilWrecker 0]

Понятия "надо" и "имеет смысл" имеют разное значение- если Вам надо панелизировать свою плату то можно конечно сделать все на своей стороне, но смысла особого это не имеет. Это также глупо как и закладывать вскрытие маски на падах не равное паду(т.е задавать отступ в явном виде- разумеется кроме специфических случаев), формировать апертуры для трафарета на своей стороне а собирать "Где-То-Там" и и пр.

 

При этом задать геометрию перемычек (особенно в случае если они утоплены) для самой платы(не для панели) вполне разумно.

[Panych 0]

...как и закладывать вскрытие маски на падах не равное паду(т.е задавать отступ в явном виде- разумеется кроме специфических случаев...

Серьёзно? А я считал всегда, что это задача как раз того, кто формирует гербер. :(

Т.е. я выставляю параметр Solder Mask Swell = 0, а производитель сам допилит гербера, как ему надо?

Мне всегда казалось, что плата по герберам изготавливается "как есть", т.е. всё лежит на человеке, их сформировавшем.

Поясните свою мысль, плиз :05:

[Mef 0]

Понятия "надо" и "имеет смысл" имеют разное значение- если Вам надо панелизировать свою плату то можно конечно сделать все на своей стороне, но смысла особого это не имеет. Это также глупо как и закладывать вскрытие маски на падах не равное паду(т.е задавать отступ в явном виде- разумеется кроме специфических случаев), формировать апертуры для трафарета на своей стороне а собирать "Где-То-Там" и и пр.

 

При этом задать геометрию перемычек (особенно в случае если они утоплены) для самой платы(не для панели) вполне разумно.

 

И в чем здесь глупость? Мне кажется легче самому собрать блок, раставить тех. поля, воткнуть репера, тех. отверстия, нужные надписи (для сборки на автомате), чем вот это все объяснять изготовителю, чтобы он это делал сам.

По поводу открытия маски один в один тоже не понял юмора. Либо скажут,что так не хорошо и надо бы открыть больше, либо сделают как есть и тогда маска будет залезать на КП.

[musa 11]

Мне кажется легче самому

 

Если вы этим в совершенстве владеете то это и правильно. Но тут обсуждается как раз вопрос когда люди не в теме и при формировании герберов могут накосячить.

Но с другой стороны почти все что вы написали делается в самом САПРе и передаётса в герберы

[EvilWrecker 0]

Panych и Mef

 

Серьёзно? А я считал всегда, что это задача как раз того, кто формирует гербер.

 

В общем случае это именно головная боль завода- особенно в случае если монтаж происходит на его стороне. Я сейчас не говорю про дизайн гайдлайны/

инженерное сопровождение разработки со стороны изготовителя, когда используются технологические особенности(стек, материалы, толщины меди и пр) заточенные под конкретный завод

 

Т.е. я выставляю параметр Solder Mask Swell = 0, а производитель сам допилит гербера, как ему надо?

Мне всегда казалось, что плата по герберам изготавливается "как есть", т.е. всё лежит на человеке, их сформировавшем.

Поясните свою мысль, плиз

 

Представьте что у Вас на плате есть круглый пад размером 1мм- в общем случае(т.е без специфики) открытие маски лучше ставить 1 мм. Что значит "специфика": например RF платы и некоторые силовые приборы, где есть заданные в явном виде зоны свободные от маски.

 

"Как есть" плата по герберам в целом никогда не изготавливается - даже если Вы следовали гайдлайнам, то собственно продукты технологической подготовки будут внесены уже на этапе производства, потому что, как и говорилось, их создание только в компетенции завода. "Учить завод" не стоит

 

Мне кажется легче самому собрать блок, раставить тех. поля, воткнуть репера, тех. отверстия, нужные надписи (для сборки на автомате), чем вот это все объяснять изготовителю, чтобы он это делал сам.

 

Тут дело не в "легче", а в корректности результата- если Вы владеете знаниями по подготовке к производству на таком уровне, который учитывает как базовые моменты так и особенности конкретного завода, то это вполне адекватный подход, здесь я согласен с musa.

 

По поводу открытия маски один в один тоже не понял юмора. Либо скажут,что так не хорошо и надо бы открыть больше, либо сделают как есть и тогда маска будет залезать на КП.

 

Конечно скажут- так и должно быть: и предложат вскрытие которое "подходит" под их процесс, соответственно Вы сможете оценить приемлемость этого предложения для себя. Конечно не лишено смысла закладывание readme файла в папку с герберами где этот момент будет отображен, но и без него это достаточно прозрачно.

 

Говоря о маске, вскрытие размером с медь возникает не только из-за вышеперечисленных причин, но также исходя из бессмысленности внедрения специфических значений отступа на уровне футпринта(т.е библиотек)- библиотека в общем случае должна строиться в максимально "общем" виде, без закладывания особенностей конкретного производства. Здесь, говоря про библиотеку, подразумевается ЦБ, а не локальная копия в проекте: последняя как раз и может иметь "заточку" под завод.

[musa 11]

Тут дело не в "легче", а в корректности результата

 

Вот именно. Но кто как не конструктор проектирующий плату знает что и как нужно с этой платой делать. И естественно он и определяет все зазоры и вскрытия маски на соответствующих слоях. И положение реперных точек (под них же место нужно освободить) и необходимые зазоры по краям платы для направляющих установщика.

Естественно все это делается на этапе проектирования платы но нивкоем случае не во время формирования гербера. Если производителя плат что то не устроит то он позвонит конструктору и уточнит можно ли изменить. Вот мультипликация и способ разделения точно делаются при формировании гербера по эскизу конструктора.

Если нет особых требований то САПР по умолчанию как правило сам все сделает правильно. Но какие то вещи обязательно нужно уточнить в сопроводительной записке

[EvilWrecker 0]

О каждом Вашем "тезисе" по порядку:

 

Но кто как не конструктор проектирующий плату знает что и как нужно с этой платой делать

 

Это не верно- Вы путаете понятие "manufactruring engineer" и "PCB designer". Определение "что и как" никакой конкретики не несет, в то время как различия в зонах ответственности как и в ожидаемом вкладе в результата совершенно очевидны.

 

И естественно он и определяет все зазоры и вскрытия маски на соответствующих слоях.

 

Он определяет зазоры там где это требует специфика дизайна- скажем области с высоким напряжением, отступы по механике, вскрытие на RF линиях и пр. Все что касается generic manufacturing определеяет manufacturing engineer. Точка.

 

И положение реперных точек (под них же место нужно освободить) и необходимые зазоры по краям платы для направляющих установщика.

 

Опять же нет конкретики в Ваших словах- если вы подразумеваете панель под скрайбирование то закладывать fiducials вполне разумно на уровне платы, если же имеется в виду breakaway panel то они ставятся на технологических полях.

 

Естественно все это делается на этапе проектирования платы но ни в коем случае не во время формирования гербера.

 

Да нет, вполне обычная практика подгонять конструкцию на этапе CAM редактирования и создания герберов.

 

Если производителя плат что то не устроит то он позвонит конструктору и уточнит можно ли изменить.

 

Это вполне рабочий момент и да- так обычно происходит в условно "правильном случае".

 

Вот мультипликация и способ разделения точно делаются при формировании гербера по эскизу конструктора.

 

Если речь идет о custom geometry pane то Вы правы, если нет- то это не так.

[musa 11]

О каждом Вашем "тезисе" по порядку:

 

Могли бы и по русски все объяснить для чайников. А то куча мудреных слов которые большинству не понятны.

Но то что вы пишете хорошо для больших организаций с кучей народа. Чаще всего это несбыточная мечта. По делу приходится одновременно вести несколько проектов и одновременно курировать конструктора который точно также загружен а мультипликацией и прочим занимается технолог который абсолютно ничего не понимает в том что мы делаем. У нег своих хлопот хватает

[EvilWrecker 0]

Могли бы и по русски все объяснить для чайников. А то куча мудреных слов которые большинству не понятны.

 

Если Вы подразумеваете слова на английском, то я к сожалению не знаю их русского аналога- если же речь идет о конкретных моментах, то готов пояснить написанное, разумеется.

 

Но то что вы пишете хорошо для больших организаций с кучей народа.

 

Не совсем так, но направление на enterprise уровень, да.

 

По делу приходится одновременно вести несколько проектов и одновременно курировать конструктора который точно также загружен а мультипликацией и прочим занимается технолог который абсолютно ничего не понимает в том что мы делаем. У нег своих хлопот хватает

 

Рискну предположить что собака зарыта в организации процесса - при наличии скажем документа, оговаривающего указанный процесс подготовки технологических файлов для производства(и наличия людей которые следуют ему) все происходит достаточно быстро, контролируемо и безболезненно. Но опять же это не оценка с моей стороны, и тем паче не камень в Ваш огород- тут может быть специфика и особенности конкретно Вашего случая о которых более никто не знает.

[bigor 0]

Представьте что у Вас на плате есть круглый пад размером 1мм- в общем случае(т.е без специфики) открытие маски лучше ставить 1 мм.

Эх, разбаловали Вас хорошие производители с мощными инженерными отделами... :)

При круглом паде в 1мм диаметром размер вскрытия маски лучше ставить в 1,1мм.

Сейчас поясню почему.

"Как есть" плата по герберам в целом никогда не изготавливается - даже если Вы следовали гайдлайнам, то собственно продукты технологической подготовки будут внесены уже на этапе производства, потому что, как и говорилось, их создание только в компетенции завода.

Компетенция завода - понятие весьма растяжимое.

Если завод имеет технический отдел, тогда конечно - все скользкие моменты будут проверены и согласованы.

Но есть масса заводов, которые либо не имеют технического отдела (только технолог, который вносит в топологию коррективы, связанные с техпроцессом, например, коррекция ширины дорожек на подтрав), либо предельные возможности завода слегка отличаются от ожидаемых.

Хорошо, если работаешь всегда только с одним заводом - притерлись друг к другу, завод хороший и может многое....

И совсем другой случай, если заказы размещаются на разных заводах, в зависимости от объема, от сложности плат, квоты на цену плат и т.д.

ИМХО, всегда все параметры дизайна должны быть указаны в герберах явно, без раздумий типа - тут завод сам все поправит как нужно...

Не нужно давать инженерам завода повод для творчества, особенно если завод китайский. Такого натворят, устанешь разгребать...

Конечно, учить завод не нужно, но знать и понимать что, зачем и как делается на производстве - это обязанность конструктора.

Говоря о маске, вскрытие размером с медь возникает не только из-за вышеперечисленных причин, но также исходя из бессмысленности внедрения специфических значений отступа на уровне футпринта(т.е библиотек)- библиотека в общем случае должна строиться в максимально "общем" виде, без закладывания особенностей конкретного производства.

Вот тут я с Вами согласен абсолютно.