Уважаемые Гуру, прошу помощи! Как написать правило для диффпары на входе в BGA? Суть: пары по плате идут 0,1 через 0, 15. Все правила написаны, проблем нет, ведётся как надо. При входе в BGA нужно провести короткий отрезок 0,1 через 0,1 между двумя рядами VIA, т.е. нужно чтобы изменился GAP с 0,15 на 0,1 (VIA 02/045, зазор до трека 0,125, шаг BGA 1мм, не должно быть никаких проблем, всё проходит по зазорам). В правилах на GAP текущий и максимальный зазор стоят 0, 15, минимум стоит 0, 1. При подводе к нужному входу в BGA пара расталкивает VIA, не меняя GAP на 0,1, а смещая VIA из узлов сетки чуть в сторону (что «не есть гут» для будущего рентген контроля). Попытка залокейчить VIA, - уродливое его огибание. Попытка написать отдельное правило по рекомендации господина Прановича для GAP нужных пар в комнате, содержащей BGA, не даёт результата. Причём перепробовала разные варианты написания, и по комнате, очерченной по размеру корпуса BGA, и по имени футпринта этого BGA, нет результата – не меняет 0, 15 на 0, 1, хотя и поставлено это правило выше приоритетом, чем основной GAP. Что делать?
И ещё вопрос на будущее. Как написать корректное правило на клиренс для группы диффпар? Экспериментальным путём поняла, что пары ведёт по заданному GAP, но его проверяет по правилам на клиренс. Чтобы не было «зелени» приходится писать отдельное правило на каждую пару от N до P, и ставить выше приоритетом. Пар много, слишком утомительно. Скажем пары DI1, DI2, DI3 и т.д., хотелось бы написать через (DI*). Пыталась подобрать варианты написания по образцам, пишет – некорректно. Подскажите, пожалуйста, правильный вариант написания. Пересмотрела весь форум, подобный вопрос остался без ответа. Прошу не судить строго, первый проект в ALTIUM после PCAD, а платы сложные, правила отнимают уйму времени. Заранее спасибо всем, готовым помочь советом.
