-
Постов
133 -
Зарегистрирован
-
Посещение
-
Не совсем. Очень толстая маска может не позволить образоваться контакту между пастой и площадкой. Паста останется на трафарете (в апертуре) частично или полностью.
-
Светло-зеленый - в Вашем случае понятие довольно субъективное. Оттенки зеленого – это 376 тонов (в палитре Пантон) Возможно фото участка платы или т.п. поможет форумчанам идентифицировать искомую маску
-
На самом деле трафарет не может плотно прилегать к контактной площадке небольшого размера, ибо "паяльная маска не должна быть на одном уровне с поверхностью площадки" (п.п. г) п.5.10.2 ГОСТ Р 55693-2013. Некоторое расстояние между площадкой и трафаретом, у печатных плат с паяльной маской, должно быть. Высота уровня паяльной маски над контактной площадкой в 30 мкм, ИМХО, не так уж много. Трафарет, через который наносится паста - минимум 80 мкм толщиной ( во всяком случае я не слышал, чтобы делали тоньше). Т.е. "грибок" из паяльной пасты получится почти вдвое выше уровня маски.
-
Ноутбук Леново g500 не засыпает
grts ответил muravei тема в Ремонт и отладка
По описанию складывается впечатление, что ноутбук уходит не в сон, а в гибернацию. -
На пальцах, можно сказать, хорошо расписано о MTBF на Хабре https://habr.com/ru/articles/122529/
-
Выбор маски
grts ответил Akler тема в Пайка и монтаж
Вопрос настолько общий, что под данную категорию подпадает любая жидкая фотоотверждаемая защитная паяльная маска. -
Температура максимального нагрева платы
grts ответил Ustasspb тема в Пайка и монтаж
Поддерживаю! Так же, есть прямая зависимость как от скорости набора температуры, так и от продолжительности и скорости охлаждения после разогрева. -
Непропай микросхем - в чем причина ?
grts ответил MiklPolikov тема в Пайка и монтаж
Зависит от конкретного производителя плат, в том числе и у китайцев. -
Непропай микросхем - в чем причина ?
grts ответил MiklPolikov тема в Пайка и монтаж
Толщина жидкой паяльной маски определена следующим образом: ГОСТ Р 54849-2011 (IPC-SM-840E:2010) Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия. п.5.12.1 "Материал паяльной маски должен выдерживать или превышать минимальное значение пробивного напряжения 500 В при толщине маски 25 мкм, если испытание проводится по ГОСТ 23752.1, испытание 7 А. Если толщина паяльной маски менее 25 мкм, то она также должна выдерживать минимальное пробивное напряжение 500 В. Требование должно быть AABUS". Для пленочной паяльной маски - по спецификации производителя. Наиболее распространенная - 25 мкм. Некоторые "эстеты" под QFN еще и шелкографию наносят, забывая, что это еще +20...25 мкм толщины. И лежит себе микросхема "на пузе" и жизни радуется, а монтажники мучаются. -
Температура максимального нагрева платы
grts ответил Ustasspb тема в Пайка и монтаж
Для плат такого режима сушки недостаточно. Либо дольше сушите, либо поднимайте температуру. Если есть необходимость высушить быстро, то поднимите температуру сушки выше температуры кипения воды: +110...+130 град. C. Сушка займет не менее часа. При +80 град. С - не менее 2-х суток. Не забывайте, что стеклотекстолит типа FR4 адаптируется к помещению (температура/влажность) в течение нескольких часов. В случае технологических перерывов в процессе сборки - помещайте платы в шкаф сухого хранения. Сушка для компонентов - по рекомендациям datasheet производителя. -
Де́мПфер (нем. Dämpfer «глушитель, амортизатор» ← dämpfen «заглушать») — устройство для гашения (демпфирования) или предотвращения колебаний, возникающих в машинах, приборах, системах или сооружениях при их работе. Ваш "демфер" некорректен
-
Подскажите по оборудованию хранения компонентов
grts ответил novsys тема в Пайка и монтаж
Навскидку: J-STD-033 «Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices» («Установка, упаковка, транспортирование и применение чувствительных к влажности и оплавлению SMD компонентов»). J-STD-020 «Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices» («Классификация негерметичных полупроводниковых SMD компонентов по устойчивости к действию влаги и температуре оплавления»). IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines Оборудование для хранения много кто выпускает. Спектр очень широкий. Необходимо оборудование подбирать под конкретные задачи (компоненты). По помещениям: ГОСТ 23216-78 Изделия электротехнические. Хранение, транспортирование, временная противокоррозионная защита, упаковка. Информации по данной теме в целом достаточно много: от стандартов до рекомендаций изготовителя компонентов. -
https://p393186.webspaceconfig.de/wiki/index.php?title=AEG_Oszilloskop_EO_1-60-5N
-
https://www.rezonit.ru/pcb/svch-pechatnye-platy/
-
JLCPCB - карты UnionPay
grts ответил IgorAVR2 тема в Изготовление ПП - PCB manufacturing
Вопрос более остро стоит с доставкой, нежели с оплатой. Имейте в виду.