Перейти к содержанию
    

Что дешевле? Добавить слои или уменьшить ширину дорожек

BGA с шагом 0.8мм планировал выводить по две дорожки между выводами и уложиться в 8 слоев. Дорожка/Зазор тогда получаются 0,08/0,08мм.

А не будет ли дешевле сделать 12 слоев и дорожки 0,1/0,1мм?

От производителей пока не получил внятных ответов.

Они хотят получить от меня герберы и потом сказать смогут сделать или нет.

Я хочу наоборот чтобы потом не тратить время на переделки.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

BGA с шагом 0.8мм ...

Разницы в цене 0.075 или 0.1мм нет, это один и тот же класс изготовления.

Поэтому делайте 0.075, выйдет однозначно дешевле.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сомневаюсь... у многих фабрик 0.1мм идет в разделе standard, а вот 0.075мм уже advanced. С чего вдруг они будут в одинаковой цене?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да 0,075 и 0,1 это не одно и тоже. И на самом деле я же даже 0,13 могу пропустить между выводами.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

При изготовлении прототипа платы количество слоев скажется на стоимости. При серийном производстве: стоимость в зависимости от количества слоев уже не сильно заметна.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тоже зависит. При нормальной серии разница в кол-ве материала легко может обогнать разницу в классе сложности. Но это только конкретный производитель и по конкретному дизайну может посчитать. Ну и торговаться о сериях, конечно, нужно, без этого никуда...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сомневаюсь... у многих фабрик 0.1мм идет в разделе standard, а вот 0.075мм уже advanced.

 

Дорожка/Зазор зависят от толщины меди. Чем меньше - тем тоньше они вам сделают.

 

 

 

 

От производителей пока не получил внятных ответов.

Они хотят получить от меня герберы и потом сказать смогут сделать или нет.

Я хочу наоборот чтобы потом не тратить время на переделки.

 

Потребуйте от них таблицу на какой толщине меди какие зазоры и дорожки они делают внутри и снаружи, типа как у Резонита...

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Дорожка/Зазор зависят от толщины меди. Чем меньше - тем тоньше они вам сделают.

 

Конечно зависят, обратного никто и не говорил. Но и ценой будут отличаться.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я в 8 слоях развожу DDR3 c 0.8мм, 0.1/0.1 не нахожу проблем, не нахожу причин уходить на 75 микрон. Причем проц имеет шары 0.6мм, и даже 0.5мм, без закрытых переходных все получается. Я бы ушел в 12 слоев с закрытыми переходными если б плотность по компонентам высокая была. Так многие китайцы и делают.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я в 8 слоях развожу DDR3 c 0.8мм, 0.1/0.1 не нахожу проблем, не нахожу причин уходить на 75 микрон.
У меня два проца и одна FPGA. Все с DDR. У процов все диффпары на внешнем периметре. У FPGA два DDR чипа и некоторые диффпары посередине. Протягивание вот этих диффпар с дорожками 0,1 меня смущает. В схемотехнике FPGA я полный ноль, схемотехнику задал вопрос о переносе этих пар на внешний периметр. На первый взгляд плата большая и кажется много свободно места.

Буду пробовать на 8 слоях с 0,1мм. Тем более один из китайцев прислал стек.

Правда там есть препрег толщиной 3 мил. У многих читал что такой тонкий делать не умеют, а у этого почему-то есть.

post-11606-1516164751_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня два проца и одна FPGA. Все с DDR. У процов все диффпары на внешнем периметре. У FPGA два DDR чипа и некоторые диффпары посередине. Протягивание вот этих диффпар с дорожками 0,1 меня смущает. В схемотехнике FPGA я полный ноль, схемотехнику задал вопрос о переносе этих пар на внешний периметр. На первый взгляд плата большая и кажется много свободно места.

Буду пробовать на 8 слоях с 0,1мм. Тем более один из китайцев прислал стек.

Правда там есть препрег толщиной 3 мил. У многих читал что такой тонкий делать не умеют, а у этого почему-то есть.

День добрый.

Возможно, толщина 3 mils - толщина после прессования. Например, могли взять препрег 3313 и получить на выходе толщину диэлектрика порядка 75 мкм.

Толщина линии или зазор в 100 мкм - это как граница: ниже её - не все могут сделать и будет дороже.

Но перевод с 8 до 12 слоёв тоже выльется в заметное увеличение подготовки к производству.

Я бы все-таки рассмотрел топологию в 100 мкм, особенно, если производство будет штучное

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...