Перейти к содержанию
    

Tashka

Участник
  • Постов

    18
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Tashka

  • Звание
    Участник
    Участник

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array
  1. Меня вот эта темка http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=71354&hl насторожила да и, почитав некоторые статьи в инете, нельзя сказать, что проблемы не существует. Также настораживает то, что иностранцы для своих ответственных целей от свинцовых технологий не отказываются; что нигде нет инфы, что через 5 лет у меня половина элементов с плат не отвалятся... Мне кажется, что какие-то меры дополнительные все равно необходимо принять-перелудить, проверить на паяемость, выработать какое-то решение по поводу предпочтительных покрытий выводов, коль уж свинецсодержащих совсем не найти. Золото, Олово, всевозможные сплавы - какие подводные камни. В теории одно. А что на практике?
  2. Здравствуйте, друзья! Волнует вопрос по использованию компонентов, выполненных по бессвинцовой технологии, в военной и авиа-космической аппаратуре. Существует ли хотя бы РД, регламентирующий(разрешающий, либо запрещающий) использование элементной базы с бессвинцовым покрытием выводов в аппаратуре ответственного назначения? В конце данной статьи http://www.tech-e.ru/2007_4_48.php 2007 года столько всего запланировано. Результаты исследований уже какие-то есть? Кто-нибудь о них знает? Интересно, хоть малая толика этих проектов частично выполнена и родилась ли какая-нибудь скудная нормативно-техническая информация по пирменению бессвинцовой элементной базы, которую можно было бы использовать в производстве спецтехники с определенными рекомендациями и директивами. Ну если такого нет, то может быть поделитесь своим опытом преодоления данной ситуации в плане организации производственного процесса: смешанная комплектация (бессвинцовые и свинец-содержащие элементы), припои естественно свинецсодержащие. Какие меры можно применить для обеспечения качества пайки, каким образом ведете отслеживание бессвинцовых компонентов?
  3. Давно я тут не была...Приветствую всех! Для общего развития шуршала по инету-наткнулась на такую вещь: JEDEC Files for Blank XC9500 Devices ------------------------------------ The XC9500 5v CPLD family does not support a self-blank-check operation. However, a "verify" using a "blank" JEDEC file may be performed to accomplish the same function as a blank-check. The files included in this archive are "blank" JEDEC files that can be used to verify that a given XC9500 device is blank. For the XC9500 5v CPLD family, a verify operation is significantly quicker than an erase operation. Verifying that a device is blank will allow you to skip erase for parts that are already blank. (All parts are shipped blank from the factory.) This optimization can provide huge improvements in overall in-system programming time in production environments especially on automated test equipment. SVF files that contain the blank-check (verify) vectors for the XC9500 devices in single device scan chains are also included in this archive. For multi-device scan chains, you will have to generate custom SVF files that correspond to your scan chain using JTAG Programmer with the "blank" JEDEC files. Так похоже на мою мечту о создании пустого файла, после программирования которым ПЛИС не будет потреблять. Так ли это, господа разработчики? Я даже уже пыталась помучить свою ПЛИС и попытаться прошить этим файлом, но на этапе загрузки файла в буфер программатора IMPACT выдал, что данные несогласованные, что файл косой и нажала на отмену. Может IMPACT у меня старый для этого файла - 8.1 версия?
  4. sazh Я очень извиняюсь за свою неосведомленность и то, что ранее не обратила внимания на Ваше "рапорт пакета по подключению каждого пина кристалла"...Но почему-то я не сталкивалась с такими рекомендациями. В datasheet есть общее описание, и, насколько я понимаю, у меня есть несколько видов выводов: питания, GND, глобальные(которые также могут использоваться как либо входы, либо выходы, но в моем проекте не используются) и непосредственно пины ввода-вывода(которые конфигурируются программно и то чем они будут входом или выходом тоже задается программно). И еще я искренне за Вас рада, что Вы занимаетесь только узко своим занятием, выполняете свою работу и не вмешиваетесь в дела комплектации и других служб. У нас инженер на производстве должен быть осведомлен по большинству вопросов и я к этому стремлюсь. Пока что это не очень получатеся, потому что Xilinx инфой не особо делится-прям многоступенчатый доступ к секретам, но при этом ты должен свои секреты выдавать....
  5. Из отбракованных?как же они могли попасть в продажу?такое бывает?уже случалось?казалось Xilinx так следит за своей продукцией. А что значит средняя буква в маркировке HQ208AEM0633. Ещё есть амм. location code-это что?страна?какая зашифрована под е и под м?интересно бы было знать конкретную расшифровку, не только что это location or geometrical code
  6. dvladim 1 Мы действительно замеряем ток для всего блока, либо для отдельной платы, на которой находится ПЛИС, подпаивыя амперметр на отдельные контактные площадки. Но исследования приводят нас к тому, что основную долю тока потребляет именно ПЛИС. 2 я тоже считаю что это недурно. Надеюсь, что и разработчики согласятся со мной и с Вами 4 температуру мерили в статике. У нас маленькие частоты так что на потребление это не сильно повлияет согласно формуле, приведенной в datasheet на ПЛИС. Как Вы подразумеваете замерить токи, текущие по выводам ПЛИС? Это вообще реально? У нас тут другая фишка вскрылась-в "хорошем" канале партия микросхем 2006 года, а в "плохом" 2007. Может быть кто знает, как часто Xilinx меняет технологию производства микросхем, в частности данного семейства. Чем могут отличаться микросхемы разных партий, могут ли быть внутри кристалла серьезные изменения в структуре-укрупнения или уменьшения ячеек, их перестановка? Я где-то читала, что при переходе с 0.6 микрон на 0.5 у пользователей данных микросхем были проблемы. Если программа прошивки создавалась под микросхемы прошлых лет и отрабатывалась на микросхемах старых партий, то ведь сейчас хоть и незначительное изменение в структуре кристалла может привести к тому что прошивка произойдет некорректно и система будет находиться не в оптимальном режиме. Может кто-нибудь с таким сталкивался?
  7. Про файл отчета проекта, пожалуйста, поподробнее... повторюсь, я не разработчик-у меня есть только файл для прошивки микросхемы с расширением .jed. По словам разработчика микросхема должна быть заполнена на 70%. Andrew Su, спасибо, что просветили по поводу степени использования внутренних ресурсов. Расскажу о последних наших исследованиях... 1)Стерли с помощью функции erase в IMPACT содержимое микросхемы в "хорошем" канале-ток потребления практически не изменился, блок понятно функционировать перестал. Почему не изменился-то - никак не могу понять, ведь до этого плата потребяла по минимуму!? Вот поэтому-то и прошу помощи-может кто знает, где можно найти программу, прошивку для отключения всех макроячеек микросхемы и подкючения всех выводов к GND. Потому что микросхема похоже потребляет и в стертом состоянии. Чтобы убедится, что виной всему ПЛИС, а не периферия, надо бы отключить микросхему. 2) сравнили осциллографом состояния на выводах ПЛИС-микросхем в "хорошем" и плохом" каналах - идентичны. На незадествованных выводах по преимуществу 0, только на 2-х из них 4В. 3)Замерили потребление тока второй стороны платы - периферия там практически не потребялет в статике, в динамике - 5 мкА. Значит основное потребеления приходится на сторону, где находится ПЛИС. Как ее отключить?! 4) Замери температуру на корпусе ПЛИС:в "хорошем" канале 39градусов, в "плохом" 46 градусов по цельсию. Как , по-вашему, это большоя разбос по нагреву и потребелению идентичных микросхем с одинаковой прошивкой?
  8. График там весьма округленный в большую сторону, неточный да и, судя по большому количеству незадействованных выводов, микросхема не забита программой под завязку так что 350 мА интуитивно кажется многовато. Мерили кстати на части незадествованных выводах, что "сидит" - там 0. Видимо придется все проверить...
  9. Из описания на микросхему с www.xilinx.ru: Потребление тока микросхемой может быть значительно снижено переводом некоторых или всех МЯ из высокоскоростного режима в режим низкого потребления. Не использованные макроячейки отключаются для снижения потребления тока. Может быть, что не все неиспользуемые ячейки ушли в этот режим? Меня не покидает мысль привести ПЛИС в состояние отключенное и как еще проверить, что она действительно ушла в это состояние. Насчет статистики: были еще блоки... никто не уходил за установленные параметры ТУ. Из последних 2 платы, тоже по 2 канала (это еще 4 ПЛИС): до прошивки ток потребленя около 290мА, после 260 мА. Тоже нонсенс!! как может плата с непрошитой ПЛИС кушать больше, чем с прошитой??!! Но тогда мы не обратили на это внимание-блоки-то все функционируют и параметры соответствуют заданным. Согласно статистике я должна подумать, все ли в порядке с моим нынешним "хорошим" каналом, который до прошивки вообще практически ничего не потреблял...
  10. Здравствуйте, уважаемые! Нуждаюсь в Вашей помощи по нескольким вопросам. Но сначала предистория... Я являюсь сопровожденцем при производстве блоков, содержащих ПЛИС в своем составе, но не являюсь разработчиком данных блоков. На данный момент у меня имеется 2 платы, в каждой из них по 2 канала, т.е. по 2 ХС95288-15. Получилось так, что ток потребления в 3-х каналах составляет около 330-350 мА, а в одном - 275 мА при питании 5 В. До прошивки микросхем ток в "хорошем" канале (с низким потреблением) составлял около 60 мА, а вот в "плохих" - чуть ли не 290мА. Прошивки во всех четырех каналах одинаковые-один и тот же файл (через программу IMPACT Web Pack 8.1). При этом блок с этими платами функционирует по всем 4-м каналам. Пытались найти утечку тока, но пока безрезультатно. Разработчик уверяет, что на программном уровне у него неиспользуемые выводы и макроячейки отключены и микросхема находится после прошивки в режме малого потребления. Вопросы: 1) каков может быть разброс токов потребления у данных микросхем при одинаковых условиях-это вообще нормально, что у меня 3 канала кушают так много, а один в меру; 2) какова зависимость тока потребления ПЛИС данного вида от температуры; 3) о чем говорит большой ток потребления до прошивки, ведь по идее незапрограммированная микросхема не должна вообще что-либо потреблять. Значит ли это, что на 3-х микросхемах что-то было до программирования,а в результате программирования не все ячейки, не задействованные в нашем проекте, отключились; 4) как теперь можно отключить ячейки, стереть все содержимое на микросхеме и установить все ячейки в отключенное состояние, чтобы можно было посмотреть потребеление периферии на плате. Может существует какая-то программка по отключению всех ячеек. Подскажите, где можно найти. Просто стирала в IMPACT, нажатием erase, но при этом ток потребления сильно не упал, возможно нужны какие-то дополнительные параметры для стирания и установки в исходное состояние. Буду очень признательна любой помощи.
  11. Спасибо Большое! @}-->-- Вы мне очень помогли! Считаю тему исчерпаной
  12. Вот это очень похоже на мою микросхему. Значит эта микросхема фирмы TI. Фото не могу предоставить во избежание нарушения режима на предприятии, котором работаю. Может Вы тогда подскажете, rezident, что значат YMLLLLS? В их datasheet на эту микросхему ничего об этом- то ли дело ON Semiconductor! А про G4 было очень интересно почитать:) Спасибо, CommError!
  13. Может для кого-то и не содержит, а для служб технического контроля содержит. То что я знаю серию микросхемы не дает мне полной картины-мне нужно знать год выпуска, например, технологию. Может это PbFree. Даже не знаю где и искать расшифровку-в НТД (datasheet) отдельных фирм-производителей, в частности ON Semiconductor, не такая система обозначений приведена. По моим данным это Philips(NXP). Может у кого есть общее описалово по маркировке, наносимой данной фирмой?
  14. Здравствуйте! Не могу разобраться с маркировкой микросхемы логики 74ACT74D. Первая сторчка маркировки мне совершенно непонятна, хотя я и подозреваю что там наверно партия, год и неделя выпуска и еще другая полезная информация: 75HT52K G4. G - это наверно бессвинцовая упаковка, а 4 тогда что такое? За 75 мне вообще чуть возврат не дали... Если кто-нибудь знает расшифровку каждой цифры и буквы, либо имеются какие-то логичные предположения, поделитесь, пожалуйста, просвятите. :)
  15. Помогите, пожалуйста, с поиском инфы для обзора в дипломном проекте раздела по выбору ОС для спецэвм. Мифическая эвм будет работать на ОС РВ Багет2.0. Мне нужно обосновать этот выбор, рассмотреть другие варианты. Какие еще существуют отечественные ОС?
×
×
  • Создать...