реклама на сайте
подробности

 
 
269 страниц V  « < 267 268 269  
Reply to this topicStart new topic
> MG Expedition ликбез ...
KostyantynT
сообщение Aug 13 2018, 05:00
Сообщение #4021


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 290
Регистрация: 27-06-05
Из: Киев
Пользователь №: 6 345



Добрый день , fill. Поймал такой глюк в VX2.2 Xpedition layout. Пытаюсь сделать экспорт платы в IDF а в меню- пусто.

Прикрепленное изображение


--------------------
Если в сердце дверь закрыта - надо в печень постучать..
Go to the top of the page
 
+Quote Post
fill
сообщение Aug 13 2018, 06:36
Сообщение #4022


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 4 351
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512



Цитата(KostyantynT @ Aug 13 2018, 08:00) *
Добрый день , fill. Поймал такой глюк в VX2.2 Xpedition layout. Пытаюсь сделать экспорт платы в IDF а в меню- пусто.

Попробуйте удалить файл "Expedition PCB.1033.wsp" из папки WDIR для перезагрузки стандартного интерфейса.


--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю.

www.megratec.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post
KostyantynT
сообщение Aug 14 2018, 07:45
Сообщение #4023


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 290
Регистрация: 27-06-05
Из: Киев
Пользователь №: 6 345



Цитата(fill @ Aug 13 2018, 09:36) *
Попробуйте удалить файл "Expedition PCB.1033.wsp" из папки WDIR для перезагрузки стандартного интерфейса.

fill спасибо! Помогло


--------------------
Если в сердце дверь закрыта - надо в печень постучать..
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Efrem
сообщение Sep 16 2018, 08:09
Сообщение #4024





Группа: Новичок
Сообщений: 1
Регистрация: 15-09-18
Из: г.Зеленоград
Пользователь №: 107 514



Добрый день! Встал такой вопрос, есть необходимость размещения компонентов внутри структуры МПП(активных и пассивных). После мозгового штурма придумали в библиотеке для компонента выбрать тип монтажа Buried, после этого любой компонент можно переносить между слоями, трассировка и гербера выгружаются адекватно. Но является ли это правильным подходом wacko.gif ? Существуют же какие либо специальные лицензии? Что-то типа Advanced packaging? Есть ли какие-либо минусы данной фичи?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
fill
сообщение Sep 16 2018, 16:45
Сообщение #4025


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 4 351
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512



Цитата(Efrem @ Sep 16 2018, 11:09) *
Добрый день! Встал такой вопрос, есть необходимость размещения компонентов внутри структуры МПП(активных и пассивных). После мозгового штурма придумали в библиотеке для компонента выбрать тип монтажа Buried, после этого любой компонент можно переносить между слоями, трассировка и гербера выгружаются адекватно. Но является ли это правильным подходом wacko.gif ? Существуют же какие либо специальные лицензии? Что-то типа Advanced packaging? Есть ли какие-либо минусы данной фичи?


Все надо рассматривать в контексте конечных задач.
Есть лицензия EP (Embeded Passives) - позволяет запускать планировщик\оптимизатор встроенных пассивных компонентов. Т.е. позволяет автоматически получить нужную геометрию резисторов\конденсаторов с заданными параметрами и выдать это все на изготовление.
Есть лицензия 300, позволяющая работать как со встроенными пассивными элементами, так и бескорпусными микросхемами. В документации есть Advanced Packaging Guide в котором расписан весь процесс.


--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю.

www.megratec.ru
Go to the top of the page
 
+Quote Post

269 страниц V  « < 267 268 269
Reply to this topicStart new topic
4 чел. читают эту тему (гостей: 4, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 26th September 2018 - 01:59
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.00868 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016