maeror 0 6 июля, 2017 Опубликовано 6 июля, 2017 · Жалоба Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур. Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов? И отсюда проистекают вопросы: чем греть? СМД резисторы на плате: какая мощность допустима, от чего зависит? Что говорит практический опыт? Может посоветуете толковую литературу по этому вопросу? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Lmx2315 2 6 июля, 2017 Опубликовано 6 июля, 2017 · Жалоба Требуется обеспечить подоргев изделия в условиях низких температур. ..грейте плату - во внутренних слоях проведите змейку и пускайте по ней ток. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
maeror 0 6 июля, 2017 Опубликовано 6 июля, 2017 · Жалоба ..грейте плату - во внутренних слоях проведите змейку и пускайте по ней ток. Этот вариант рассматривается. Два доп. слоя в плате. Она и так 8 слоев. Как проектировать змейку есть рекомендации? Вопрос к скорости нагрева остается. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Inanity 1 7 июля, 2017 Опубликовано 7 июля, 2017 · Жалоба Вопрос к скорости нагрева остается. Скорость можно регулировать скважностью питания змейки. Когда-то тоже задавался этим вопросом: https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=133350 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EUrry 3 7 июля, 2017 Опубликовано 7 июля, 2017 · Жалоба Скорость можно регулировать скважностью питания змейки.... Да это понятно всё. Вопрос в другом. Что касается скорости нагрева, ТС ведь некуда торопиться, насколько я понимаю. Можно не торопясь прогреть устройство. При этом, чтобы не вызвать термостресса, думаю можно воспользоваться аналогией с профилем пайки. На первом этапе скорость подъема температуры составляет 0,5-1 градус. В данном же случае можно перестраховаться уменьшить это значение. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alexunder 4 7 июля, 2017 Опубликовано 7 июля, 2017 · Жалоба Собственно вопрос в том насколько быстро допустимо нагревать плату(компоненты, корпус)но так, чтобы не создать стрессовых условий для компонентов? Обратить внимание на тепловой коэффициент расширения для материалов/компонентов устройства. В случае большой разницы (в том числе по знаку коэффициента) нагревать/охлаждать устройство квазистатически. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться