Перейти к содержанию
    

Ориентация на механические micro-Vias - есть ли в этом смысл?

При раскладке BGA согласно рекомендациям Резонита мы можем ориентироваться на сквозные via размера 0.2/0.5.

Но если почитать что предлагается за бугром - примерно в подобном типоразмере при тонких препрегах выполняется сверловка контролируемой глубины с малым соотношением глубина/диаметр (скажем где-то под 0.5). Металлизация далее выполняется в едином процессе с основными Via-сами.

И вроде бы - мы должны получить глухие отверстия на внешних слоях с весьма малым изменением технологии ( и как бы цены ?).

 

А так ли это на самом деле? Хотелось бы знать мнение Ваших технологов.

Потому что связываться с двумя базами и классическими глухими переходными отверстиями пока как-то не хочется.

Изменено пользователем sinc_func

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Процитирую статейку по этому поводу

Стоимость МП при изготовлении глухих отверстий сверлением на глубину минимальна, т.к. оно выполняется после общего прессования платы (прессование платы является самой дорогостоящей операцией в процессе изготовления МП). Но наряду с этим преимуществом, метод имеет ряд недостатков. Качество металлизации глухих отверстий при данной технологии очень критично к соблюдению коэффициента отношений диаметра отверстия и толщины. Это означает, что диаметр глухих отверстий должен быть не менее их глубины. Во-вторых, снижаютсятрассировочные возможности платы, поскольку размеры глухих переходных отверстий обычно получаются больше, чем допустимо для минимальных сквозных отверстий (например, 0,2 мм). В-третьих, сверловка имеет погрешность не только в отношении координат позиционирования готовых отверстий или их диаметров, но также имеется погрешность соблюде ния глубины сверления. Для отверстий выполняемых сверлением на заданную глубину, эта погрешность составляет величину порядка ±0,15 мм (рис.2).

Кроме того, надо учитывать некоторую минимальную длину режущей части сверла и допуски на толщину диэлектрика и слоев меди (порядка ±10%). Суммарный допуск "запаса" толщины материала, предотвращающий замыкание соседних сигнальных слоев, может достигать 0,2 мм и более. Поэтому толщина диэлектрика, следующего за слоем, до которого сверлятся глухие отверстия, не должна быть менее 0,25 мм.

Уменьшенная толщина диэлектрика приведет к увеличению брака при изготовлении МП и, следовательно, к увеличению их стоимости. Теоретически, это допустимо в случае изготовления прототипных плат, т.к. их делают в единичных количествах, но для серийных МП уменьшенная толщина диэлектрика недопустима.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо за мнение- :a14:

Давайте посмотрим на проблему конкретнее.

4-х слойка. Берем - вся фольга - 18 мкм, структура платы - препрег 0.12 мм - база где-то 0.8мм - снова препрег 0.12 мм.

Препреги у меня здесь берутся прежде всего для выполнения условия по волновому сопротивлению для DDR-ов.

И при тех же габаритах надо вписать несколько большую схему в тот же размер ( а там уже было начало натягов)..

 

Здесь вроде бы можно повторить BGA-шные vias-ы но в глухом варианте (те же размеры но на двух слоях) - механический micro-Via - 0.2/0.5 (площадку во внутреннем слое все таки делаю чуть шире).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Чтобы эффективно использовать microvia нужно менять мировоззрение ;-)

например, я могу себе представить структуру слоев с microvia на 6-слойке. на 4-слойке я их представить не могу никак, потому что высокоскоростным сигналам с контролируемым импедансом всё равно нужны подпорные слои, и обрыв планового слоя внутри BGA-шки в 99% недопустим. т.е. использование microvia на сигналах с контролем импеданса в 4-слойке не дает вообще никакого выигрыша, т.к. не позволяют вытащить больше критичных сигналов из BGA.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сугубо ИМХО: схемы разводок BGA с шагом 1.27-1.0-0.8 мм уже разобраны по возможностям давно (dogbone). И переходить для таких микросхем на microvias сомнительно, не видно, где можно выиграть по стоимости платы. Главное, что для таких норм (проводник-зазор больше 100 мкм) есть масса дешёвых производств в Китае.

Пограничное значение шага - 0.8 мм, еще можно использовать сквозные переходы, но при наличие микросхемы с большим количеством выводов есть варианты, когда за счёт сокращения слоёв можно использовать несквозные переходы на первый внутренний слой при примерно одинаковой стоимости.

При шаге выводов 0.5 мм и меньше схему dogbone и сквозные невозможно использовать, поэтому и появляется вариант с microvias, stacked vias и т.д.

Я понимаю желание разработчика перейти на несквозные, проще разводить. Но надо не забывать, что такую плату еще необходимо сделать и желательно недорого.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...