Перейти к содержанию
    

Tosha1984

Участник
  • Постов

    82
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Tosha1984

  • Звание
    Частый гость
    Частый гость

Посетители профиля

962 просмотра профиля
  • wssg

  • jolk

  1. Ну глобально - я довольно часто вижу такую терминацию на всяких разных быстрых интерфейсах. Но в 99% случаев очевидно почему именно так - там обычно полигоны питания являются опорным слоем, потому что например (как в DIMM коннекторе) рядом просто нет сигналов земли. Но в данном конкретном случае мне если честно не очень понятно. Поэтому, как я указал выше, мне кажется TI предполагает что и здесь полигон питания будет использован в качестве обратного пути. Не более того. А касательно PECL/неPECL. Если Ваш интерфейс предполагает контроль диспаритета, то ничего не мешает Вам сделать AC-termination. Главное чтобы конденсатор имел низкий импеданс в полезной полосе. DC-balance собственно и предполагает ограничение полосы снизу. Клок это частный случай - он DC-balanced по определению.
  2. Я думаю, человек пошутил так. Ну зачем там конденсаторная развязка - понятно. Клок - это DC-balanced сигнал, и можно позволить себе таким вот образом сэкономить мощность, высаживаемую на терминаторах. AC-терминация - это стандартное решение для клоков. Я так понимаю вопрос почему именно в питание.
  3. Я возможно чего-то не понимаю, но по-моему CML драйвер тут работать не будет. Да и там на соседней странице картинка с клоком вообще без терминации.
  4. Ну если глубоко не копать. Я бы предположил, что TI ожидает что Вы используете плэйн питания как рефренс. Особенно принимая во внимание предлагаемый ими 4-х слойный стэк. Ну и еще стоит посмотреть цоколевку техасовского чипа - возможно там в окрестности клока просто нет земли?
  5. Вот такого я еще не видел Надо будет замоделлить. Интересно как PCB Shop к такому пэду отнесется.
  6. Я немного поправил прошлое сообщение, удалив название своего прошлого проекта. Ну чтоб хотя бы видимость анонимности создать ))). С Вашего позволения. Ну и возвращаясь к теме - я не против дуг глобально. Просто с ними сложно. Если где-то можно их сделать без геморроя - почему бы и нет.
  7. Ну хз. Я курировал проект на Intel Haswell. Я, как понимаете, много рефренса от Intel скурил. Не было там дуг ))). А попутно там еще Infiniband FDR. Соответственно я и от Мелланокса много рефренса скурил. Аналогично. И от NVidia - потому что там GPU стоят. Тоже не видел дуг. Единственно где там были арки - это snake breakout (вроде бы так оно называется) - но там просто по другому тяжело выйти. Хотя на всеобщее знание не буду претендовать.
  8. ппц. Я как в инет на форумы ни вылезу, дык сразу познаю кучу названий того что сто лет уже делаю, без понятия о том как оно называется ))). Back-Jog... Swichback...bumerang via. Да - Back-Jog :rolleyes: Лучше чем бампы. Я это называю de-skew в антипаде. Ну я не профессиональный тополог - меня можно простить я думаю. Единственный раз в жизни когда я делал арки - было лет 10 назад, на Гигабитном Fiber Channel. Я тогда очень боялся, что ничего на целом гигабите не заработает и все нарисовал арками. При этом правда нарушил все возможные правила типа неразрывности рефренс слоя. Не ставил GND Via при смене слоев. И прочее такое адовое. Все заработало ))) А ну еще и материал какой-то адский заложил типа Megtron-6. Причем я тот древний проект до сих консультативно сопровождаю и менять топологию там никто не хочет )))
  9. Ну дык оно ж все вместе в комплексе :) Сами же знаете что практически про все из мира SI можно говорить с разных сторон. De-skew в антипаде до кучи даст Вам L-comp. Да. Вы имеете ввиду локальное уширение? Да именно так. Это достаточно топорное и действенное решение в лоб. Цена: придется позаниматься половой жизнью в редакторе ибо плечо без бампов - это монолитный сегмент - его придется искуственно на куски пилить, чтобы локально уширять. Я просто говорю что классические бампы зло и любая рабочая альтернатива - лучше :) А вот в арки я не верю. Небольшой профит который они дают ни в какое сравнение не ставится с геморроем, который возникает когда такую трассу надо послайдить. По крайней мере в Аллегре. Я даже не знаю на какой частоте я начну про них думать.
  10. Ну суть в том, что бамп - это локальное увеличение импеданса. Один бамп трасса условно не видит, два рядом - замечает, а 4-5 это одна большая сплошная неравномерность. Если Вам надо от чипа быстренько добежать до QSFP - это одна история. Там можно - ибо оптический трансмиттер суть есть ретаймер. А если Вы идете куда-то далеко, например в коннектор и бакплэйн - совсем другая. Глобально я считаю бампы злом и рекомендую применять их - в последнюю очередь - по одному, не собирать их в группы Тут я видимо не совсем корректно сформулировал. Я имел в виду что оптимальное место где можно избавиться от skew это: - breakout из коннектора/чипа - переходное отверстие То есть по максимуму искривлять трассу именно там, а то что останется уже отдавать бампам. Просто это еще рекомендуется делать именно в зоне антипада, потому что это еще работает на компенсацию емкости пэда. Ну и вообще все г-но лучше в одном месте собрать. Поэтому я собственно так и сформулировал. Нет. Это уже в контексте просто skew match. То есть вместо того чтобы уходить во всякую экзотику - можно еще поработать над улучшением бампов. Ну и там всякую банальность надо помянуть в виде слабосвязанных дифпар. На которых бампы не так сильно вредят.
  11. Ну тут засада в том, что на этих частотах, бапм - это серьезная неравномерность. А 4-5 бампов подряд - это уже не работающий линк, на чем-то быстрее PCIe gen3. А отыграть Skew на антипадах полностью не всегда получается. Я уже не говорю о том, что если трасса далеко тащит за собой skew - то все-таки лучше где-то по пути от него избавиться. Все равно надо как-то выкручиваться. Хотя есть более прозаичная технология, правда ее геморройно рисовать пока что. Можно делать на бампах трассу шире, чтобы сохранить импеданс. Диагональным участком в данном диапазоне можно пренебречь. Хотя можно упороться и делать его плавно увеличивающимся в толщине :)
  12. Дык я ж не Вам отвечал, а второму участнику. Очевидно он несколько менее подкован в этом вопросе. Ежели найду - расскажу. Доку не обещаю - меж сами мемберы. У нас VendorID есть, правда мы его еще никуда не прошивали =) Если она не закрытая - зашлю.
  13. Охотно. Дело в том что структура печатной платы если по простому представляет собой стеклянную сетку, заполненную смолой. У смолы и у стекла разная Dk. Как следствие представьте что у Вас один проводник в дифпаре попал на стекло, а второй - на смолу. Сигнал в них начинает распространяется с разной скоростью. Чтобы этот эффект сгладить - высокоскоростные и длинные интерфейсы разводят зигзагом с углом 11 градусов (почему именно с таким - не спрашивайте, скорее всего статистически определено оптимальное значение). Вот. Значится автор вышеупомнятой работы предлагал использовать этот эффект для выравнивания длины проводников в дифпаре, вместо того чтобы ставить традиционные бампы.
  14. Вот в том то и дело что да. Точнее даже не так. Я просто за давностью уже не помню деталей. Он рассказывал как это применить в целом. То есть определенная конкретика была. Просто тогда я видимо был чем-то очень занятой. Мне дали презу, я ее прокрутил, сказал "прикольно" и куда-то дел :) А сейчас не могу найти.
  15. О блин, а я как раз именно эту презу уже неделю безуспешно ищу в недрах своей почты. Потерял... Спасибо. Была еще одна, тоже не могу найти. С PCI-SIG. В общем там докладчик предлагал делать Skew match не бампами, а за счет разной Dk у стекла и смолы путем определенного паттерна разводки трасс. Ну то есть то с чем все борются обратить на пользу. Звучит довольно упорото - но убеждал что работает.
×
×
  • Создать...