[aaarrr 63]

полный трындец с библами.

Это так. Но если использовать KiCAD для работы, то библиотеки надо заводить и поддерживать свои.

[op3op3 0]

Только это не динамическая нумерация,

 

Что такое динамическая нумерация? Позиционное обозначение как-то само меняется в зависимости от внешних факторов??

 

Это так. Но если использовать KiCAD для работы, то библиотеки надо заводить и поддерживать свои.

Сейчас я копирую компонент в свою библиотеку, редактирую его под свои нужды и местные технологические требования, и его применяю.

 

На данный момент в KiCAD-е отсутствует библиотека падов, контактных площадок. Получается при различных технологических требованиях приходится редактировать компонент, даже если он полностью устраивает. Например в библиотеке отверстия под сетку дюймовых свёрел, минимальные зазоры от маски до площадки, минимальная ширина маски, количество пасты в зависимости от толщины трафарета или вылет площадки при ручном монтаже. То есть, параметры и свойства площадок хочется править не зависимо от библиотеки компонентов, например в библиотеке площадок.

[faa 4]

минимальные зазоры от маски до площадки, минимальная ширина маски, количество пасты в зависимости от толщины трафарета

 

Это можно задать для проекта. Меню Размеры - Зазор маски конт. пл.

 

ЗЫ: Про это есть в документации. Может раз потратить время и прочитать не по диагонали?

[op3op3 0]

Это можно задать для проекта. Меню Размеры - Зазор маски конт. пл.

 

ЗЫ: Про это есть в документации. Может раз потратить время и прочитать не по диагонали?

 

Хорошо что вы предложили мне почитать документацию. Только это слабо влияет на технологию производства. Например, при пайке волной от площадки делается отвод перпендикулярный волне, по ходу конвейера, для сбора капли припоя за выводом. Например, резистору 0805 и конденсатору 0805 требуется разное количество пасты на площадках для качественной пайки и для автоматического контроля монтажа системой технического зрения. Например, для крупных площадок, типа D2PAK, или площадок отвода тепла, маска по трафарету пасты делается сеткой, чтобы ракель не вычерпывал пасту из крупного окна. И отступ от края, про который вы упоминаете, крайне далек от решения этих задач.

[op3op3 0]

Это можно задать для проекта. Меню Размеры - Зазор маски конт. пл.

 

ЗЫ: Про это есть в документации. Может раз потратить время и прочитать не по диагонали?

 

Позволю себе тоже порекомендовать вам почитать документацию )

Есть международная организация -- IPC , (Institute for Printed Circuits) -- ассоциация производителей электроники, эта организация выпускает и поддерживает в актуальном состоянии ряд спецификаций по разработке, изготовлению, контролю качества печатных плат

 

http://www.ipc.org/international/Russian/w...rds-Russian.pdf

 

В спецификации по разработке трафаретов IPC-7525 есть множество интересных рекомендаций, в том числе по форме окон трафаретов

 

Проектирование и топология описываются в семействе спецификаций IPC-7351 , IPC-2220, IPC-2141, IPC-2251, IPC-7093,

 

Там есть такие забавные требования, как требования к контактным площадкам в зависимости от плотности монтажа, или от направления движения заготовки по конвейеру.

 

В зависимости от степени готовности платы к серийному производству, от планируемых технологий производства, от характера брака при массовом производстве, или от технических возможностей изготовителя, от ... часто требуется изменить форму площадки/маски/пасты уже на рабочей плате (то есть, работающей в виде опытных образцов), при этом , править библиотеки компонентов довольно странно

 

У KiCAD-а, при всех его достоинствах, на данный момент, довольно слабая оснащенность в технологической подготовке к серийному производству

Изменено 27 марта, 2018 пользователем op3op3

[faa 4]

У KiCAD-а, при всех его достоинствах, на данный момент, довольно слабая оснащенность в технологической подготовке к серийному производству

 

С предложениями-доработками - сюда

 

[Elessar Cuthalion 0]

В этом репозитории лежат мои личные библиотеки для KiCAD: https://github.com/ElessarCuthalion/KiCAD_library

Можно пользоваться, надеюсь, кому-нибудь пригодится.

При создании УГО старался ориентироваться на ГОСТ.

Все посадочные места проверены мной в личных проектах.

Изменено 21 апреля, 2018 пользователем Elessar Cuthalion

[immortalserg 0]

Сделал скрипт закачки и настройки библиотек для KiCAD, пока только для Linux.
Скрипт скачивает библиотеки для KiCad и создает конфигурационные файлы. Пока только создание конфигов с бэкапом старых, в планах добавление к старым конфигам, так же в планах сделать батник для винды.
https://github.com/immortalserg/kicad_download_lib

[ZugDuk 0]

Установил кикад, начал рисовать схему и столкнулся с тем, что нету компонентов TORX177 и TOTX177. Что мне делать?

Изменено 17 апреля, 2021 пользователем ZugDuk

[xvr 12]

https://app.ultralibrarian.com/search?queryText=TORX177

TX нету увы - придётся самому рисовать

 

[hw_engineer 0]

Есть несколько мыслей по ведению личных библиотек. Может быть интересно тем, кто не накопил своих либ, но задумывается об этом. А может и ещё кому пригодится.

Итак. Библиотеки состоят не только из кучи lib и kicad_mod, библиотеки это:
1. набор lib
2. набор pdf и dcm (опционально, но полезно)
3. набор kicad_mod
4. набор wrl и step (опционально, но полезно)
5. набор скриптов по формированию файлов для производства (собственно, это самое для меня важное!)

На выходе проекта должны быть сформированы переменные данные:
- BOM-лист по правилам:
-- с учётом опций установки компонентов;
-- группировка по PartNumber без учёта Value (!) /*например, я называю кнопки по их функции => в стандартный БОМ каждая кнопка занимает отдельную строку*/
- POS-файл(-ы), откуда удалено то, что не требуется устанавливать в данной опции(-ях).

 

Для начала - по символьным либам (ч.1).

- Наименования
-- символы ()[]^ являются разрешёнными в именах, и они никогда не употребляются производителями в PartNumber компонентов;
-- всё что в круглых скобках отображается вверху списков, поэтому:
--- особые библиотеки заключать в круглые скобки, например, особая библиотека (PCB_part) - в ней содержится то, что есть на схеме и на плате, но является частью платы (лого, тестпойнты, реперы и т.д.) - все компоненты из этой библиотеки будут выкинуты из BOM;
--- обобщённые компоненты заключать в двойные круглые скобки, например ((ZQ)), ((VD_DIODE)), ((VD_SCHOTTKY));
--- шаблонные компоненты заключать в одиночные круглые скобки, например (SMAJxxxA);
-- всё что в квадратных скобках, отображается внизу списков, поэтому:
--- "фирменные" библиотеки называть примерно так: [STM], [IR], но лучше не надо заводить "фирменных" либ - это в итоге неудобно /*лично мне оказалось*/;
--- "фирменные" компоненты начинать с названия производителя, заключённого в квадратные скобки, например [LITE-ON]LTV356T.

 

- Особая библиотека - discrete
-- проблема: есть один стандартный символ FET, но ему может соответствовать несколько разных FP с разной нумерацией выводов, например: sot23, to252 и so8 в двух вариантах;
-- в нумерации выводов FP допускается НЕ использовать собственно числа, т.е. можно "пронумеровать" выводы буквами, а в названии этого FP нужно добавить доп.информацию после "^", например: SOIC-8_3.9x4.9_p1.27^1fet (об этом ч.3);
-- примеры "нумерации" выводов:
--- диоды: A и C (с ОА: A C1 C2 и т.д.)
--- FET: S G D, S1 S2 G1 G2 D1 D2
--- BJT: B E C
--- симистор: A1 A2 G
--- оптрон: LED_A LED_C BJT_E BJT_С
-- чтобы не путаться в "обычных" компонентах и "со странной нумерацией выводов" я скинул все "странные" в библиотеку discrete /*может и зря*/;
-- "хитрые" компоненты, типа оптронов с доп.выводами можно классифицировать как обычные компоненты.

 

- Поля элементов
-- "Description" хорошо бы заполнять как-то разумно, например, начинать с типа элемента, "Diode, описание", "OpAmp, описание", "2xFET, описание" ("описание" - не напряжения-токи, "Description" должно быть что-то типа "Diode, Small signal Schottky diode")
-- закупцам обычно НИЧЕГО не говорит "конденсатор 0,1мкФ 25В 0603" - они требуют "как это называется и где это купить": добавляем поля элементов "Manufacturer" и "PartNumber", которые можно заполнить полностью, "заготовками" для шаблонных компонентов или оставить пустыми для обобщённых компонентов (автозаполнение PartNumber по Ref+Footprint+Features хотя бы для C и R - моя отдалённая мечта, а пока заполнение этих полей зависит от аккуратности лично моей);
-- часто требуется доп.информация по компоненту "вотпрямщас" - без инета и открывания файлов: добавляем поле "Features", где можно указать всё что душе угодно, например "55V 31A 60mΩ 2..4V" (это про IRF5305) - это также попадёт в BOM и будет служить доп.источником инфы "есличто", т.к. CL31B105KCHNNNE ещё поди пойми что значит;
-- можно завести отдельные поля, с любыми (в т.ч. кириллицей) названиями кроме "Option", "Manufacturer", "PartNumber", "Note", "Replacement" и заполнить их на угодно, например "Напряжение"="25В", "Диэлектрик"="X7R", "Допуск"="10%" и т.д. - они в итоге будут слиты в поле "Features" и попадут в BOM (об этом ч.5);
-- как правило, проект не состоит из монолитного "паятьффсё!", обычно подразумеваются какие-то опции: что-то ставим, что-то убираем, но если не ставим X, то ставить Y не имеет смысла и т.д., поэтому заводим поле "Option" (лучше не в либах заводить, а добавлять в схеме по мере необходимости);
-- в схеме:
--- поле "Option" заполнять по правилам python, например "(o1|o8)&(o3|o6|o5)&o9" или просто "option2", названия опций = латиница+цифры+"_"+фантазия;
--- в поле "Value" ставить "n.c." "NU" и т.д. только если действительно компонент поставлен на всякий пожарный и не будет устанавливаться ни в одной из опций, у остальных компонентов "Value" должны быть заполнены нормально - "10k", "0.1uF" и т.д. - независимо от опций.

Основные моменты по lib изложил, продолжу как будет время и/или интерес :)

Изменено 28 января, 2022 пользователем hw_engineer

[hw_engineer 0]

По ч.3 - FP либы

Есть ещё одна цель, про которую забыл сказать - получение вменяемых чертежей с минимальными усилиями.
Подцель этой цели - указывать Ref мелких компонентов только на чертеже, т.к. Ref на плате в слое шелкухи порой занимает места больше чем сам компонент, т.к. шелко-буковки высотой менее 0.7мм почти нечитаемы (0.5мм - можно отличить "GND" от "PWR" и только).

- Список библиотек.
Мне пока что хватает такого набора:
- (Case_part) - корпусные элементы, которые имеет смысл отобразить на плате в явном виде: радиаторы, детали корпуса, держатели светодиодов...
- (PCB_part) - элементы платы: тестпойнты, логотипы, монтажные отверстия...
- ElectroMech - реле, кнопки, разъёмы...
- non-standard - тут всё то, что так или иначе отступает от рекомендаций, например, LQFP-100 для толстой фольги.
- discrete - тут те самые, с нумерацией выводов буковками
- package - стандартные и "фирменные" микросхемные корпуса
- passive - стандартные и "фирменные" корпуса пассивки

- Названия и поля.
-- "фирменные" токовые шунты 2512 заметно отличаются конструкцией от стандартного 2512, поэтому появляется "фирменный" FP с названием а-ля "[Bourns]CRE2512-FZ-R001";
-- хорошо бы заполнить "Descripton" разумным образом, например "2512/6432 High Power Current Sense Chip Resistor, 1...4mOhm";
-- в названии элемента, чем-то отличающегося от стандартного, добавляем после "^" пояснение, например "CR0805^hidens", "SOIC-8_3.9x4.9_p1.27^1fet", "SOD523^np" (неполярный то бишь);
-- необходимо(!) добавить доп.поля "%R" и "%V" в слое F.Fab, причём размером хоть 0,3мм - в итоге это попадёт в pdf-файл с хорошим разрешением и будет читаем;
-- размещать "%V и %R" нужно с прицелом на будущие чертежи: у крупных компонентов типа SOIC - внутри корпуса, у мелких - рядом с изображением корпуса (а что, кто-то ещё не делает чертёж корпуса элемента в слое F.Fab?! далааадна...)

- Конструкция.
Как правильно сделать FP - долго формализовывать, люди на этом деньги зарабатывают :)
Но всё же:
- чертёж корпуса в слое F.Fab - обязательно, причём не формальный размер, а максимальный, с допусками;
- F.CrtYd - для SMD обязательно, для THD ОЧЕНЬ желательно, кроме разве что элементов, которые:
-- не прилегают к плате плотно - электролит лёжа, светодиод стоя;
-- выступают за габариты платы - разъёмы всякие, те же светодиоды;
- площадки - лучше с закруглениями, рекомендуемые по умолчанию 25% я поправляю на 10-15%, но не менее 0,1мм;
- пасту на больших площадках разбить с помощью "Pad type"="SMD aperture" - тоже со скруглениями.

[hw_engineer 0]

По ч.5 - самое интересное.

 

Цель близка - нужно для примера накидать схемку, компоненты на плату, расставить их... Короче - см. TestPrj.zip.
Дисклеймер: проект не имеет какой-либо практической значимости, возможно содержит ошибки, создан только с целью демонстрации способа получения чертежей и BOM.
Строго говоря, я планировал компоненты расставить с помощью "Automatically Place Off-Board Footprints", но узрев результат, не выдержал и раскидал некоторые мелочи поаккруатнее, но без соблюдения назначения.

 

Итак, BOM.
Он создаётся с помощью kicad_BOM.py (сделал из комплектного), который тоже есть в архиве: нужно "добавить новый плагин", выбрать скрипт и сгенерировать BOM.
Есть тонкости:
- к kicad_BOM.py прилагается kicad_netlist_reader.py, который пришлось немного допилить;
- BOM генерится в 2 этапа:
-- сначала генерится xml без помощи скрипта;
-- из xml скрипт генерит то что требуется, причём:
--- если не указывать опции, то по умолчанию генерится FULL - не факт что соберётся, специально поставил пару компонентов друг на друга ;)
--- можно перегенерить новый BOM из консоли с указанием опций, в данном "проекте" список опций можно увидеть с помощью "Edit symbol fields" - "Option": окманда генерации "BOM с RS232, 6-пин разъёмом и кварцем" будет такой: kicad_BOM.py TestPrj.xml TestPrj.csv RS232,RS6pin,XTAL
--- список опций будет указан в шапке BOM;
-- компоненты сливаются в одну строку по PartNumber (в примере это клеммники; наличие же "*diff*" в поле Value резисторов и т.п. должно насторожить и инициировать перепроверку - где-то допущено несоответствие);
-- при генерации BOM будет выведен список исключённых компонентов, как в консоль, так и в файл excluded_components.lst.

 

Теперь плата.
Чертёж: после минимальной расстановки %R и %V, а именно:
- поворот;
- перенос на удобную сторону от компонента сторону (например поставить все %R сверху или слева);
плата уже готова к выоду чертежа:
- File->Print;
- выбрать 2 слоя: Edge.Cuts и F.Fab;
- чекнуть "All layers on a single page";
- настроить остальное по вкусу;
- напечатать (см. pdf в архивчике) и радоваться;
- обратить внимание, что аккуратно и без выносок расставить Ref в шелкографии в данном случае не удастся - и радоваться ещё больше.

Для монтажников уже нормально, но для аккуратного, а главное нормально образмеренного чертежа нужно вывести слои F.Fab и/или B.Fab в dxf и уже в редакторе чертежей довести до ума.

 

POS-файлы:
- сгенерировать POS как обычно;
- запустить скрипт kicad_CleanPOS.py например так: kicad_CleanPOS.py excluded_components.lst TestPrj-top.pos res_TestPrj-top.pos - из POS-файла будут удалены все "ненужные" компоненты.

Вроде всё.

Изменено 1 февраля, 2022 пользователем hw_engineer

[hw_engineer 0]

дубль, на всякий...

TestPrj.zip

[mrjoe767 0]

On 4/2/2013 at 5:05 AM, viknn said:

The current collection of gost libraries at ftp://ftp.kicad.ru/pub/kicad/library/

what is the user / password for the Ftp server ?