kappafrom 0 25 мая, 2016 Опубликовано 25 мая, 2016 · Жалоба для улучшения теплоотвода от чипа (bga) планирую залить под чипом землю на top и bottom. Какие есть минусы этого решения (быть может при монтаже bga)? (плата с кондуктивным отводом тепла, плюс обдув вентилляторами) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 1 25 мая, 2016 Опубликовано 25 мая, 2016 · Жалоба Если не планируется перепаивать несколько раз (дабы не беспокоить маску, потому что если площадь КП увеличится вследствие неправильных действий, то припой расползется на большей площади и будет беда), то проблем не будет. Некоторые делают сплошной полигон и открывают только в паяльной маске КП. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
agregat 0 25 мая, 2016 Опубликовано 25 мая, 2016 · Жалоба Обычно делают проще, соединяют все площадки питания широкими трассами наискосок. Тоже самое, но мусора меньше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 25 мая, 2016 Опубликовано 25 мая, 2016 · Жалоба для улучшения теплоотвода от чипа (bga) планирую залить под чипом землю на top и bottom. Какие есть минусы этого решения (быть может при монтаже bga)? Заливайте напрямую без термобарьеров сплошным полигоном- все эти ухищрения нужны только для наколенных производств либо для случая постоянного ремонта/перепайки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ionistor 0 26 мая, 2016 Опубликовано 26 мая, 2016 · Жалоба Обычно делают проще, соединяют все площадки питания широкими трассами наискосок. Тоже самое, но мусора меньше. А пример можно? Это как - наискосок? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
