PCB-young

:smile3046: Да, не ожидал такой засады. Спасибо.

Понадобилось отключить ресет, для уменьшения потребления. Для этого в IOCON пишу : LPC_IOCON->RESET_PIO0_0 = 0x1; Необходимые дефайны в проекте присутствуют, дисассемблер показывает правильные адреса и величины, а ожидаемого результата нет. Содержание регистра не меняется, что видно и в отладке, и в JMem. Есть какое-то тайное заклинание, которое необходимо для решения? PS: светодиодами моргать удается, прерывания ловлю, а изменить IOCON - фиг

То что нужно, спасибо, проц ожил.

Пишу программу для LPC1114 в среде Keil. Только начал разбираться с контроллером, и тут при очередной прошивке внутренней ПЗУ вылезла ошибка:ERROR: PC of target system has unexpected value after programming. (PC = 0xFFFFFFFE)!. Все, флешь больше не шьется, ни из Кейла, ни из JFlashARM. Начало проблемы совпало с сомнительной игрой с адресами полей структуры (модифицировал хедер). В какую сторону копать для решения, и как это вообще вышло? PS: стереть флешь удается

Нет, я не об этом. Для получения нужного импеданса при приемлемых параметрах проводников я предполагаю землю располагать рядом с диф. парой. Есть основания думать, что это позволит снизить импеданс. А вот насколько - надо как-то считать, в этом и состоит вопрос.

Ладно, течет так течет. Спасибо. Уже немного оффтоп, но задам вопрос здесь - как рассчитать параметры линии в случае, скажем односторонней платы? Землю я буду пускать с обеих сторон от пары. Мой калькулятор не имеет такой модели, но этот вариант имеет право на жизнь.

Uree, к чему приводят неравномерности волнового сопротивления линии я представляю, я хотел прояснить для себя другое, что будет, если земля будет проходить на значительном расстоянии от диф. пары. Ведь при этом нельзя говорить о значительных различиях волнового сопротивления на участках линии передачи, т.к. поле на сравнительно больших расстояниях не имеет сильной связи с землей. Я это представляю себе как-то так. И еще,если в Polarе посчитать импеданс микрополоска с расстоянием до плейна порядка 5мм, то для 200мм показания изменятся не сильно. Очень красноречиво, я считаю.

Хорошая тема, спасибо. Но мой вопрос там не достаточно раскрыт, по крайней мере, ясности нет. Еще раз, если я не буду делать плейн под сильно связанной диф ЛП, что произойдет? Потечет ли возвратный ток через землю там где она есть, и какая часть тока так потечет? Или может ЛП будет шуметь, как антенна передатчика. Или все-же как-то тихо мирно все что надо протечет по паре?

Хочу внести для себя ясность в вопрос в котором я сильно плаваю. Допустим, есть диф.линия передачи на частотах около 50MHz, и делать под ней сплошной полигон земли я не хочу, надо ли мне пускать землю строго рядом с ЛП (по обе стороны на фиксированном расстоянии), или это не обязательно (земля пойдет окольными путями)? Надо ли учитывать возвратный ток, если диф. линия сильно связанная, и вообще, будет ли он? И то же самое для случая 1-2GHz.

Во вложении обратите внимание на схему J0011. Что понимается под "connect CHS GND to PCB ground" я не уверен - то-ли на системную землю, то-ли на заземление. J0011D21.pdf

Я правильно понимаю. что если в разьёме уже есть подключение через высоковольтный конденсатор, то внешнего уже не нужно? И каковы параметры резистора?

Так и предполагал. Спасибо всем.

А зачем?

Все-же вопрос о "шасси" в портативных устройствах все еще стоит. Куда подключать этот CHASSIS в не зеземленном девайсе?

Спасибо, полезная статья. Порядок в голове наметился. Но тема "шасси" в не заземленном устройстве не раскрыта совсем(.