FwDFwDFwD

В инструкции 9181, как и в каталоге HuberSuhner в разделе про скользящий контакт 73 Z-0-0-204 поминается "Soldering instructions for the sliding contacts instruction sheet No. 9183". Но сколь ни бился, а инструкции 9183 не нашел. Нет ли у Вас этой информации? И к сожалению это надо учитывать, имея также в виду точность изготовления корпуса (на вскидку 0,05 мм) и точность выполнения размеров платы (на вскидку 0,05 мм). Так же будет влиять и технологический зазор от края платы до начала полоска и подъем контакта над платой. У Иркутска, как у нормального СРГ, центральная жила 0,6мм. С этой точки зрения гермовводы с жилой 0,3мм кажутся более привлекательными. Как указано выше, плата заводится снизу под кромку корпуса, соответственно с точки зрения высоты подъема толщина платы не играет роли, важна лишь точность изготовления корпуса (0,05мм).

Спасибо за информацию. Согласен, просмотрел, просто у меня на самом деле усилитель TGA2567-SM.

Я понял, что коммутаторы Hittite на phemt элементах требуют определенную процедуру включения, даже если это не указано в datasheet'е. При этом отсутствие питания уменьшает допустимый уровень входного ВЧ-сигнала, например, для коммутатора HMC849ALP4CE он уменьшается с 31дБм до 20дБм, судя по ответу службы поддержки. Еще хочу поделиться, что нашел микросхему HMC981LP3E "active bias controller", которая как раз должна решать вопрос процедуры вывода на режим усилителей по питанию. Но по поводу включения ВЧ в последнюю очередь все равно не вижу решения, кроме дополнительного ключа. Можно было бы ограничиться пассивной защитой нужного уровня, если бы знать, какой уровень при Vdd=0V выдерживает именно мой усилитель (например, TGA2611-SM).

С питанием понятно, если дадите ссылку на пример использования подобного ключа, вдвойне спасибо. Однако остается вопрос подключения ВЧ после подачи питания. Как быть с этим, если ВЧ-сигнал может изначально присутствовать?

Еще вопрос по микросхеме TGA2611-SM. Существует процедура включения этой и других похожих микросхем TriQuint ("Bias-up Procedure"). 1) Эти требования реальные или формальные? 2) Как при использовании этого усилителя в изделии (в антенном тракте) обеспечить последовательную подачу напряжений и ВЧ-сигнала? С помощью управляющей микросхемы, управляемых источников напряжения, коммутатора по ВЧ? Пробовали микросхему усилителя с защитой TGM2543-SM, где то же самое написано, никаких специальных мер не предпринимали (хотя специально не старались ее выбить) и все нормально работает.

Спасибо, это интересно, жаль только до 3ГГц. Если есть возможность посмотреть повыше, пишите.

Да, покупные цанги есть, например про их разновидности и пример монтажа пишет Джуринский. http://www.radiant.su/files/downloads/djurinskiy_book.pdf стр.50. Но там своих проблем навалом и какие возможно получить характеристики неизвестно. Лучше уж фольгой, там проработано и представлено больше информации. Нет, плата заводится снизу под выступающую кромку корпуса, поэтому земля передается сверху, а 2 мм больше технологический размер. Фактически переход похож на описываемый у микрана http://www.micran.ru/sites/micran_ru/data/..._rus_1%2004.pdf

Действительно, вроде бы существуют тестовые разъемы на плату, где контакт осуществляется прижимом. Однако, в нашем случае разъемы в корпусе, этот способ для них не регламентирован, то есть не понятно, как обеспечить надежный и достаточный прижим у блочных разъемов. Стоит еще упомянуть, что разъемов в одной стенке может быть несколько.

Здравствуйте, прошу дать подсказку по способу монтажа гермоввода на полосок. Должен быть рожден герметичный блок до 18 ГГц для климатико-механических испытаний по полной программе. Внутри многослойная плата. На верхнем слое импортные элементы на RO4003 0,008'', либо RO4350 0,01''; ниже FR4; общая толщина платы 1,5-2 мм. От коаксиально-микрополоскового перехода требуется КСВН менее 1,3 (а лучше как можно ниже, чтобы наверняка уложиться в заданный КСВН входа). Пока планируется использовать отечественные герметичные разъемы: либо Иркутские СРГ-50-876-ИрФМВ (центральная жила 0,6мм), либо более высокочастотные Микрановские ПКМ2-20-03Р-0,3М с гермовводом МК100М (центральная жила 0,3мм) Рассматриваются 2 способа запайки (приклейки) центральной жилы на полосок (прикрепленный рисунок 1): 1) Кусочком фольги. 2) Положить жилу прямо на полосок. Известные мне источники пишут, что 2й способ заметно лучше по характеристикам, но в этом случае "при чрезмерном давлении на разъем есть большая вероятность повреждения контакта, повреждения микрополосковой платы или нестабильной работы устройства. Кроме того, из-за разности температурного коэффициента линейного расширения клея или припоя и материалов блока, возможен выход из строя контакта при изменениях температуры блока" Вопросы: 1) Нет ли у зарубежных коллег способа разрешения этого противоречия, например, некий элластичный клей, который при температурных расширениях +-70градусов компенсирует разность температурного расширения со стенками блока? 2) Плата будет заводиться снизу и жестко крепиться винтами снизу вверх на расстоянии +-3 мм от центральной жилы (как в тестовых разъемах на рисунке 2), то есть там будет жесткая связь платы с корпусом. Можно ли при этом обойтись без фольги? Прошу поделиться положительным или отрицательным опытом организации КМПП. Заранее спасибо.