Уточните, пожалуйста:
- планируемая серийность Вашего производства;
- степень сложности плат и ее размеры;
- показатели качества используемой элементной базы;
- уровень технологии на Вашем предприятии.
НПЦ"ЭЛВИС" выпускает МП в корпусах HSBGA(стеклотекстолитовое основание-плата, металлическая крышка-теплоотвод, покрытие металлизации платы - Ni, разварка выводов - УЗ сварка Al проволкой) в том числе и для спец.применений.
"На стеклотекстолите алюминиевая проволока не используется, т.к. освоена для алюминия реально только надежная технология сварки ультразвуком" - это не так. По Ni сварка идет очень хорошо.
"Навар всего этого гемора" получается от сдачи темы по разработке кристалла Заказчику. Иногда бывает необходимо макетирование типовой схемы применения "вжиаую", а не на ЭВМ (корпусированием занимается другое прдразделение по своему графику).
Обычно кристаллы приклеивают на плату клеем ВК-9, УПВТ и тд. После этого разваривают УЗ сваркой проволкой
Al. При необходимости герметизируют, засыпая порошком для изготовления пластмассовых корпусов и нагревая. Tехнология вполне жизнеспособна, но требует к себе уважительного отношения. Возмлжные проблемы:
- отслаивание кристалла от платы;
- качество покрытия КП под сварку на плате;
- разрыва проволки Al герметизирующим компаундом.
Поэтому более технологично применять стеклотекстолитовые кристаллоносители с герметизацией
компаундом и последующей припайкой их на плату(самодельный корпус для МС).