Перейти к содержанию
    

RuSTA

Свой
  • Постов

    56
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о RuSTA

  • Звание
    Участник
    Участник
  • День рождения 08.07.1988

Контакты

  • Сайт
    Array
  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array

Посетители профиля

2 088 просмотров профиля
  1. входная theta ноль, x и y входные параметра, в строке 91 дефайном определить что выдавать будет: радианы или градусы. Смотреть выходную theta - это и есть угол выраженные в соотвествующих единицах.
  2. Метастабильность или нет думаю сложно сказать, проще посмотреть слаки после разводки. Но "горение" не во всю мощность говорит о том что, скорее всего, модуляция присутствует на светодиоде иначе говоря частота сигнала больше, чем глаз обрабатывает. Посмотрите Осциллографом. А так перепроверяете бизнес логику, все ли регистры сброшены, как сбрасывается логика.
  3. Можно свою корку написать для конвертирования из axis в axi, в том числе axi-lite через interconnector. Там не так сложно. В этом случае не надо настраивать dma.
  4. Делал нечто подобное. Использовались два CMOS сенсора фирмы E2V разрешение 1280*1024 частота 30 к/с. С данные запихивались на плис, далее на выход UDP протоколом. Использовался как global shutter так и rolling shutter. Вывод RAW данных одновременно с двух сенсоров по гигабиту.
  5. Может тогда просто сделать включения устройства при подаче питания? Или еще и каналы нужно переключать? :rolleyes: Или же ввести взаимодействие по интерфейсу с объектом применения телевизора.
  6. Второго очень надо, который шарит во всех нюансах. Но тут его не найти, и не заплатят достойную зарплату. А технологов и так много, и один фиг к нам прибегают и спрашивают что да как.
  7. Ну при ПСИ вам потребуется технологическое оборудование, вот и пусть будет пульт для телевизора технологическим пультом. Указать в ТУ этот пульт и флаг в руки. Сдавать. И ТЗ не надо править.
  8. Какова минимальная толщина ПП должна быть? Ну и прежние вопросы: материал ПП? Какой маркой клеить bga?
  9. Разрабатываемое устройство относится к группе 1.7.3 исполнение О. В данный момент, плата про которую идет речь, в макетном образце 100х140 мм. и всего 4 точки крепления (крайне мало). Помимо этого необходимо каким то образом отводить тепло от двух микросхем. В моем понимании необходимо: 1. Уменьшить плату. Хотябы на 40 %. (Какой материал текстолита?) 2. Клеить bga (Чем клеить?). Клеить теплоотвод к корпусу bga, дополнительно закрепить теплоотвод к ПП. 3. Увеличить точки крепления платы, хотябы 6 шт, ну или посредством крепежа теплоотвода крепить к корпусу.
  10. Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт. Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))
  11. А радиосигнал gps который передает ваши данные, будет формироваться с помощью некого устройства? Или же необходимо к устройству с модулем gps подключить иное устройство?
  12. В том то и проблема, не мог считать без лишнего гемороя. Не нашел подходящей утилиты для считывания, те что находил требовали j-link, или не видели мой мк, например st-link utility. Ну и т.п. Но как выяснилось, keil все это позволяет сделать через командную строку. Потому вопрос исчерпал себя :)
  13. Вас не проведешь. Тут же срываете покров
  14. Вот если бы нашел, то вопрос не задал бы. А если нет желания помогать, зачем писать?
×
×
  • Создать...