Перейти к содержанию
    

Разработка ПП с BGA и приемка "5"

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

 

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Делайте доп.крепеж платы, что бы она не деформировалась под БГАшкой из-за веса деталей.

Или плату толще.

 

Ну и по возможности не используйте площадки определяемые маской.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

для high-reliability буржуи используют не BGA, а CCGA (column grid array) - такие свинцовые столбики вместо шариков.

 

но у меня единичный опыт использования достаточно плачевный - после испытаний эти столбики рвутся, контакты с платой теряются (может технологи чего-то неправильно делали при пайке или ошибки в механике платы - хотя плата не большая, очень толстая и т.д.)

то есть с ножками (типа qfp) такого не было

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Зависит от. Можете назвать группу по 304-му госту ?

и какие возникли проблемы?

 

основные способы преодоления проблем (порядок, по которому придётся пройти)

1) совершенствование техпроцессов пайки

2) увеличение толщины платы

3) заливка сборки смесями на основе полиуретана

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

 

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

 

Если нужна устойчивость к вибрации, то BGA надо дополнительно крепить к плате.

Либо клеить, либо прижимать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Зависит от. Можете назвать группу по 304-му госту ?

...

3) заливка сборки смесями на основе полиуретана

 

нет, в гостах и технологии пайки я не разбираюсь.

я писал тесты/прошивки, чтобы обнаруживать обрывы цепей.

по поводу заливки - "классические" микросборки, то есть "желтые" кубики, заливались чем-то типа "баллистического геля" из мифбастеров, полиуретан по моему не такой.

но для CCGA у них не было методов - не заливали

 

 

Если нужна устойчивость к вибрации, то BGA надо дополнительно крепить к плате.

Либо клеить, либо прижимать.

 

из-за изгибов платы будут возникать механические напряжения и будут отрываться дорожки на плате и на корпусе bga

поэтому эти столбики применяют - они обладают упругостью и возможностью компенсировать деформации

 

----

 

но опять же - я абстрактно рассуждаю - зависит от уровня вибраций, изгибов, ускорений и т.д., то есть вопросы к специалисту (конструктору/технологу) или к имеющим статистику испытаний

у меня у самого вопросы, а не ответы :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Зависит от. Можете назвать группу по 304-му госту ?

и какие возникли проблемы?

 

Разрабатываемое устройство относится к группе 1.7.3 исполнение О. В данный момент, плата про которую идет речь, в макетном образце 100х140 мм. и всего 4 точки крепления (крайне мало).

 

Помимо этого необходимо каким то образом отводить тепло от двух микросхем.

 

В моем понимании необходимо:

1. Уменьшить плату. Хотябы на 40 %. (Какой материал текстолита?)

2. Клеить bga (Чем клеить?). Клеить теплоотвод к корпусу bga, дополнительно закрепить теплоотвод к ПП.

3. Увеличить точки крепления платы, хотябы 6 шт, ну или посредством крепежа теплоотвода крепить к корпусу.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4. Добавить толщины печатной плате.

Какова минимальная толщина ПП должна быть?

 

Ну и прежние вопросы: материал ПП? Какой маркой клеить bga?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

может вам технолога нанять? да и конструктор не помешает

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

может вам технолога нанять? да и конструктор не помешает

 

Второго очень надо, который шарит во всех нюансах. Но тут его не найти, и не заплатят достойную зарплату. А технологов и так много, и один фиг к нам прибегают и спрашивают что да как.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Жесткость прямо пропорциональна сечению заготовки – кубу толщины платы.

Прогиб платы толщиной 1,50мм, будет примерно 2,4 раза больше, чем платы толщиной 2,00мм при той же нагрузке.

Гуглите по фразе - жесткость пластины при изгибе.

Это уже сопрамат - нужен человек, который в эпюрах разбирается.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

еще про толстые платы и механические нагрузки - в них дорожки рвутся, то есть предполагаю, что на переходных отверстиях происходит обрыв, это приводит либо к увеличению сопротивления либо вообще к потери контакта

так как статистикой не владею (опять же сталкивался как программист с единичными случаями "платы после механических испытаний"), но из бытовой эрудиции - в толстой плате должны быть больше силы "на обрыв", чем в тонкой

 

какие технологические/конструктивные решения применять, чтобы этого избигать (ну в смысле выдерживать более жесткие нагрузки)?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

еще про толстые платы и механические нагрузки - в них дорожки рвутся, то есть предполагаю, что на переходных отверстиях происходит обрыв,

А как же бэкплейны толщиной по 5-10мм по 24 и более слоев? :smile3046:

Ведь это оборудование к которому предъявляются особые требования по надежности...

Обрыв в переходных происходит не от того что плата имеет толщину больше, а от недостатка знаний и технологий конструктора. :maniac:

 

но из бытовой эрудиции - в толстой плате должны быть больше силы "на обрыв", чем в тонкой

Чем толще плата, тем выше ее жесткость. Чем больше модуль упругости материала диэлектрика платы, тем выше ее жесткость.

Чем больше жесткость платы, тем лучше она противостоит нагрузкам - меньше прогибается.

Чем меньше прогиб платы, тем меньше

силы "на обрыв"
.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

по группе применения однозначно могу сказать что 4 точки крепления печатной платы при 100х140 вам - за глаза и за уши.

нужно толщину платы от 2 до 2,4мм, и заливку лаком нормальную.

 

вы спрашиваете про материал ПП - а какой у вас в распоряжении есть? если в Китае платы делаете - то считай всё одно - FR4 =))) а если у себя - то вопросы к вашему производству - что есть в распоряжении, и что потенциально позволяет применять используемая технология. это уже вопрос к вам.

 

 

вот отвод тепла - тут правда надо отдельную тему начинать. ибо много всего.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...