Перейти к содержанию
    

Обеспечение баланса меди на ПП.

При разработке ПП столкнулись с проблемой деформации плат при нагреве(при монтаже, пайке, а также при работе на температуре +85). Было выяснено, что причина в разнице теплового расширения меди и основная платы. Решение было найдено в том, чтобы все внутренние полигоны делать сеткой, и это действительно хорошо помогло, полностью устранив проблему деформации. Однако, это решение имеет ряд понятных недостатков, связанных с ухудшением качества линий передачи на высокой частоте.

Мне подсказали, что можно даже со сплошными полигонами на внутренних слоях можно избежать деформации платы, если соблюдать баланс меди. Я ищу информацию о том, как это правильно делать. Пока нашел этот сайт - https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-...er-balance.html. Но на нем самое важное мне не понятно, как именно производить разводку плат, чтобы соблюдался этот баланс.

В качестве основания плат мы используем FR-4, проводящий слой - медь, толщина всех слоев одинаковая.

Спасибо всем за ответы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы пример стека то, который крутило, приложите, пожалуйста)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы пример стека то, который крутило, приложите, пожалуйста)

Не могу, к сожалению, это коммерческая тайна. Может какие-то примеры или общие советы есть в Интернете?

Такой сильной деформации, чтобы рвались дорожки я не встречал. Но у нас деформация платы приводила, во-первых, к потери контакта между BGA и КП и, во-вторых, к проблемам при монтаже платы в модуль, и затем в стойку.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну дизайн я понимаю, но что секретного в стэке слоев? Непонятно, но ладно.

Поищите информацию на тему "bow and twist" а также "High Tg laminate" и их возможную связь(некоторые считают, что она есть, другие что нет, выбор за вами). Возможно это поможет уменьшить ваши проблемы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не могу, к сожалению, это коммерческая тайна. Может какие-то примеры или общие советы есть в Интернете?

Такой сильной деформации, чтобы рвались дорожки я не встречал. Но у нас деформация платы приводила, во-первых, к потери контакта между BGA и КП и, во-вторых, к проблемам при монтаже платы в модуль, и затем в стойку.

 

Правила довольно простые:

- симметричный стек слоев

- симметричное расположение слоев земли-питания

- равномерное заполнение слоев медью

- заполнение пустых пространств медными кружочками или квадратиками

 

И все должно быть нормально - если производитель плат нормальный и материалы нормальные.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы знаете, как это не прискорбно но стек вполне может быть "тайной": я например когда получал документы от TTM Technologies, там везде пометка confidential- но с ними все понятно, "большой" производитель со своими заморочками(американцы и под ардуино нда напишут). Однако напрашивается вопрос- если платы паялись не через задницу(отметаем вину сборщика напрочь), то неужто производитель который закрывает свои документы NDA неспособен дать знать что у вас очевидные проблемы в дизайне? Он очевидно должен, потому как как кривой баланс меди это исключительно распространенная ошибка Sr.PCB Designer-ов :biggrin:. А что? Неужто мог производитель закрыть расчеты импеданса проводников с опорой на полигон сеткой?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как-то были статьи по деформации ПП популярно и по-русски, например, эта и вот эта.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость
Эта тема закрыта для публикации ответов.
×
×
  • Создать...