Перейти к содержанию
    

HyperLynx SI. Модель линии передачи.

Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?

Спасибо всем за ответ.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?

Спасибо всем за ответ.

 

Вообще-то высоко-скоростные цепи подразумевают применение сплошного плейн земли\питания под\над трассами, т.к. требуется поддержка постоянного импеданса в цепях. По теории, возвратный ток перемещается по ближайшему (к трассе) плейн земли\питания. В HyperLynx DRC есть даже спец. проверка "потеря опорного плейн" - это когда цепь переходит со слоя на слой и при этом меняется опорный слой плейн и рядом с сигнальным переходом нет перехода питания (или конденсатора) связывающего эти два слоя плейн (чтобы обеспечить путь возвратного тока). Т.е. подразумевается что моделировать такое бесполезная трата времени т.к. работать такая цепь нормально уже не будет и это надо просто устранять.

При моделировании в HL можно включить опции совместного моделирования SI\PI для учета не идеальности питания.

Но в вашем случае видимо надо переходить уже в HyperLynx Full-Wave Solver для полного учета неоднородности плейн.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ясно, спасибо.

В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой, так как иначе поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

А из чего платы делаете, что их, при более менее равномерном заполнении внутренних слоев, так корежит? Или есть требование к плоскостности?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А из чего платы делаете, что их, при более менее равномерном заполнении внутренних слоев, так корежит? Или есть требование к плоскостности?

Подложка FR-4, проводящий слой - обычная медь. Заказывали в Резоните в том числе. При пайке или нагреве до +85 они существенно гнуться, если полигоны на внутренних слоях сплошные. Не всегда, но такое бывало.

Я правда не знаю, что вы имеете ввиду под равномерным заполнением внутренних слоев. Обычно на сигнальном слое разводятся сигналы, а оставшееся пространство заполняется полигоном. На слоях питания/земли сплошной полигон, на котором стараются ничего не разводить. Я не знаю, насколько такое заполнение равномерно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я про так называемый баланс меди. Вы его и описываете, вообщем то.

В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой

Эм. Это что у вас за частоты такие, что земляные слои сеткой??

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ясно, спасибо.

В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой, так как иначе поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

 

Нигде и никогда платы не крутит из-за сплошных полигонов. Крутит платы из-за неправильного распределения меди и/или кривого стека.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нигде и никогда платы не крутит из-за сплошных полигонов. Крутит платы из-за неправильного распределения меди и/или кривого стека.

А как нужно правильно распределять медь, чтобы не возникало деформаций?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А как нужно правильно распределять медь, чтобы не возникало деформаций?

 

Симметрично и однородно :laughing: Гуглить по кейворду pcb copper balance- а про полигоны сеткой забудьте в 2016 году.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Симметрично и однородно :laughing: Гуглить по кейворду pcb copper balance- а про полигоны сеткой забудьте в 2016 году.

Простите, я не смог найти информацию о балансе меди в Google. Можно у Вас попросить что-нибудь об этой теме?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну как так не нашли-то... Ну вот первая ссылка по строке поиска "pcb copper balancing" : https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-...er-balance.html и далее тоже по теме.

Там смысл простой - плата должна быть по возможности равномерна заполнена медью. Пол платы пустые, а вторая половина залита полигоном - плохо, один слой залит, остальные пустые - плохо, ну и т.д. Это если совсем на пальцах, на самом деле вариантов "плохо" много, равно как и способов приблизится к "хорошо".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Простите, я не смог найти информацию о балансе меди в Google. Можно у Вас попросить что-нибудь об этой теме?

 

Что, после копипасты кейворда гугл ничего не показал? Не верю. Ну и выше- исчерпывающий комментарий Uree, по той же ссылке пройдите хотя бы. Рекомендую ознакомится очень внимательно, потому как:

на самом деле вариантов "плохо" много, равно как и способов приблизится к "хорошо".

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Удивительно что такое вообще работает. У меня был проект гибкожесткой печатной платы. И чтобы обеспечить требуемый радиус изгиба как раз была мысль

сделать полигон земли сеточкой. После моделирования в 3D я от этой затеи отказался. Как выяснилось, если полигон GND сделан сеточкой, импеданс

просто напросто разваливается. Его нет. Вживую не делал, но предлагаю Вашей компании для эксперимента провести TDR измерение импеданса.

Про то, что сетка не дает возможности оценить характеристический импеданс линии я знаю. Но мы не нашли другого способа борьбы с деформацией платы кроме сетчатого полигона. В той ссылке, что мне рекомендовали выше, так же есть совет делать полигоны сеткой, если плата не высокочастотная.

Изменено пользователем Олег Гаврильченко

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

С современным уровнем производства ПП, делать полигоны сеткой вследствии кручения платы... Покажите все таки стекап, который у вас крутит? Может гербера не секретные? Просто странно это... Какое должно быть кручение, чтобы рвать проводники на плате? Где платы заказываете? Может что-то с техпроцессом мутят?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

+1, Что-то в консерватории не так...

сетки и термобарьеры уже давно не актуальны при современном уровне производства.

Вы случайно не "руками" паяете? Платы гнутся когда их не равномерно греют, обычно при попытках паять не в печи.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость
Эта тема закрыта для публикации ответов.
×
×
  • Создать...