[ARS 0]

Вот в процессе работы возникли вопросы... Если кто ответит, буду благодарен :-)

 

1) В многослойной ПП, особенно под BGA, можно ли использовать переходные отверстия без ободков (как они там правильно называются) на внутренних слоях?

 

2) Кто разводит платы под BGA, какие параметры проводников/переходных отверстий РЕАЛЬНО используете? для шагов 1,27 и 1 мм (проводник, зазор, переходное отверстие, ободок) и где эти платы делаете?

 

3) Можно ли при монтаже BGA использовать платы с нанесенным припоем, или же только с иммерсионным золотом? И если кто ставит на припой, то какая дальше технология пайки? (у нас наносят жидкую пасту и дальше пекут в печке)

 

4) Как и где ПРАВИЛЬНО использовать термальные соединения (с via, pad), в смысле для чего они и на каких слоях их нужно использовать, а также какие параметры (зазор, толщинамостиков)?

 

Уффф.... Вот пока и всё, заранее благодарен за ответы!

[dmitry-tomsk 0]

1) Если речь идёт о микропереходных, то будьте осторожны, технология новая и не все производители их делают.

2) Под BGA лучше смотреть инфо на микросхему, там есть рекомендуемые параметры (например virtex user guide с xilinx.com). 8-ми слойки делали в Германии, у нас не нашли.

3) С покрытием лучше обратиться к производителям, кто BGA давно паяет, это сложное дело, даже у них встречаются дефекты с непропаянными контактами. Наши платы паяли в Германии, припой наносили на плату сначала, а как дальше - секрет фирмы.

[Jul 0]

По п. 4)

Термальные соединения используются для пропаиваемых КП и via на соединениях с полигонами - без них при пайке тепло будет рассеиваться по всему массиву полигона.

Зазор 0.25 - 0.4 мм, по 4 мостика 0.3 - 0.5 мм

[vlasin 0]

1) В многослойной ПП, особенно под BGA, можно ли использовать переходные отверстия без ободков (как они там правильно называются) на внутренних слоях?

 

 

<{POST_SNAPBACK}>

 

этот вопрос лучше уточнить у изготовителя п.п. , но нам делают такие via

(не микро-переходы , а сквозные via), - на тех внутренних слоях, где отсутствует соединение с проводником - к.п. отсутствует.

 

Для таких via в PCADe задаю значение Dкп равным диаметру отверстия для DRC (только на слоях где нет контакта с проводником).

[sasha2005 0]

По п.3 У нас используются покрытия GOLD и HAL, по BGA. различий в технологии монтажа нет. HAL должен быть качественным - т.е. без бугров.

 

На плату через трафарет наносится припойная паста, потом на место BGA наносится флюс- паста (IF8300). Потом устанавливаем компоненты и в печь.

 

По части остальных вопросов по BGA посмотри стандарт IPC-7095

[ARS 0]

По п. 4)

Термальные соединения используются для пропаиваемых КП и via на соединениях с полигонами - без них при пайке тепло будет рассеиваться по всему массиву полигона.

Зазор 0.25 - 0.4 мм, по 4 мостика 0.3 - 0.5 мм

<{POST_SNAPBACK}>

 

В смысле пропаиваемых? Подавляющее большинство КП вроде как паяются, правда они почти все (у меня) SMD. Наверное имеется ввиду КП для установки диповских М/С? И VIA мы не пропаиваем...

 

Правильно я понял, что термальные соединения нужны только для таких элементов, как например М/С в DIP корпусе или там линеек (разъемов), причем только для тех выводов, которые соединяются с большими полигонами или с широкими трассами? И для VIA, если я их пропаивать не собираюсь, термальные соединения не нужны?

[ARS 0]

По п.3 У нас используются покрытия GOLD и HAL, по BGA. различий в технологии монтажа нет. HAL должен быть качественным - т.е. без бугров.

 

На плату через трафарет наносится припойная паста, потом на место BGA наносится флюс- паста (IF8300). Потом устанавливаем компоненты и в печь.

 

По части остальных вопросов по BGA посмотри стандарт IPC-7095

<{POST_SNAPBACK}>

 

А флюс с пастой это ничего? Никаких реакций не возникает? :-) Спецы, отзовитесь! Особенно интересует PS-Electro.. Как у вас, HAL без бугров?

[GKI 0]

:)

[vvvvv 0]

А можно узнать на приведенном рисунке размеры :

диаметр отверстия VIA

диаметр площадки VIA

зазор маска площадка

ширина проводника отвода

[GKI 0]

via 0.8/0.4 мм (площадка/сверло)

маска-площадка - 0.075 мм

проводник - 0.15 мм

зазор проводни/площадка(проводник) - 0.17 мм

[oilchenk 0]

Вот здесь есть полезная статья о разводке под BGA:

 

http://www.eltm.ru/store/EDA_Expert/EDA_Expert_2_48-51.pdf

[ARS 0]

via 0.8/0.4 мм (площадка/сверло)

маска-площадка - 0.075 мм

проводник - 0.15 мм

зазор проводни/площадка(проводник) - 0.17 мм

<{POST_SNAPBACK}>

 

И на внутреннем слое тоже? :w00t:

[GKI 0]

На внутреннем слое:

проводник - 150 мкм

зазоры - 200 мкм

[sasha2005 0]

А флюс с пастой это ничего? Никаких реакций не возникает? :-) Спецы, отзовитесь! Особенно интересует PS-Electro.. Как у вас, HAL без бугров?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Уточняю: Паста наносится на площадки SMD компонентов, а флюс на площадки BGA. Они друг с другом не контачат.

 

Термальные соединения для Via не нужны. Термальные соединения необходимы только в том случае если в эти отверстия идет монтаж (демонтаж).

[vvvvv 0]

to GKI

Прошу прощения, что сразу не задал вопрос

Диаметр сверла 0.4 для Via означает , что диаметр

финишного отверстия в проекте я должен заложить

0.3, а вы поставите сверло 0.4, правильно ?

Интересует минимальный поясок маски между двумя

близко расположенными площадками, какова его

минимальная ширина допускается ?