Перейти к содержанию
    

Полигоны и плейны

Возьмём к примеру BGA с шагом 0.8

Вариант первый - во внутреннем слое используем полигон для организации земли или питания. Смотрим у резонита, например, зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях 0,200 до 0,150. Будем использовать минимальный виас 0.2 - 0.4, в итоге получается 0.8 - 0.4 - 0.15*2 = 0.1 - это металл полигона между виасами не относящимися к питанию.

Вариант второй - используем плейн. При использовании плейна поясок виаса в данном слое 'пропадает' (но сами мы его не трогали, если посмотреть свойства виас то он там есть). Я правильно понимаю?

Если так то - смотрим у того же производителя - зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях 0,35 до 0,250.

0.8 - 0.2 - 0.25*2 = 0.1 - те же 0.1 мм

Понятно что это в только в самом узком месте, но всё же не мало ли ? Или я что то не так понимаю ?

Кто что чаще использует полигоны или плейны и почему (рассматриваем тот случай когда не предполагается кроме, например, питания проводить сигнальные линии)?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Так они же не сплошными полями идут, земли и питания в микросхеме. Плоскость вокруг обойдет, доберется до переходного отверстия.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Резонит и BGA 0.8 вещи не совместимые. У них минимальный антипад 0.7, а минимальная ширина меди 0.15, из чего шаг 0.8 выпадает как класс.

И неважно как Вы будете организовывать свои гербера, зазор от отверстия до меди это константа, как в анекдоте с какой стороны ни зайди все одно.

Все что Вы можете сделать это либо сменить производителя, но даже самый лучший не даст Вам диаметр антипада менее 0.56 для 0.2,

либо организовать переходные таким образом, чтобы запитать чип с какой то одной стороны за счет отсутствия этих переходных.

Обычно производители чипов дают рекомендованные layout и они как раз под возможности Резонита.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

может быть за 2 года что-то изменилось, но минимальная ширина меди у резонита - 0.1мм.

то есть, bga с шагом 0.8 реален ? 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Жонглируете терминами. Это из прошлого. Таперича полигоны от плейнов ничем (кроме как способом задания) не отличаются и суть одно и то же - область меди с назначенной электрической цепью. У плохих КАДов различаются поведением при подключении к VIA и падам. Наверное поправимо правилами.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Почему это Резонит и BGA 0.8 вещи не совместимые? Много плат сделано, да с технологами приходится общаться иногда жестко, но таки делают. Думаю не оч любят заказы с малыми объемаими для таких плат. 

 

Хотя да, ушли с такими заказами к китайцам, ... быстрее, дешевле, качественнее, ...

Но тут у каждого свой выбор.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...