Перейти к содержанию
    

djhall

Свой
  • Постов

    222
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о djhall

  • Звание
    Местный
    Местный

Контакты

  • ICQ
    Array

Посетители профиля

2 888 просмотров профиля
  1. Продскажите, пожалуйста, возможно ли подключить внутренний АЦП в FPGA MAX 10 к temperature sensing diode (TSD) для измерения температуры кристала, так чтобы IO в банке 1A можно было использовать как general purpose IO? Сейчас выдаёт такую ошибку, хотя вход АЦП я не использую:
  2. Сообщение в логе при генерации NC Drill в Cadence PCB Editor: WARNING(SPMHMF-365): This design contains 4 slot holes that can NOT be drilled. WARNING(SPMHMF-366): They can be processed by NC routing instead.
  3. Поправьте если я не прав: 1. По сути такое отверстие это просто выфрезерованное прорезь. Для её создания нужно генерировать не NC Drill, а NC Route файл. 2. Внутри файла NC Drill есть указание какое отверстие металлизированное, а какое нет. NC Route файле такого указания нет. Праильно ли я понимаю, что производитель должен узнать о метализации отверстия из сборочного чертежа?
  4. На печатной плате есть овальные метализированные отверстия. Обычно для круглых отверстий я создаю файл NC Drill и этого достаточно, но в этот раз появилось сообщение, что овальные отверстия не могут быть просверлены. Подскажите, пожалуйста, какой выходной файл необходимо передать производителю, чтобы получить эти отверстия?
  5. Смысл это действа вестьма прост, во всяком случае по задумке. Интеловские ПЛИС невозможно купить, причём не только в России, но и в Китае, может и вообще нигде. Если что-то и есть ценник на них просто конский - если бы их делали из золото возможно они были бы дешевле. Далее лёгкий поиск по digikey показал, что если интеловских ПЛИС в наличии считай нет, то Lattice присутствует. Следовательно переходим на Lattice. Далее подумалось о Gowin. А что посоветуете Вы?
  6. Задача у меня "простая" - быстро переключиться с FPGA Intel на FPGA Lattice. Подскажите как бы мне это наиболее безболезненно сделать, т.е. воссаздать всю инфраструктуру для разработки. 1. Программное обеспечение. Для Intel это Quartus. Что для Lattice? На их сайте много ПО - Lattice Diamond, Lattice Radiant, Lattice Propel. Что из этого использовать? 2. Процессор. Для Intel это Nios. Что для Lattice? 3. Platform Designer или QSys для создания систем с процессором и IP блоками для Intel. Что для Lattice? 4. Разработка ПО для процессора. Nios II Software Build Tools for Eclipse для Intel. Что для Lattice? 5. Симуляци IP блоков. ModelSim и сгенерированные Quartus библиотеки для Intel. Что для Lattice? 6. IP блоки - DDR, CPU и пр. Входят в Quartus и доступны в нём или в Platform Designer. 7. Лицензия. FTP для Intel. Что для Lattice? Буду признателен за разъяснения.
  7. USB 3 и USB Type-C

    Доброго! Мне необходимо подключить микросхему Cypress FX3 (CYUSB3014) к разъёму Molex USB Type-C (1054500101). Но вот не могу уяснить кое что. Вот ссылка с описанием различных вапиантов подключения: https://community.infineon.com/t5/Knowledge-Base-Articles/Designing-Type-C-products-based-on-EZ-USB-FX3-and-CX3-KBA218460/ta-p/251806 1. FX3 Type-C Plug Design - без использования мультиплексора. 2. FX3 Type-C Receptacle Design - с использованием мультиплексора. Вопросы: 1. Правильно ли я понимаю, что разъём USB Type-C полностью симетричен и его можно подключать любой стороной, как это мы делаем в смартфонах. 2. Правильно ли я понимаю, что линии RX и TX можно менять местами и хост перенастроит линии необходимом образом. 3. Правильно ли я понимаю, что если использовать вариант подключения без мультиплексора, то разъём всё равно можно будет переворачивать и хост перенастроит линии необходимом образом. 4. Зачем тогда мультиплексор?
  8. Как ни странно, но получилось. ПЛИС Cyclone V на плате SOCKit - там есть перемычка позволяющая изменять напряжение в банке. В прошивке установлено - 3,3 LVCMOS, фактически подано 1,8В, подтягивающие резисторы внутренние. Пока проэкспериментировал только на одной карте ёмкостью 512Гбайт.
  9. Попробую, но есть опасения что 1.8 В мало для логической единицы.
  10. Вообще максимальная скорость на 3,3 вольтах, которую мне удавалось получать это ~23 Mбайт/сек, но хотелось бы больше. @djhall Ого, если не секрет, - могли бы сфотографировать карточку? (не срочно) Да нечего там особо фотографировать обычная карточка десятого класса или лучше, в режиме SD, по 4 пинам.
  11. Вообще максимальная скорость на 3,3 вольтах, которую мне удавалось получать это ~23 Mбайт/сек, но хотелось бы больше. Правильно ли я понимаю, что можно сделать прошивку с питанием банка от 3,3В, а затем переключить внешний источник питания банка на 1,8В и продолжить работу уже с уменьшинным напряжением питания? Какие же будут уровни нуля и единицы входа если в прошивке запрограммированно 3,3В, а реально подано 1,8В?
  12. Задача у меня простая - повысить скорость записи на SD карту. Для этого требуется перевести карту в режим работы с сигналами напряжением 1,8В, вместо 3,3В. Для этого импользуется микросхема преобразования уровней NVT4857. Но работает она как-то плохо - вроде карта и иницивлизируется при тактовой частоте около 400кГц, но на нормальной скорости карта не отвечает. Возможно как-то подключить SD карту непосредственно к ПЛИС и затем в нужный момент переключать питание банка с 3,3В на 1,8В? Вероятно пири этом нужно проводить реконфигурацию ПЛИС. Например в используемой мной ПЛИС MAX10 возможно хранить две прошивки в памяти. Или может кто-нибудь работал с микросхемой NVT4857 и поделится опытом.
  13. Вроде оно - https://platform.efabless.com/design_catalog/ip_block/ Но что-то я не наблюдаю там ничего открытого.
  14. Видел эти примеры, спасибо. Там у этого чувака ещё много интересного есть в репозитарии и плюс на гугл-диске. Тут недавно предлагали создать профессиональную ассоциацию по микроэлектронике. Вот бы ей заниматься созданием открытых проектов для обучения.
  15. Я пытаюсь сделать простенькую микросхемку - своего рода помигать светодиодом. Использую GPDK45nm из закромов. В Innovus -> Import design добавляю: 1. Нетлист после синтеза 2. Lef файлы: ..../gsclib045/lef/gsclib045_tech.lef ..../gsclib045/lef/gsclib045_macro.lef ..../giolib045/lef/giolib045.lef 3. IO файл 4. Power: VDD VSS 5. MMMC файл В итоге я ожидаю получить кольцо ножек кристала где жёлтые треугольники (io pins) привязаны к IO Cell и после разводки нетлист присоединяются к IO кристала. А получаю, что ничего ни к чему не присоединяется и после разводки io нетлиста располагаются в примерно одной точке floorplan'а и ни к чему не присоединяясь. Подскажите как делать правильно.
×
×
  • Создать...