Ребята, определитесь наконец с постановкой вопроса. Как вы хотите сливать платы и чем пренебрегать, или просто размещать в САМ-е на одной большой (возможно даже без электрических связей, т.е. - размещать а не объединять). В каждом случае - разные задачи, а иногда просто латание дыр без особой заботы о целосности документации и как потом все это будет настраиваться.
А то один а Layout-е сливает (ему особенно не нужна схема и порядок нумерации элементов на плате), другой отдает в производство для размещения геберов и называет это слиянием.
А о недостатках и преимуществах способов вообще речи нет (с точки зрения документации). Ведь как будет будут крыть матом такие разработки эксплуатационщики и настройщики, когда по нумерации элементы разбросаны в разных местах платы и на разных схемах.
