Перейти к содержанию
    

Сушка SMD-компонентов

Услышал, что некоторые компоненты перед монтажем и пайкой в ИК-печах надо подсушивать (3-5 часов при 40-50 С), т.к. есть определенные категории по степени чувствительности к влаге. Категория указывается на упаковке или в даташит. Если этого не делать, то может поизойти растрескивание корпуса (эффект воздушной кукурузы)Это касается только пайки в ИК-печах (то есть теплового удара). Подскажите, правда это или нет? Если правда, то может IPC-шный стандарт есть или еще что нибудь? Кто что знает по этому поводу.

 

Алексей, [email protected] :excl:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это касается только пайки в ИК-печах (то есть теплового удара). Подскажите, правда это или нет?

ИМХО, это возможно при любом тепловом ударе. Просто так уж сложилось, что в ИК печах вероятность его больше, чем в других (распространенных) типах.

 

Не уверен, что это поможет, но мне кажется в стандартах IPC/JEDEC J-STD-033A и IPC/JEDEC J-STD-020B описывается правильное хранение для избежания этого самого "popcorning".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...