Перейти к содержанию
    

Посмотрите трасировку. Что не так?

Здравствуйте Уважаемые Участники форума.

 

Постоянно приходится разводить платы (это не основанная моя работа), они как бы работают, но решил еще раз почитать в сети по правилам трассировки.

Оказывается я делаю много чего не так.

Начитался переделал весь дизайн, но очень хочется совета.

Может опять все не так.

 

Плата примитивная

Процессор STM32F051

к нему подключено 4 температурных датчика MAX6675 от ардуины (желание заказчика).

Все это будет сбрасываться по RS485 в основную плату.

Разъем к которому подключаем RS485 питание +5В линии А и В соответственно земля.

По RS485 нет никакой гальвано развязки и длина линии будет полметра или того меньше.

Так получилось в принципе не важно.

В самой схемотехнике прошу особо не ковыряться.

 

Интересно услышать мнения по дизайну самой платы.

Плату прикладываю но PCAD2006.

Может в другом формате выложить, не знаю в каком.

 

RS485_V1.0.pcb

 

Добавил в pdf, слой bottom отзеркалил.

 

RS485_top.pdf

RS485_bottom.pdf

 

Пытался сконвертировать в Altium, но при конвертации изменился земляной полигон.

Altium увы не знаю что бы исправить.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Может в другом формате выложить, не знаю в каком.

Для максимального охвата аудитории - в pdf.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

На первый взгляд вполне нормальная трассировка.

Термальные пады под штыри дублируются, как я понимаю широкой трассой.

Тут как бы если боремся за термопады так как сборка никакая, то надо сделать четыре спицы,

равномерно распределенные по кругу, если надо по току, сделать их пошире.

Если же на термопады плевать, то лучше залить их медью, везде, современная сборка их потянет запросто.

А в домашних условиях спасает подогрев платы (можно просто утюг бытовой использовать, 160С на хлопке, сам мерял :))

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Термальные пады под штыри дублируются, как я понимаю широкой трассой.

Тут как бы если боремся за термопады так как сборка никакая, то надо сделать четыре спицы,

равномерно распределенные по кругу, если надо по току, сделать их пошире.

 

Спасибо, про термопады я упустил.

Получились как есть.

 

А ведь где то читал что к ним тоже предъявляются требования.

В случае с этой платой токи будут маленькие.

Какую толщину спиц сделать?

Интересно есть ли четкие требования по этому вопросу.

 

Меня больше волнует земляной полигон под процессором.

Я всегда его делал но так же делал много переходных отверстий на землю в слой bottom.

Но вычитал что так делать нельзя.

Нужен полигон со стороны процессора и в одной точку соединить его с землей.

Насколько это правильно и работоспособно какие мнения?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Меня больше волнует земляной полигон под процессором.

Я всегда его делал но так же делал много переходных отверстий на землю в слой bottom.

Но вычитал что так делать нельзя.

Нужен полигон со стороны процессора и в одной точку соединить его с землей.

Насколько это правильно и работоспособно какие мнения?

Это где вы такую глупость прочитали? На сахаре какой-нибудь?

 

Здесь была похожа тема- люди вырабатывали эзотерический подход для подключения конденсатора с питания к земле, пока им не напомнили что одним из ключевых пунктов правильности является низкая индуктивность подключения: говоря проще, где пин земляной начался, там и виа на землю. И все :biggrin:

 

У вас медленный дизайн поэтому должно работать и так, непонятно только зачем такой избыток отверстий в других местах. Можно еще конечно много сказать, но вы сами просили не трогать схемотехнику :laughing: Поэтому ограничусь кратким рассказом о том какое говно ваши футпринты:

image.png

image.png

image.png

На пассив(для примера, на рисунках 0805)очень часто встречающийся случай- инновационные, проверенные футпринты. Часто сопровождаются комментарием в виде "мы так 100 лет делаем, все работает, все проверенно", особо часто встречается в случае универсальных футпринтов. По третьей картинке- это само по себе не очень похоже на заявленный корпус, ну и шелкографии на падах быть не должно.

 

ПС. У вас что, повторяющиеся медные линии под пассивом?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

EvilWrecker, родненький Вы мой спасибо.

Это где вы такую глупость прочитали? На сахаре какой-нибудь?

На сахаре я читал лет 10 назад и придерживался их рекомендаций.

Сейчас же в инете качуют статьи типа

http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/app/micros/mb90/pcb.htm

 

Здесь была похожа тема- люди вырабатывали эзотерический подход

где пин земляной начался, там и виа на землю. И все :biggrin:

Тему эти видел читал ранее, сейчас не найду что бы сориентироваться.

Раньше так и делал, но (есть мнение касаемое помехоустойчивости) описано на той же сахаре.

Основной смысл помеха по земле наведет разность потенциалов (подумалось аналог шагового напряжения)

зачем такой избыток отверстий в других местах

Это чем то черевато?

Тоже рекомендации из прочитанных ранее.

Поэтому ограничусь кратким рассказом о том какое говно ваши футпринты:

Ух ты действительно говно и я реально ими пользуюсь лет 15.

В свое время мне подарили пикадовскую библиотеку с элементами (причем тогда я занимался поделками для себя а ребята были профи)

и вот эти медные линии

ПС. У вас что, повторяющиеся медные линии под пассивом?

 

Это из той библиотеки что подарили.

А не могли бы скинуть правильные размеры.

(не я понимаю, что это стандарт но, размеры посадочных площадок варьируется)

ну и шелкографии на падах быть не должно.

Это да пропустил.

Можно еще конечно много сказать, но вы сами просили не трогать схемотехнику laughing.gif

Наверное тут я погорячился.

В целях само воспитания, прошу Вас сударь, потрогаем и ее.

Только сразу скажу навороченная защита для RS485 тут не нужна все будет стоять в ящике.

 

RS485_sch.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

На сахаре я читал лет 10 назад и придерживался их рекомендаций.

Сейчас же в инете качуют статьи типа

http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/app/micros/mb90/pcb.htm

Сахара это помойка- к "гайдам местного розлива" рекомендую относится сразу с предубеждением.

Тему эти видел читал ранее, сейчас не найду что бы сориентироваться.

Вот она.

Раньше так и делал, но (есть мнение касаемое помехоустойчивости) описано на той же сахаре.

Основной смысл помеха по земле наведет разность потенциалов (подумалось аналог шагового напряжения)

Как бы так сказать чтобы правила форума не нарушить :biggrin: На ютубе найдите какие-нибудь англоязычные видео с событий типа DesignCon, посвященные PI и просмотрите. У кейсайта например есть и пдф и видео- очень полезно и занимательно.

Это чем то черевато?

Ничем, максимум может слегка дороже плата выйти.

Тоже рекомендации из прочитанных ранее.

Пример рекомендации такой можете привести?

Ух ты действительно говно и я реально ими пользуюсь лет 15.

Скачайте PCB Library Expert, сразу счастье придет.

Это из той библиотеки что подарили.

А не могли бы скинуть правильные размеры.

(не я понимаю, что это стандарт размеры посадочных площадок варьируется)

Добрый дядя не пояснял зачем эти линии нужны?

 

Я позже вечерком залью в эту тему альтиумовскую либо под N плотность "для мейнстрима"- резисторы и конденсаторы от 0402 до 1210, с правильным 3д. Каждый желающий сможет сравнить со своим и сделать выводы :biggrin:

Наверное тут я погорячился.

Не вполне ясно назначение R3 и R4- если это ограничение transient current то они одноразовые. Зачем такие охреневшие емкости до и после линейника- не ясно, особенно дублирующиеся банки после. Bulk caps стоят так себе- делайте шире дорогу а лучше мини полигон.

 

Ну и главное :biggrin:

прошу Вас сударь

Сарказм понятен, но мне как псб-крестьянину до сударя далеко :laughing: До гур- подавно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ух ты действительно говно и я реально ими пользуюсь лет 15.

Ваши футпринты явно под ручной монтаж и если только им монтируете - все ок. В печке при таком вылете площадок обычно здорово гуляют и даже топорщатся иногда даже 0805, странно, что раньше проблем не было. Если в печке паяете и Разрушитель поделится своими площадками - меняйте на его конечно, но руками правильные площадки труднее паять и больше непропаев. Возможно у вас и с процом площадки под ручную пайку вытащены наружу - тогда в печке совсем плохо будет.

Ну и термопады я обычно на смд вообще не ставлю и никогда проблем с деталями 0603 и больше в печке не имел. Но тут мегамонстр хайспида промолчал, может я и не прав. :crying:

 

ЗЫ А зачем вам двусторонний монтаж на такой простой плате?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В печке при таком вылете площадок обычно здорово гуляют и даже топорщатся иногда даже 0805, странно, что раньше проблем не было.

Все так.

Если в печке паяете и Разрушитель поделится своими площадками - меняйте на его конечно

То что будет залито это конечно не чудо из чудес и не небесное благословление, но заметно лучше чем многое из того что тиражируется в интернетах и в закрытых междусобойчиках: особенно если там сидят адепты универсальных футпринтов и не приведи случай- LP Wizard.

Ну и термопады я обычно на смд вообще не ставлю и никогда проблем с деталями 0603 и больше в печке не имел. Но тут мегамонстр хайспида промолчал, может я и не прав. crying.gif

Про мегамонстра хайспидов шутку оценил, а что касается термалов- будем честны, здесь нет ни частот таких, ни токов чтобы было хоть-какое то влияние. Но конечно когда начинают затирать про некие проблемы с монтажом то впору говорить о смене сборочного производства: достаточно ради примера открыть открыть какой нибудь ifixit с разбором лоукостового прибора типа роутеров/стб -здоровые разъемы скорее всего будут на термалах, а мелкие 0201/0402 из RF будут директом с одной стороны и тонкой трассой с другой. Другой хороший пример- платы с OpenComputeProject, там очень много занятых и показательных(в хорошем смысле) мест.

 

 

Но еще раз хочу обратить внимание на справедливое высказывание Andreas1 за термалы: в частности, при кривых футпринтах как раз клепают их где можно и нельзя- потому как это дело встает на бок вообще при любом чихе, особенно это касается тех случаев где физические пины вылезают за пады с внутренней стороны.

ЗЫ А зачем вам двусторонний монтаж на такой простой плате?

+1

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Первое, что бросается в глаза, это частокол переходных отверстий.

Для такой платы, где макс. частота будет 20-50 МГц, и то только в районе генератора, это совершенно излишне.

Смело уменьшайте кол-во переходных в 20-50 раз :)

 

Почитайте про разводку кварцев у МК. У любого производителя МК есть руководство. Обычно делают охранное кольцо земли сверху и выделенный участок земляного полигона снизу. И все это подключается в одной точке к земле МК.

 

Упомянутые линии под резисторами нужны только в случае старой технологии, где на верхней стороне платы размещены выводные компоненты, а SMD стоит снизу. SMD ставится на точки клея по центру и потом вся плата паяется за один проход волной припоя. Так вот эти линии улучшают приклеивание и снижают расход клея. Для других технологий они не нужны, более того, занимают место для трасс между площадками.

 

Про футпринты можно много говорить, но это бесполезно, пока вы не скажете, какая технология сборки ждет ваши платы.

Ручная пайка по одной точке и автоматизированная групповая пайка - это два крайних требования.

И футпринты желательны разные. Ваши - для ручной пайки - площадки макс. раздвинуты в стороны, чтобы была медь за контуром компонента, куда можно ткнуться паяльником.

Для групповой пайки площадки должны быть симметрично под металлом компонента, чтобы силы поверхностного натяжения расплавленного припоя центровали легкие компоненты по центру.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Постоянно приходится разводить платы (это не основанная моя работа), они как бы работают, но решил еще раз почитать в сети по правилам трассировки.

Оказывается я делаю много чего не так.

с такими поясками на переходных отверстиях вас производство завернет.

про медь между контактами элементов уже ранее сказали

и уберите наплывы на контактах микросхемы - из-за них либо класс платы поднимется, либо при монтаже залипухи огребете..

см аттач

post-13050-1522252755_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Почитайте про разводку кварцев у МК. У любого производителя МК есть руководство. Обычно делают охранное кольцо земли сверху и выделенный участок земляного полигона снизу. И все это подключается в одной точке к земле МК.

Один из наиболее переоцененных мифологических персонажей- это "кольцо", а уж соединение с одной точкой это вообще говоря глупость: нужно короткое безиндуктивное подключение, без "петель" и пр мусора.

с такими поясками на переходных отверстиях вас производство завернет.

да нет, 0.15мм это вполне себе значение- хотя конечно некое отдельно взятое слабое производство может докопаться.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну да после схемы плата выглядит по другому и Ваше беспокойство объяснимо.

Изменено пользователем twix

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ваши футпринты явно под ручной монтаж и если только им монтируете - все ок.

В печке при таком вылете площадок обычно здорово гуляют и даже топорщатся иногда даже 0805, странно, что раньше проблем не было. Если в печке паяете

 

ЗЫ А зачем вам двусторонний монтаж на такой простой плате?

 

Да монтирую только в ручную в печке никогда ничего не паял.

Партии обычно маленькие, но сейчас посмотрел и для ручного режима много места занимает.

post-5480-1522257041_thumb.jpg

 

В основном использую 0805 что вручную паять было легче.

Посадочные площадки все таки уменьшу, но так будет ручная пайка, то не сильно.

 

Еще есть вопрос с шелкографией вокруг пассива, нужна ли она?

Плату буду однозначно переделывать с вашими рекомендациями

 

Но...

 

Упомянутые линии под резисторами нужны только в случае старой технологии, где на верхней стороне платы размещены выводные компоненты, а SMD стоит снизу. SMD ставится на точки клея по центру и потом вся плата паяется за один проход волной припоя. Так вот эти линии улучшают приклеивание и снижают расход клея. Для других технологий они не нужны, более того, занимают место для трасс между площадками.

Про футпринты можно много говорить, но это бесполезно, пока вы не скажете, какая технология сборки ждет ваши платы.

 

Ручная пайка однозначно.

 

Про линии под пассивом вот и ответ нашелся. Спасибо

 

Почитайте про разводку кварцев у МК. У любого производителя МК есть руководство. Обычно делают охранное кольцо земли сверху и выделенный участок земляного полигона снизу. И все это подключается в одной точке к земле МК.

 

Да вроде так и сделано.

Но есть другое мнение.

 

Один из наиболее переоцененных мифологических персонажей- это "кольцо", а уж соединение с одной точкой это вообще говоря глупость: нужно короткое безиндуктивное подключение, без "петель" и пр мусора.

Не знаю что и думать.

По первому варианту всегда так делаю, вроде как работает и глюков особо не замечал.

 

Беда в том что никогда не проводил испытаний по критериям устойчивости отсюда незнание.

Чисто теоретические рассуждения.

 

да нет, 0.15мм это вполне себе значение- хотя конечно некое отдельно взятое слабое производство может докопаться.

Такие переходные китайцы делают.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

адепты универсальных футпринтов и не приведи случай- LP Wizard.

Хм, не знал, а что там не так? Пользовался часто (правда корректировал иногда по шитам конкретных компонентов), но у меня слишком простые компоненты, чтобы проблемы были.

а что касается термалов- будем честны, здесь нет ни частот таких, ни токов чтобы было хоть-какое то влияние.

Это да, и с термалами выводные намного проще хреновеньким паяльником паять . Но обычно даже на простых платах есть хоть один dc/dc и ИМХО сплошными полигонами его как-то правильней разводить. Да и без термалов обычно компактней выходит, поэтому везде на смд без них обхожусь.

Посадочные площадки все таки уменьшу, но так будет ручная пайка, то не сильно.

Да, лучше чуть уменьшить, а то выводы уж совсем на голом текстолите лежат. Да и могут быть проблемы с конденсаторами - при термоударах трескаться.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...