реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Высота припоя, IPC-610
razob
сообщение Apr 28 2017, 15:15
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 135
Регистрация: 11-08-08
Из: Россия
Пользователь №: 39 538



Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом.
Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины.

Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?

Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка:
Прикрепленное изображение

Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G!

Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?


Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
blackfin
сообщение Apr 28 2017, 15:23
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 741
Регистрация: 18-04-05
Пользователь №: 4 261



Цитата(razob @ Apr 28 2017, 18:15) *
Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?

Из толщины трафарета вычесть % содержания флюса в паяльной пасте? rolleyes.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Baser
сообщение Apr 28 2017, 16:00
Сообщение #3


Просто Che
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 301
Регистрация: 22-05-07
Из: ExUSSR
Пользователь №: 27 881



Если не имеется ввиду ручная пайка, когда монтажник может как угодно криво поставить и припаять компонент,
а пайка в печке, то там, ИМХО, все зависит от материалов и условий: от сил поверхностного натяжения припоя, от качества смачивания, и т.д. В максимуме термопрофиля легкие компоненты по сути плавают в припое и центруются на площадках силами поверхностного натяжения.
Чем лучше смачивание и меньше силы поверхн.натяжения, тем тоньше будет паяный шов и выше качество. И наоборот, вплоть до брака. В литературе встречал цифры 50–75 мкм
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mikle Klinkovsky
сообщение Apr 29 2017, 13:07
Сообщение #4


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 963
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



Цитата(blackfin @ Apr 28 2017, 18:23) *
Из толщины трафарета вычесть % содержания флюса в паяльной пасте? rolleyes.gif

Они систему разрабатывают, а не трафареты. О трафаретах пусть Резонит беспокоится... sm.gif

PS и вообще, какой трафарет? Завтра им другой производитель волной припаяет и тю-тю... так что закладывать надо во много раз больше и по другому стандарту совсем... Т.к. Монтажники могут оставлять иголки в 3-4 высоты компонента.

А откуда им знать как её собирать будут, если требований никто не пишет, они же систему разрабатывают... sm.gif


--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
razob
сообщение May 2 2017, 11:38
Сообщение #5


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 135
Регистрация: 11-08-08
Из: Россия
Пользователь №: 39 538



Спасибо за ответы. Видимо этот вопрос действительно не совсем тривиальный.

А если его сформулировать по-другому, например: разумно ли ограничить сборщика допуском 50 мкм на толщину припоя? с учётом того, что паяться будут исключительно smt компоненты (в 95% случаев не крупнее 0402).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Baser
сообщение May 2 2017, 12:11
Сообщение #6


Просто Che
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 301
Регистрация: 22-05-07
Из: ExUSSR
Пользователь №: 27 881



Цитата(razob @ May 2 2017, 14:38) *
А если его сформулировать по-другому, например: разумно ли ограничить сборщика допуском 50 мкм на толщину припоя? с учётом того, что паяться будут исключительно smt компоненты (в 95% случаев не крупнее 0402).

Если собирать будут в ручную, держа пинцетом каждый компонент, то ИМХО, лучше ограничивать 0.1-0.2 мм. Хотя такие вещи паять в серии руками - это изврат и чревато браком еще и из-за термоударов для 0402.
Если пайка в печке - то типовые цифры я приводил, 50-75 мкм, но реально - как карта ляжет...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение May 2 2017, 12:25
Сообщение #7


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 127
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(razob @ May 2 2017, 15:38) *
А если его сформулировать по-другому, например: разумно ли ограничить сборщика допуском 50 мкм на толщину припоя? с учётом того, что паяться будут исключительно smt компоненты (в 95% случаев не крупнее 0402).


Когда дело доходит до мкм - не забывайте про толщину маски на которой лежит компонент, она близка к толщине припоя.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
life
сообщение May 3 2017, 04:59
Сообщение #8


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 91
Регистрация: 10-02-12
Пользователь №: 70 194



ограничить то можно, вопрос как выполнять.
Фактически нужно по уму взять самую большую контактную площадку, нанести пасту через трафарет (для верности можно взять толщиной 0.2 мм), поставить легкий чип компонент на это место (чтобы он всплыл на припое) и пропустить через печку, затем замерить высоту галтели и заложить в КД максимальную (полученное значение*2, если позволяет конструктив). Вопрос что о вас подумает ОТК, когда им скажут мерить ВСЕ галтели на предмет соответствия требованиям КД.
Вообще, исходя из моего опыта просто на сборочном чертеже платы (до заливки компаундом) ограничивают общий габарит собранной платы (в нашем случае толщину, если важна только одни сторона платы, то можно ограничить размер от посадочной плоскости платы до плоскости самого высокого компонента). Если плата сложная (читай высокие не 1-2 компонента, проще всего обычным колумбусом померить), то делается оснастка для проверки и ОТК весело и быстро проверяет, а сборщик без матов все в дальнейшем собирает.
Расчетная, как писали выше, при сборке на линии и без экзотики до 0.1 мм.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
a123-flex
сообщение Jun 15 2017, 17:28
Сообщение #9


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 050
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884



Цитата(razob @ Apr 28 2017, 18:15) *
Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?

а че, приклеить перед пайкой нельзя ?


--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
oleg966
сообщение Sep 15 2017, 10:24
Сообщение #10





Группа: Новичок
Сообщений: 2
Регистрация: 15-09-17
Пользователь №: 99 312



Цитата(_4afc_ @ May 2 2017, 12:25) *
Когда дело доходит до мкм - не забывайте про толщину маски на которой лежит компонент, она близка к толщине припоя.

похоже на то, видел неоднократно на платах

Go to the top of the page
 
+Quote Post
wutud
сообщение Sep 25 2017, 11:35
Сообщение #11





Группа: Новичок
Сообщений: 1
Регистрация: 25-09-17
Пользователь №: 99 467



Для пайки микросхем, если в небольших объёмах, лучше всего подходят паяльные станции.
Например:
http://homemyhome.ru/payalnik-dlya-mikroskhem.html
Последние 6 лет успешно пользуюсь именно такой. Доволен.
Рекомендую сразу купить 2-3 сменных жала с разной конфигурацией наконечников.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
kolobok0
сообщение Sep 25 2017, 17:04
Сообщение #12


практикующий тех. волшебник
*****

Группа: Участник
Сообщений: 1 119
Регистрация: 9-09-05
Пользователь №: 8 417



Цитата(razob @ Apr 28 2017, 18:15) *
...Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?...


Тут уже прозвучали конкретные цифры... А для радиомонтажника это один из законов = пайка должна быть скелетной . Всё остальное = брак.

удачи вам
(круглый)
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 18th December 2017 - 09:12
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01298 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016