реклама на сайте
подробности

 
 
6 страниц V  < 1 2 3 4 5 > »   
Reply to this topicStart new topic
> BGA с бессвинцовыми шарами - на ПОС63
Inanity
сообщение Nov 16 2016, 14:30
Сообщение #31


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 183
Регистрация: 6-07-12
Пользователь №: 72 653



Есть, кстати, ещё мысль, что реболл это в принципе бесполезное занятие, т.к. в случае Flip-chip BGA, шарики кристала (die) будут тоже бессвинцовые, а их уже, извините, никак не поменяешь.

http://m.eet.com/media/1196089/Fig%201.jpg

Сообщение отредактировал Inanity - Nov 16 2016, 14:31
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Flood
сообщение Nov 16 2016, 15:39
Сообщение #32


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 655
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871



Цитата(Inanity @ Nov 16 2016, 17:30) *
Есть, кстати, ещё мысль, что реболл это в принципе бесполезное занятие, т.к. в случае Flip-chip BGA, шарики кристала (die) будут тоже бессвинцовые, а их уже, извините, никак не поменяешь.

http://m.eet.com/media/1196089/Fig%201.jpg


При чем тут шарики кристалла? Они не участвуют в пайке корпуса к плате.
Кстати, бампы зачастую SnPb, RoHS это допускает, т.к. свинец находится в герметизированной зоне и не попадает во внешнюю среду.
Хотя совсем недавно, вроде, началась замена бампов на бессвинец.

Цитата(makc @ Nov 16 2016, 10:05) *
В целом не все так однозначно, как может показаться.
В приложении две статьи на тему, для интересующихся этим вопросом.


Судя по этим статьям, хуже всего при термоциклировании ведет себя классическая технология, SnPb / SnPb ??
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Inanity
сообщение Nov 16 2016, 20:06
Сообщение #33


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 183
Регистрация: 6-07-12
Пользователь №: 72 653



Цитата(Flood @ Nov 16 2016, 18:39) *
При чем тут шарики кристалла? Они не участвуют в пайке корпуса к плате.


При пайке нет, но при термоциклировании могут так же выйти из строя. Мы ведь рассматриваем какой тип "сплава" лучше ведёт себя при термоциклировании? Если мы говорим, что в жестких условиях нужно применять только SnPb, какой смысл заботиться о шариках снаружи, если шарики внутри не поменять? Тогда уж сразу от поставщика надо заказывать SnPb flip-chip bga, но что-то мне подсказывает, что это нереально. Может коллеги поделятся опытом заказа SnPb микросхем BGA?

А в общем, после статей от makc я вообще запутался кто прав, кто нет.

Сообщение отредактировал Inanity - Nov 16 2016, 20:07
Go to the top of the page
 
+Quote Post
a123-flex
сообщение Nov 16 2016, 23:38
Сообщение #34


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 037
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884



Цитата(rom67 @ Nov 15 2016, 13:59) *
Мужики, говорить могу только за технику, которую делаю для военки, медицины, в общем ответственное применение.
Там никакой бессвинцовой технологии просто не может быть.
Если вы согласовали по ЭКБ применение иностранных микросхем и они имеют бессвинцовые шариковые выводы, то по требованиям вы должны провести реболл на свинец.
Если для Вам что-то говорит название компании НИЦЭВТ и фамилия бывшего их главного технолога Лейтес И., то предлагаю поискать в интернете и почитать его статьи на тему роболла и применения смешанной технологии (бессвинец-свинец). Уж больше, чем он, в нашей стране, по этому вопросу никто не знает.
Мне лучше об этой теме, чем он, не рассказать.

НИЦЭВТ - да, они просто чемпионы по растратам...
Цитата(Dr.Alex @ Nov 11 2016, 01:20) *
Настолько нелепая ахинея что не смог пройти мимо.
Просто признайтесь, что не имеете никакого опыта и вообще отношения к поверхностному монтажу.

Пат сталом))))
Признаться, этот одаренный товарищ потратил несколько моего времени - я довольно долго размышлял, неисправен он, либо настолько специалист, что разговаривает на другом языке, непонятном простым смертным.

По ходу все же первое...

Цитата(dxp @ Nov 11 2016, 10:15) *
500g

фигасе. спасибо за информацию. насколько я знаю, другие люди для получения похожих цифр целую технологию выпиливали, с заменой жесткого на гибкое...


--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
makc
сообщение Nov 17 2016, 04:44
Сообщение #35


Гуру
******

Группа: Админы
Сообщений: 3 534
Регистрация: 18-10-04
Из: Москва
Пользователь №: 904



Цитата(Flood @ Nov 16 2016, 18:39) *
Судя по этим статьям, хуже всего при термоциклировании ведет себя классическая технология, SnPb / SnPb ??


Да, как ни странно. В остальном получается, как я понимаю, чем меньше переходов и однороднее соединение (лучше смешивание припоев), тем лучше и с точки зрения термоциклирования, и с точки зрения механической прочности.


Цитата(Inanity @ Nov 16 2016, 23:06) *
При пайке нет, но при термоциклировании могут так же выйти из строя. Мы ведь рассматриваем какой тип "сплава" лучше ведёт себя при термоциклировании? Если мы говорим, что в жестких условиях нужно применять только SnPb, какой смысл заботиться о шариках снаружи, если шарики внутри не поменять? Тогда уж сразу от поставщика надо заказывать SnPb flip-chip bga, но что-то мне подсказывает, что это нереально. Может коллеги поделятся опытом заказа SnPb микросхем BGA?

А в общем, после статей от makc я вообще запутался кто прав, кто нет.


Эти статьи, на мой взгляд, говорят о необходимости выбора правильной технологии, в зависимости от условий применения собранного изделия. Идеального решения нет, т.к. для бессвинцовых технологий специфична ещё одна проблема - оловянные усы (tin whiskers). См. приложенные статьи.
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  2006_Leidecker_Tin_Whisker_Failures.pdf ( 1.81 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 26
Прикрепленный файл  brusse2002_paper_tin_whiskers_attributes_and_mitigation.pdf ( 1.8 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 28
 


--------------------
BR, Makc
В недуге рождены, вскормлены тленом, подлежим распаду. (с) У.Фолкнер.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ЮВГ
сообщение Nov 17 2016, 09:58
Сообщение #36


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 397
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147



Цитата(Flood @ Nov 16 2016, 18:39) *
Судя по этим статьям, хуже всего при термоциклировании ведет себя классическая технология, SnPb / SnPb ??

Мне показалось, что последняя статья говорит о преимуществе свинцовой технологии. В статьях испытания проводились на "чистых" платах, аппаратура рассчитанная на термоудары всегда заливается.

Клиенты Interflux делают реболлинг.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Nov 17 2016, 10:11
Сообщение #37


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 827
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Свинцовая технология надежнее, чем Pb-Free. Именно по этому мед. техника и военка на "западе" директивы RoHS не придерживается.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Flood
сообщение Nov 17 2016, 12:08
Сообщение #38


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 655
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871



Цитата(ZZmey @ Nov 17 2016, 13:11) *
Свинцовая технология надежнее, чем Pb-Free. Именно по этому мед. техника и военка на "западе" директивы RoHS не придерживается.

Скорее не на западе, а в США? Там и дорогой/ответственный телеком нередко на Pb идет.
Но в связи со статьями о преимуществе бессвинца при термоциклировании возникает желание увидеть какое-то обоснование, почему так делается.

Цитата(Inanity @ Nov 16 2016, 23:06) *
При пайке нет, но при термоциклировании могут так же выйти из строя. Мы ведь рассматриваем какой тип "сплава" лучше ведёт себя при термоциклировании? Если мы говорим, что в жестких условиях нужно применять только SnPb, какой смысл заботиться о шариках снаружи, если шарики внутри не поменять? Тогда уж сразу от поставщика надо заказывать SnPb flip-chip bga, но что-то мне подсказывает, что это нереально. Может коллеги поделятся опытом заказа SnPb микросхем BGA?


Еще раз:
- внутренние шарики (бампы) и так SnPb, переход на бессвинец начался недавно и пока далеко не полон;
- внутренние шарики герметизированы, соответственно можно надеяться на меньшее влияние на них окружающей среды (втч температуры, т.к. не только эти шарики являются несущей конструкцией).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Nov 17 2016, 13:16
Сообщение #39


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 827
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



В Евросоюзе в первую очередь. США по большому счету забивает на эту директиву.

Герметизация особой роли не играет...

Добавлю еще.

Слова от продавца паяльного оборудования (в приватной беседе): "... надо же как-то продавать новые печи/паяльники..."

И для сравнения можно посмотреть сколько свинца используется в аккумуляторах. Процент свинцовой технологии по загрязнению 0,1% емнип.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Inanity
сообщение Nov 17 2016, 13:24
Сообщение #40


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 183
Регистрация: 6-07-12
Пользователь №: 72 653



Эта:
Цитата(makc @ Nov 17 2016, 07:44) *
Идеального решения нет, т.к. для бессвинцовых технологий специфична ещё одна проблема - оловянные усы (tin whiskers). См. приложенные статьи.


и эта:
Цитата(Flood @ Nov 17 2016, 15:08) *
- внутренние шарики герметизированы, соответственно можно надеяться на меньшее влияние на них окружающей среды (втч температуры, т.к. не только эти шарики являются несущей конструкцией).


проблемы по идее должны решаться underfill-ами.

Считаю, что BGA необходимо заливать underfill-ами в ответственных применениях. По идее это решает проблему взаимодействия с окр.средой и укрепляет конструкцию крепления BGA-микросхемы к плате. Платы так же лакируются. Я не представляю как будут расти "усы" в среде компаунда (NF260 - твёрдость по Шору > 90, а это достаточно жёстко) и в среде лака.
Что думаете, коллеги?

Сообщение отредактировал Inanity - Nov 17 2016, 13:33
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZZmey
сообщение Nov 17 2016, 13:37
Сообщение #41


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 827
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804



Вот покажите мне плату с "оловянными усами"! Реальное изделие, которое из-за них вышло из строя.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
justontime
сообщение Nov 17 2016, 14:50
Сообщение #42


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 225
Регистрация: 6-12-14
Из: СПб
Пользователь №: 84 003



Прикольно - у меня вопрос был, можно ли один корпус BGA для личного (хоббийного) применения бессвинцовыми шарами припаять на луженую обычным свинцовым припоем плату. На выходе - обсуждение проблем мирового значения sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ENIAC
сообщение Nov 17 2016, 15:26
Сообщение #43


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 423
Регистрация: 5-09-06
Из: София
Пользователь №: 20 103



Цитата(ZZmey @ Nov 17 2016, 15:37) *
Вот покажите мне плату с "оловянными усами"! Реальное изделие, которое из-за них вышло из строя.

живой платы, к счастью, нет. Но гуглите "toyota tin whiskers" - попадёте на вот такой классный документ, инженеры НАСА помогали разобраться в чём дело - https://nepp.nasa.gov/whisker/reference/tec...-app-sensor.pdf

есть ещё такая компания KOSTAL, тоже производит автоэлектронику, лакирует платы прямо поверх остатков флюса - именно для предотвращения роста усов.


--------------------
Невозможное я делаю сразу, а невероятное - чуток подумав.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
a123-flex
сообщение Nov 17 2016, 18:36
Сообщение #44


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 037
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884



Цитата(ZZmey @ Nov 17 2016, 16:37) *
Вот покажите мне плату с "оловянными усами"! Реальное изделие, которое из-за них вышло из строя.

Вам хочется это видеть ? Если если кто увидит такое на моих платах, мне крандец.

То, что чума существует, это факт. И какая разница, что там будет - усы или порошок... Крандец все равно(


--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
a123-flex
сообщение Nov 17 2016, 20:43
Сообщение #45


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 037
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884



Цитата(Inanity @ Nov 17 2016, 16:24) *
проблемы по идее должны решаться underfill-ами.

Считаю, что BGA необходимо заливать underfill-ами в ответственных применениях. По идее это решает проблему взаимодействия с окр.средой и укрепляет конструкцию крепления BGA-микросхемы к плате. Платы так же лакируются. Я не представляю как будут расти "усы" в среде компаунда (NF260 - твёрдость по Шору > 90, а это достаточно жёстко) и в среде лака.
Что думаете, коллеги?

попробуйте воду в стальной шар залить и заморозить - будет красиво, но не эффективно - порвет как грелку(


--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

6 страниц V  < 1 2 3 4 5 > » 
Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd November 2017 - 02:07
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01375 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016