реклама на сайте
подробности

 
 
6 страниц V  < 1 2 3 4 > »   
Reply to this topicStart new topic
> BGA с бессвинцовыми шарами - на ПОС63
dxp
сообщение Nov 11 2016, 07:15
Сообщение #16


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 371
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



Регулярно в течение уже десятка лет паяем безсвинцовые BGA микросхемы (0.8 мм, 1 мм) на платы с HASL (обычный свинцовый, насколько знаю). В печке по безсвинцовому профилю. Неудачи при пайке редки, и чаще всего это огрехи установки чипов. Изделие с платами подвергается многократным ударам до 500g (единицы мс), отказов не помню.


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
life
сообщение Nov 11 2016, 07:51
Сообщение #17


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 91
Регистрация: 10-02-12
Пользователь №: 70 194



Цитата(dxp @ Nov 11 2016, 11:15) *
Регулярно в течение уже десятка лет паяем безсвинцовые BGA микросхемы (0.8 мм, 1 мм) на платы с HASL (обычный свинцовый, насколько знаю). В печке по безсвинцовому профилю. Неудачи при пайке редки, и чаще всего это огрехи установки чипов. Изделие с платами подвергается многократным ударам до 500g (единицы мс), отказов не помню.

Учтем-с, у нас все платы под БГА с золотом, так что опыта по hasl+бга нет
Go to the top of the page
 
+Quote Post
makc
сообщение Nov 11 2016, 08:34
Сообщение #18


Гуру
******

Группа: Админы
Сообщений: 3 534
Регистрация: 18-10-04
Из: Москва
Пользователь №: 904



Цитата(life @ Nov 11 2016, 10:51) *
Учтем-с, у нас все платы под БГА с золотом, так что опыта по hasl+бга нет


Подтверждаю, проблем при пайке BGA (шаг 0.8/1.0) на HASL не замечено за последние 8 лет, за исключением кривой установки и недогрева.


--------------------
BR, Makc
В недуге рождены, вскормлены тленом, подлежим распаду. (с) У.Фолкнер.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
justontime
сообщение Nov 11 2016, 08:50
Сообщение #19


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 225
Регистрация: 6-12-14
Из: СПб
Пользователь №: 84 003



Цитата(life @ Nov 11 2016, 10:06) *
Тут другой вопрос - что за нехороший человек заставляет ставить вас бга на горячее лужение? ... Или вопрос чисто риторический?

Вроде бы в моем изначальном посте я постарался внятно объяснить причину...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rom67
сообщение Nov 11 2016, 11:31
Сообщение #20


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095



Цитата(Dr.Alex @ Nov 11 2016, 01:20) *
Каждое слово. Нет даже смысла ввязываться в дискуссию.
Просто признайтесь, что не имеете никакого опыта и вообще отношения к поверхностному монтажу.


эх. Вы из телефонно-ноутбучного сервиса? Смотрите ютьюб?
Я сказал про теорию, которая подтверждена практикой для ответственного применения: военка, космос и медицина. Другого не делаю.
Для бытовуху и собственного применения можно ВСЁ.


Цитата(dxp @ Nov 11 2016, 10:15) *
Изделие с платами подвергается многократным ударам до 500g (единицы мс), отказов не помню.


что реально 500g, и это BGA на одной пайке? Без андерфила, без виброразвязки?
500g предельная характеристика для танков и объектов на их базе (ГОСТ РВ 20.39.304-98)
Если вы десяток лет паяете для военки бессвинец на свинец (т.к. HASL - это только способ нанесения покрытия), да еще умудряетесь получить 5 приёмку, то что-то у военпреда не так sad.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dxp
сообщение Nov 12 2016, 12:48
Сообщение #21


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 371
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



QUOTE (life @ Nov 11 2016, 14:51) *
Учтем-с, у нас все платы под БГА с золотом, так что опыта по hasl+бга нет

Однажды нам сделали платы с покрытием золотом (мы специально покрытие не указывали, по умолчанию делали HASL, а тут самодеятельность проявили), были проблемы с пайкой, т.к. паялось это руками без трафаретов и паст, на флюсе. После пары неудач (не все шары припаивались) перед установкой BGA руками облуживали пятаки, после этого проблем не было. В дальнейшем всегда указываем покрытие, чтобы не было сюрпризов. Пайка на флюс-гель (Flux Plus).

QUOTE (rom67 @ Nov 11 2016, 18:31) *
что реально 500g, и это BGA на одной пайке? Без андерфила, без виброразвязки?
500g предельная характеристика для танков и объектов на их базе (ГОСТ РВ 20.39.304-98)

Не танк. АСВК, ОСВ-96, Корд (этот послабее воздействие даёт, т.к. тяжёлый) и прочая 12.7 мм шняга.

Платы небольшие (55х48 мм), на одной три BGA микросхемы, на второй пять, в том числе BGA484 (1 mm шаг), BGA160, BGA96 (шаг 0.8). Платы собраны в этажерку, направление ускорения - по нормали к плате. Указанное воздействие осуществлялось единицы тысяч раз (на изделие). Не понимаю, что вас удивляет. Когда лёгкий квадратик размером 23х23 мм припаян на 484 шара - это зубами не оторвать. Главное, чтобы припаялось.

Кстати, насколько помню, как раз HASL даёт прочное, надёжное соединение в отличие, например, от иммерсионного золота, которое на механику куда менее прочное. Это ещё одна причина, почему HASL.


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dimka76
сообщение Nov 12 2016, 21:37
Сообщение #22


developer
****

Группа: Свой
Сообщений: 856
Регистрация: 12-04-06
Из: Казань
Пользователь №: 16 032



Цитата(dxp @ Nov 12 2016, 15:48) *
Не танк. АСВК, ОСВ-96, Корд (этот послабее воздействие даёт, т.к. тяжёлый) и прочая 12.7 мм шняга.


А зачем в винтовках микросхемы ?


--------------------
Все может быть и быть все может, и лишь того не может быть-чего уж точно быть не может, хотя..и это может быть.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dxp
сообщение Nov 13 2016, 07:15
Сообщение #23


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 371
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



QUOTE (dimka76 @ Nov 13 2016, 04:37) *
А зачем в винтовках микросхемы ?

Наверное, чтобы пульки летали поточнее. Особенно ночью.


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rom67
сообщение Nov 13 2016, 21:01
Сообщение #24


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095



Цитата(dxp @ Nov 12 2016, 15:48) *
Платы небольшие (55х48 мм), на одной три BGA микросхемы, на второй пять, в том числе BGA484 (1 mm шаг), BGA160, BGA96 (шаг 0.8). Платы собраны в этажерку, направление ускорения - по нормали к плате. Указанное воздействие осуществлялось единицы тысяч раз (на изделие). Не понимаю, что вас удивляет. Когда лёгкий квадратик размером 23х23 мм припаян на 484 шара - это зубами не оторвать. Главное, чтобы припаялось.

Кстати, насколько помню, как раз HASL даёт прочное, надёжное соединение в отличие, например, от иммерсионного золота, которое на механику куда менее прочное. Это ещё одна причина, почему HASL.


Очень странно, что делаете это по смешанной технологии (свинец-бессвинец), без виброразвязки и андерфилла, что в принципе не может быть: ведь не идиоты же разрабатывают такую технику.
Да и еще и пятую приемку получаете?
Если позволите, то на Вашем месте такого нигде никогда вслух не говорил.
Очень печально...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dxp
сообщение Nov 14 2016, 04:25
Сообщение #25


Adept
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 371
Регистрация: 6-12-04
Из: Novosibirsk
Пользователь №: 1 343



QUOTE (rom67 @ Nov 14 2016, 04:01) *
Очень странно, что делаете это по смешанной технологии (свинец-бессвинец), без виброразвязки и андерфилла, что в принципе не может быть: ведь не идиоты же разрабатывают такую технику.
Да и еще и пятую приемку получаете?
Если позволите, то на Вашем месте такого нигде никогда вслух не говорил.
Очень печально...

Не расстраивайтесь, это было не серийное производство, в общей сложности несколько десятков образцов. В таких условиях, сами понимаете, нет возможности всё делать "как положено", приходится довольствоваться тем, что есть. Я сообщил это не целью призвать так делать или доказать правильность этого пути, а лишь поделился реальным опытом - автор темы интересовался, получится или нет. Очевидно, что "запас прочности" у технологии имеется, отказов по вине ПП не помню, а дивайсы проходили весь комплекс испытаний (климатика -40..+50, механика - тряска и удары, и прочее, не оказывающее воздействие на ПП (дождевание, солевой туман...)). Поэтому единичные образцы на начальных этапах разработки в принципе паять можно. На серии, конечно, надо делать "по уму".


--------------------
«Отыщи всему начало, и ты многое поймёшь» К. Прутков
Go to the top of the page
 
+Quote Post
life
сообщение Nov 14 2016, 05:10
Сообщение #26


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 91
Регистрация: 10-02-12
Пользователь №: 70 194



Цитата(rom67 @ Nov 14 2016, 01:01) *
Очень странно, что делаете это по смешанной технологии (свинец-бессвинец), без виброразвязки и андерфилла, что в принципе не может быть: ведь не идиоты же разрабатывают такую технику.
Да и еще и пятую приемку получаете?
Если позволите, то на Вашем месте такого нигде никогда вслух не говорил.
Очень печально...

К сожалению не все микросхемы можно купить в свинцовом исполнении, тоже сталкивались с этим, к сожалению.
Меня больше интересует - лучше сделать реболинг бессвинцовой БГА и запаять на свинец или все же смешанная технология - бессвинцовые шары на свинцовую пасту?
По моему опыту и тот и тот вариант работал без замечаний, но выборка крайне небольшая (тысяч 5-10 изделий, большинство бытовуха).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
rom67
сообщение Nov 15 2016, 10:59
Сообщение #27


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 214
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095



Цитата(life @ Nov 14 2016, 08:10) *
К сожалению не все микросхемы можно купить в свинцовом исполнении, тоже сталкивались с этим, к сожалению.
Меня больше интересует - лучше сделать реболинг бессвинцовой БГА и запаять на свинец или все же смешанная технология - бессвинцовые шары на свинцовую пасту?
По моему опыту и тот и тот вариант работал без замечаний, но выборка крайне небольшая (тысяч 5-10 изделий, большинство бытовуха).

Мужики, говорить могу только за технику, которую делаю для военки, медицины, в общем ответственное применение.
Там никакой бессвинцовой технологии просто не может быть.
Если вы согласовали по ЭКБ применение иностранных микросхем и они имеют бессвинцовые шариковые выводы, то по требованиям вы должны провести реболл на свинец.

Если для Вам что-то говорит название компании НИЦЭВТ и фамилия бывшего их главного технолога Лейтес И., то предлагаю поискать в интернете и почитать его статьи на тему роболла и применения смешанной технологии (бессвинец-свинец). Уж больше, чем он, в нашей стране, по этому вопросу никто не знает.
Мне лучше об этой теме, чем он, не рассказать.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Inanity
сообщение Nov 15 2016, 12:55
Сообщение #28


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 183
Регистрация: 6-07-12
Пользователь №: 72 653



Цитата(rom67 @ Nov 15 2016, 13:59) *
Мужики, говорить могу только за технику, которую делаю для военки, медицины, в общем ответственное применение.
Там никакой бессвинцовой технологии просто не может быть.
Если вы согласовали по ЭКБ применение иностранных микросхем и они имеют бессвинцовые шариковые выводы, то по требованиям вы должны провести реболл на свинец.


Кстати, в данной статье комбинация бессвинецовый компонент и свинцовая паста является допустимой, но не желательной: http://www.kit-e.ru/articles/circuitbrd/2009_02_120.php


А если не мешать бессвинец-свинец, а бессвинецовый компонент BGA запаять без пасты на ImGold. А всё, что свинцовое отдельно на свинцовую пасту? Допускается ли такой подход? Просто реболлить новые микросхемы - совсем уж нетехнологично.

Сообщение отредактировал Inanity - Nov 15 2016, 13:12
Go to the top of the page
 
+Quote Post
life
сообщение Nov 16 2016, 04:59
Сообщение #29


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 91
Регистрация: 10-02-12
Пользователь №: 70 194



Цитата(Inanity @ Nov 15 2016, 16:55) *
Кстати, в данной статье комбинация бессвинецовый компонент и свинцовая паста является допустимой, но не желательной: http://www.kit-e.ru/articles/circuitbrd/2009_02_120.php


А если не мешать бессвинец-свинец, а бессвинецовый компонент BGA запаять без пасты на ImGold. А всё, что свинцовое отдельно на свинцовую пасту? Допускается ли такой подход? Просто реболлить новые микросхемы - совсем уж нетехнологично.

С флюс-гелем паяли такое без пасты, нареканий не было, но это было для стороннего заказчика, не военка и не медицина. Запаяли порядка 300 изделий, так что статистика так себе. На военку я бы не рискнул так делать.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
makc
сообщение Nov 16 2016, 07:05
Сообщение #30


Гуру
******

Группа: Админы
Сообщений: 3 534
Регистрация: 18-10-04
Из: Москва
Пользователь №: 904



В целом не все так однозначно, как может показаться.
В приложении три статьи статьи на тему, для интересующихся этим вопросом.
Причина редактирования: добавил статью

Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  Microstructural_Analysis.pdf ( 988.63 килобайт ) Кол-во скачиваний: 84
Прикрепленный файл  SAC_BGAs_in_SnPb.pdf ( 1.13 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 80
Прикрепленный файл  effectof_lead_mixing_levels.pdf ( 1.46 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 88
 


--------------------
BR, Makc
В недуге рождены, вскормлены тленом, подлежим распаду. (с) У.Фолкнер.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

6 страниц V  < 1 2 3 4 > » 
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd November 2017 - 22:17
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01372 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016