Перейти к содержанию
    

ASDFG123

Участник
  • Постов

    198
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о ASDFG123

  • Звание
    Частый гость
    Частый гость

Посетители профиля

3 740 просмотров профиля
  1. Есть минус, их должны монтировать те у кого руки не из жопы растут, очень требовательны, еще разъемы от разных производителей по разному монтируются. Рекомендую и кабель и разъем от одного производителя брать и лучше с комплектом инструментов для монтажа. Эти кабели как и любые другие со сплошной экранировкой не любят сгибы туда сюда, один раз согнули как он должен стоят и не трогайте. И перегрев не любят, у них наполнитель довольео легко плавится и стекает.
  2. Частота 200Мгц. Да я как раз в 3д рассчитывал и не совпадают результаты. Линия именно полосковая, две земли сверху и снизу и полосок во внутреннем слое. Разъемы ставятся на корпус, и только вывод на площадку платы. Из ограничений еще большая проходная мощность. Документ просмотрел Optimizing_Test_Boards_End_Launch там как раз микрополосок (CBCPW), а вот по подключению полосковых линий практически ничего нету.
  3. Здравствуйте, есть вопросы по плате выполненной в виде симметричной полосковой линии. Стэк: медь 1 слой, ламинат 1 слой, медь 2 слой (внутренний), препрег, ламинат 2 слой, медь 3 слой. Основной момент это подключение ВЧ разъема к плате, для этого в фаиле я сделал границу платы на втором слое с вырезами под вывод разъема. По сути переход от полосковой линии к микроплосковой линии. Также фото готовой платы, там явно что то не то, вырез имеет явный скос и вообще не выглядит технологичным, как будто его вырезали на готовой плате уже после спекания с препрегом. Как вообще подобная задача решается? Возможно со стороны дизайна как то можно внести изменения либо же это косяк производителя? Ну и попутно можно ли как то определить что производитель не обманул и применил тот ламинат что нужно, а не похожий по хар-кам?
  4. Если актуально, то делаете алюм фрезерованную пластину куда ставится резистор и 2 фланцевых разъема (желательно покороче) и замеряете sparam, сохраняете и используете в модели заместо идеального резистора, до частоты 500-600 Мгц делитель будет сходиться модель-реальность. А больше даже сам резистор плохо будет работать так как у него больше 13 пф паразитной емкости. А еще чтобы скомпенсировать это в делителе вилкинсона, надо параллельно припаять с каждого вывода резистора индуктивность на землю.
  5. Проектирую направленный ответвитель на симметричной полосковой линии и не получается разобраться с подсоединением разъема к плате. Разъем типа такого, фланец на фрезерованный корпус, длина тефлоного цилиндра 3,18мм. На скриншотах ниже возможные варианты, по моделированию в hfss у меня есть сомнения что я сделал правильно так как результаты сильно прыгают. Ширина полоска в теории SL ~1.6mm, MS ~3.3mm. Еще вопрос по резистору 50 Ом, как лучше его подключить. На скриншотах в верхней половине платы вырезы под разъемы, пин разъема припаивается прямо на центральный слой. Какие варианты из практики лучше? Также волнует момент реализуемости, тестовые платы заказали с расчетом переход полосковая-микрополосковая линия, с падом 3.3 мм и шириной окна 5мм, так вот вырез получился трапециевидный и у внутреннего слоя был 4.4 мм вместо 5 мм. Самый важный параметр это изоляция портов для достижения хорошей направленности, в тестовом экземпляре всего 16 дБ и это очень плохо, хотя ADS показывал что будет около 30 дБ. (Я уже делал ответвители на "коленке" просто прикручивая две платы и стягивая металлическими пластинами и у них было 28-29 дБ)
  6. да менял lambda target, поставил 0.08. также выделял отдельные элементы и правой кнопкой и в меню mesh задавал отдельные параметры типа length based, но както не особо помогло. Где то в видео видел что автоматика сама уплотняет сетку, особенно на краях элементов, но только не помню был ли это hfss или cst.
  7. Подскажите как увеличить плотность mesh на модели в HFSS не разбираюсь, пытаюсь промоделировать плату для получения S параметров, раз на раз выскакивает ошибка конвергенции. Скорее всего ошибка в меше, но может быть и настройка портов. Проводники и др элементы в 3д.
  8. Есть вопрос про смесители, конкретно RAY-1 сборка двойной балансный смеситель RAY-1+.pdf . Как его правильно согласовать? Допустим с LO туда подаем +23 dBm сигнал, особо не согласуя, RF по даташиту уже хорошо согласован. А вот с IF есть вопросы, он не очень, КСВ 2, как поступить в данном случае? Первое как мне кажется надо измерить сопротивление на этом порту, но повторить измерения Mini-Circuit я не могу, нет оборудования. Можно ли подать на LO +23 dBm, RF заглушить на 50 Ohm и измерить IF в режиме S11 векторного анализатора? Второе, допустим у меня есть сопротивление порта, должен ли я подгонять фильтр IF под это? да и по самому фильтру есть вопросы, насколько я понял лучше всего применять reflection-less фильтры, но есть ли они на диапазон 15-20 MHz?
  9. Plain Спасибо, надо попробовать. По применению ОУ тоже думал, но применять придется те у кого размах питания> 150V а это все таки совсем не стандартная штука.
  10. Схема. Транзисторы в реальной схеме не такие, но выбор все равно скуден. Нагрузка пиндиод.
  11. Здравствуйте, подскажите схемотехнику для реализации ключа коммутатора. Положительное напряжение +2,5V 1A, а отрицательное -150V 1mA. Коммутировать надо поперемерно в одну точку. Управление +5 и 0. Я сделал схему на трех транзисторах, но работает не ахти, скорость нарастания отрицального напряжения очень медленая, нужно чтобы каждый фронт в течении стаблилизовался в течении 1 - 1,5 мкс. Пока незнаю в какую сторону смотреть. Навярняка есть способ реализовать схему, может не на транзисторах а на микросхемах или что нибудь другом.
  12. А как отредактировать библиотеки в два клика? У меня созданы две библиотеки под схемы и под футпринты. Через PCBLIB filter выделил пады на TopLayer и поменял свойства всех падов на 10% округление, явно не два клика заняло, но результа вроде добился. Полигоны стали округленными, а на падах 10% почти не сказалось.
  13. То есть перелопатить все библиотеки и там поменять пады? А другого способа нет?
  14. Подскажите как сделать обтекаемый клиренс полигона, даже вокруг угловатого пада? На картинке полигон и прямоугольный пад. Я хочу что бы полигон вокруг пада имел закругления, а не прямые углы. На многих видео видел такое, но нигде не увидел как это реализовать.
×
×
  • Создать...