Перейти к содержанию
    

Вопросы по стандартам проектирования ПП

Доброго времени суток!

Давеча получил 3 выполненных уволившимися сотрудниками проекта с заданием "переделать эту срань нормально"(с).

Платы действительно не ахти, даже я со своими 3 копейками опыта вижу плохие вещи как по части трассировки, так и по производственной части. Подбор некоторой части элементной базы тоже не очень, это всё придется менять.

 

Но начинать, видимо, буду с переделки библиотек (тут я уже докопался до IPC-735х).

Собственно, хочется узнать на какие ещё стандарты, документы, мне опираться при выполнении сего. Гайды само собой, но хочется всё сделать так, чтоб на выходе можно было сказать что сделано хорошо.

Требования конкретного производства беру за скобки, ибо запрошу завод.

 

Проекты несложные, с использованием Cortex-M3, одна плата с GPS\ГЛОННАС.

 

з.ы. Заранее прошу прощения что не в раздел начинающих, побоялся что там потеряется. Перенесите если что.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Прежде чем советовать, можно ли посмотреть на скриншоты "неправильного" и узнать что именно вы собираетесь править?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Требования конкретного производства беру за скобки, ибо запрошу завод.

Зря берете за скобки. IPC конечно хорошо, там есть все что нужно, но конкретный производитель имеет свои технологические нормы и хитрости. Лучше запросить по посадочным у них информацию. По практике, подвязались работать с производством, все компоненты строго по IPC, в итоге производство прислало рекомендации по переделке посадочных мест (аргументация IPC это хорошо, но чтобы получать качественный продукт надо делать по нашему, многолетний опыт и т.д.)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Прежде чем советовать, можно ли посмотреть на скриншоты "неправильного" и узнать что именно вы собираетесь править?

Да, конечно!

Рис.1

- Переходные на падах (с33).

- Соединение этого кондея сделано direct, а рядом стоящий резистор подключен через термобарьеры (вот честно, я даже не знаю как это сделать кроме как индивидуальным правилом на кондёр). Переходных зачем-то два.

- Рядом резистор с переходными вне пада, но сделаными так что создаются по всей видимости кислотные ловушки. (я не очень знаком с темой, но по-моему это ни разу ни DFF, да и просто выглядит как страшило)

- Кривые т.н. Courtyard manuf. zone на резисторах, причем кривые по разному :wacko:

Рис.2

- У кварца вообще нет Courtyard, и рядом с ним вплотную стоит С20. Я сейчас держу в руках эту плату, и это конечно :cranky:

- Разводка питания дорожками

- Кривая шелкография залезающая внутрь других элементов и на переходные(C25, C29, R50 и тд.)

Рис.3

- Опять таки полное отсутствие Courtyard. Элементы на плате стоят так, что их явно монтируют в строго определённом порядке, потому что иначе уже не смонтируешь :santa2:

- Не полигональная разводка питания

- X16-разъём USB. Там ни разу не диф. пары, отступов нет.

 

Плюс к этому:

- Почти полное отсутствие заданных правил.

- По схемотехнике вопросы (e.g. нет защиты на линиях USB и Rs-485)

- Разъёмы MMF (на третьем рисунке слева) явно либо не подходят под задачу, либо кривые футпринты для них. Опять-таки, я сейчас смотрю на плату, и половина из них уже криво стоит, то ли от монтажа, то ли от эксплуатации. А может и то и то.

 

Это лишь то что заметил я, на деле там наверное всё ещё хуже.

Вообще коммерческой тайны тут никакой, и при желании я могу скинуть Вам ссылку на проект целиком, но...

:bb-offtopic:

EvilWrecker Я на форуме недавно, но уже видел довольно много ваших постов. Неужели с вашим профессиональным уровнем интересно ковыряться в таком откровенном ширпотребе?

 

image.png

image.png

image.png

 

Зря берете за скобки. IPC конечно хорошо, там есть все что нужно, но конкретный производитель имеет свои технологические нормы и хитрости. Лучше запросить по посадочным у них информацию. По практике, подвязались работать с производством, все компоненты строго по IPC, в итоге производство прислало рекомендации по переделке посадочных мест (аргументация IPC это хорошо, но чтобы получать качественный продукт надо делать по нашему, многолетний опыт и т.д.)

Тут дело в том что данная работа, по-видимому, останется сферическим конём в вакууме. Насколько я понял, изготавливать эти переделки в ближайшее время не будут, а просто хотят чтобы были нормально сделанные и подготовленные к производству (в Резоните) платы "на всякий случай".

Изменено пользователем Parad12e

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Неужели с вашим профессиональным уровнем интересно ковыряться в таком откровенном ширпотребе?

 

Тут есть и люди с уровнем пониже и им тоже интересно :rolleyes:

А, после просмотра чужих ошибок, уменьшается вероятность сделать свои :rolleyes:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тут дело в том что данная работа, по-видимому, останется сферическим конём в вакууме. Насколько я понял, изготавливать эти переделки в ближайшее время не будут, а просто хотят чтобы были нормально сделанные и подготовленные к производству (в Резоните) платы "на всякий случай".

Тут вопрос не в том что будут или не будут производить, а сам принцип работы, у производителя есть четкое понимание как сделать продукцию с минимальным браком при производстве. И тут есть некоторые отклонения от IPC. И если уж делать один или несколько проектов то надо четко иметь представление о рекомендациях производителя иначе вполне может появиться ситуация, что при опытной партии будет куче брака и придется переделывать проект в срочном порядке.

 

А если по существу, то лучше перетрасировать проект, нежели выгребать чужой проект ИМХО. Но если идти путем исправления, то что есть, то:

1. переходки с падов долой однозначно;

2. между переходками и падом должен быть зазор (мин. зазор можно узнать у производителя);

3. полигоны к падам компонентов должны быть подключены через термобарьеры;

4. ширина дорожки к паду не должна превышать 75-80% ширины пада;

5. Те два виаса возле резистора, там да есть кислотная ловушка;

6. подключение элементов без термобарьеров как С33 приведет к эффекту "надгробного камня" (та же картинка на рис.2 R50,C26 и т.д. разные толщины проводников - надгробный камень);

7. переходка заходящая на переходку тоже не здорово. Есть мин. шаг при сверловке у производителя можете не уложиться;

8. Если переходки открыты от маски то шелкография не должна на них заходить;

9. у X16 маловат термобарьер. замучаешься такой паять, да и может не протравиться. (имелся личный опыт при работе с резонитом на срочном производстве);

10. Пад 1 у С11 плохо будет паяться, надо корректный термобарьер;

11. В целом по всем картинкам много кислотных ловушек (острых углов);

12. Шелкография слишком близко к падам по-моему (надо смотреть слой маски, могу ошибаться);

Изменено пользователем hik

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тут вопрос не в том что будут или не будут производить, а сам принцип работы, у производителя есть четкое понимание как сделать продукцию с минимальным браком при производстве. И тут есть некоторые отклонения от IPC. И если уж делать один или несколько проектов то надо четко иметь представление о рекомендациях производителя иначе вполне может появиться ситуация, что при опытной партии будет куче брака и придется переделывать проект в срочном порядке.

Нет, я конечно же приму к сведению конкретные цифры производства. Это само собой.

 

А если по существу, то лучше перетрасировать проект, нежели выгребать чужой проект ИМХО.

Вот здесь я согласен, потому и влезаю в тему стандартов. Не хочется наделать кучу новых ошибок поверх старых.

Условно говоря, если для нормальной платы достаточно грамотно переделать библиотеку и соблюсти требования производства - то я могу хоть сейчас приступить. Но вот просто для примера - не знай я вообще ничего про DFM, такие вещи как на первом скрине спокойно пролезли бы в новый проект. Понятно что ошибки всё равно будут, но хочется этого по максимуму избежать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

- Не полигональная разводка питания

- X16-разъём USB. Там ни разу не диф. пары, отступов нет.

 

Если есть возможность, то лучше сделать питание полигонами.

Это не есть хорошо, диф. пару надо конечно вести по правилам.

 

Плюс к этому:

- Почти полное отсутствие заданных правил.

- По схемотехнике вопросы (e.g. нет защиты на линиях USB и Rs-485)

- Разъёмы MMF (на третьем рисунке слева) явно либо не подходят под задачу, либо кривые футпринты для них. Опять-таки, я сейчас смотрю на плату, и половина из них уже криво стоит, то ли от монтажа, то ли от эксплуатации. А может и то и то.

- собственно вот и результат.

- Не знаю предназначения Вашего изделия, но Вы уверены, что Вам нужна защита на этих интерфейсах?

- Криво может стоять из-за монтажа или слишком больших отверстий в футпринте. Как Вы определили, что разъем не подходящий под задачу.

 

 

Условно говоря, если для нормальной платы достаточно грамотно переделать библиотеку и соблюсти требования производства - то я могу хоть сейчас приступить.

Этого не достаточно.

 

Но вот просто для примера - не знай я вообще ничего про DFM, такие вещи как на первом скрине спокойно пролезли бы в новый проект. Понятно что ошибки всё равно будут, но хочется этого по максимуму избежать.

Чтобы ошибки не вылезали и по максимуму их избегать надо опыт набирать и набивать собственные шишки. Идеальный вариант сидеть рядом с конструктором ПП высокой квалификации и перенимать опыт.

 

P.S.

Кстати говоря для серьезных производителей выходные файлы необходимо проверять на баги в специальных пакетах для подготовки к производству.

Изменено пользователем hik

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мы с Вами уже уходим в частности и разбор ошибок :)

Для меня сейчас важнее где-то разжиться общими принципами которыми руководствуются хорошие инженеры при проектировании хороших плат :rolleyes:

 

Идеальный вариант сидеть рядом с конструктором ПП высокой квалификации и перенимать опыт.

Таких нет. Если бы были, я бы не отнимал Ваше время :laughing:

 

P.S.

Кстати говоря для серьезных производителей выходные файлы необходимо проверять на баги в специальных пакетах для подготовки к производству.

Назовёте парочку? :rolleyes: Хоть поближе посмотреть. Не уверен что данные изделия шибко нуждаются в серьёзной проверке (исходные платы то как-то изготовили :maniac:), но чтоб хоть знать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мы с Вами уже уходим в частности и разбор ошибок :)

Для меня сейчас важнее где-то разжиться общими принципами которыми руководствуются хорошие инженеры при проектировании хороших плат :rolleyes:

PCB guide, статьи и опыт свой и чужой (хороший).

 

Назовёте парочку? :rolleyes: Хоть поближе посмотреть. Не уверен что данные изделия шибко нуждаются в серьёзной проверке (исходные платы то как-то изготовили :maniac:), но чтоб хоть знать.

Их множетсво, даже в альтиуме он есть (CAMtastic). Я использую CAM350. Есть Genesis 2000, Enterprise 3000 и т.д.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это лишь то что заметил я, на деле там наверное всё ещё хуже.

нда.. такое впечатление, что кто-то учился первый раз проектировать плату с отключенным DRC..

ни один вменяемый CAD не даст такое нарисовать или будет истошно вопить в логах "дизайнера PCB на мыло!"..

оно работает? или картинка как образец человеческой глупости?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

PCB guide, статьи и опыт свой и чужой (хороший).

Их множетсво, даже в альтиуме он есть (CAMtastic). Я использую CAM350. Есть Genesis 2000, Enterprise 3000 и т.д.

Спасибо.

 

У кого-нибудь есть хороший проект с каким-нибудь m3/m4 cortex-ом? Взял с ST гербера discovery, но в идеале был бы какой-нибудь альтиумовский проект где можно правила поглядеть, стэк, и т.д

 

нда.. такое впечатление, что кто-то учился первый раз проектировать плату с отключенным DRC..

ни один вменяемый CAD не даст такое нарисовать или будет истошно вопить в логах "дизайнера PCB на мыло!"..

оно работает? или картинка как образец человеческой глупости?

Ну онлайн DRC не отключали, но из правил там только "всё от всего на 0,2" :santa2:

На остальное Design rule check я не прогонял - сами понимаете, смысла особого нет.

Чисто электрически - работает. Там нечему не работать. Питание - 150 кГц, управляющий камень на минимальной частоте.

Изменено пользователем Parad12e

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Неужели с вашим профессиональным уровнем интересно ковыряться в таком откровенном ширпотребе?

 

Не считаю себя каким-то там гуру- слишком мало ЧСВ :biggrin: А интерес чисто профессиональный, смотреть на ПСБ ляпки- благо дизайн ревью тоже занимаюсь помимо собственно проектирования :laughing:

 

Вообще коммерческой тайны тут никакой, и при желании я могу скинуть Вам ссылку на проект целиком, но...

 

С интересом бы посмотрел на это дело- если покажете, в ответ могу закинуть несколько 3д моделей к проекту с хорошими библиотеками.

 

 

 

Что касается собственно разводки из того что представлено на данный момент:

 

Зря берете за скобки.

 

Все верно, ибо Design Rules Kit имеет приоритет над стандартами IPC по очевидными причинам.

 

По практике, подвязались работать с производством, все компоненты строго по IPC, в итоге производство прислало рекомендации по переделке посадочных мест (аргументация IPC это хорошо, но чтобы получать качественный продукт надо делать по нашему, многолетний опыт и т.д.)

 

Ага, очевидный пример- SON/QFN с шагом 0.4, а лучше с нестандартным паттерном при этом: при расчете посадочного может быть слишком малый зазор между падами(в т.ч EP) как в середине так и по углам, и/или малый мостик маски и пр. Т.е что-то придется подрезать, что-то удлинить: встречается сплошь и рядом.

 

Да, конечно!

Рис.1

 

Я разделяю мнение отписавшихся ранее, что тут чисто тестировали работу альтиума без правил и дрц, причем грязными костылями. Ну и про гайды/рекомендации говорить не приходится.

 

2. между переходками и падом должен быть зазор (мин. зазор можно узнать у производителя);

 

При подключении без термобарьеров- нет, главное чтобы не прямо на паде если обычные виа.

 

3. полигоны к падам компонентов должны быть подключены через термобарьеры;

 

С чего бы и какие именно? :laughing:

 

4. ширина дорожки к паду не должна превышать 75-80% ширины пада;

 

А почему? Того же размера уже нельзя сделать?

 

6. подключение элементов без термобарьеров как С33 приведет к эффекту "надгробного камня" (та же картинка на рис.2 R50,C26 и т.д. разные толщины проводников - надгробный камень);

 

Только при слабом монтажном производстве.

 

С остальными вашими замечаниями согласен.

 

Кстати говоря для серьезных производителей выходные файлы необходимо проверять на баги в специальных пакетах для подготовки к производству.

 

Это верно для любых производителей.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

При подключении без термобарьеров- нет, главное чтобы не прямо на паде если обычные виа.

Согласен.

С чего бы и какие именно? :laughing:

 

А почему? Того же размера уже нельзя сделать?

 

Только при слабом монтажном производстве.

 

Полигоны если не силовые то нет смысла оставлять директ.

 

Можно сделать и больше, только проблем это добавит а не убавит.

 

Причины все те же - непропай или надгробные камни или смешение компонентов, и такое бывает и не на слабом производстве.

 

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

С интересом бы посмотрел на это дело- если покажете, в ответ могу закинуть несколько 3д моделей к проекту с хорошими библиотеками.

Я сбросил Вам через личку.

 

 

Я разделяю мнение отписавшихся ранее, что тут чисто тестировали работу альтиума без правил и дрц, причем грязными костылями. Ну и про гайды/рекомендации говорить не приходится.

Всё бы ничего, но передо мной лежит это шедевр воплощённый материально.

Ну я уже думаю Бог с ним с этим проектом, цель теперь переделать нормально. Определённые ориентиры я получил (спасибо всем кто поучаствовал). Сложилось некое понимание что каждый дизайн по-большому счету индивидуален, и на одним стандартах и рекомендациях не выедешь. Ну да ладно, раз уж взялся :laughing: Как в старой шутке "В нано-будущее нано-шагами".

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...